華為今日官宣華為麥芒8將於6月5日推出！

今日，@華為終端官方微博 宣布：「無畏前行，視野全開。華為麥芒8 6月5日等你來解鎖。」正式官宣華為麥芒8將於6月5日推出！

從發布的海報中還可得知，華為麥芒8將保留3.5mm的耳機插孔，配備Micro-USB介面。而曝光的邀請函也展示出華為麥芒8的正面與背面：水滴屏 後置三攝以及指紋識別的設計。

但官方尚未公布麥芒8所搭載的處理器。根據網曝消息，華為麥芒8將搭載麒麟710移動計算平台，基於12納米低功耗工藝打造，CPU主頻高達2.2GHz。配備6GB 128GB存儲組合，後置2400萬超廣角AI三攝。

早在之前發布的麥芒7的配置就受到諸多好評，使其成為兩千元檔位最適合年輕群體使用的手機之一。大家對於這款即將發布的手機有哪些期待呢？歡迎留言評論哦！

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