為進一步了解真旗艦，我把Redmi K20Pro拆解了！

Redmi K20Pro在紅米手機的歷史上面有著諸多的"第一次"，列如：這是紅米有史以來首次定價超過2000元的手機，是首款旗艦產品，也是小米手機中第一次搭載升降式攝像頭的產品等。2499元的價格應該不算貴吧，而這款被盧偉冰叫做"真旗艦"的產品，到底是否符合這個稱號呢，某位大神把Redmi K20Pro拆解了，我們一起看下。

拆開背蓋可以看到明顯的三段式結構，機身上部後置三攝居中排布，右側金屬蓋板下為彈出式前置鏡頭。上方是主板區域、中部是電池以及下半部分的音腔部分，其中石墨散熱帖和NFC粘貼在一起形成了蓋板最為醒目，這個8層石墨散熱帖剛好覆蓋電池中上部分和蓋板左側部分，剛好對應主板上處理器所在位置。

電池倉使用提拉快拆設計，撕開上下兩部分，就可以慢慢拉起電池，易於更換的同時降低暴力拆解導致安全隱患。電池容量典型值4000mAh，15.4Wh，製造商為冠宇、欣旺達，即使重度使用，Redmi K20 Pro也能妥妥用一天。配合27W高速快充，73分鐘就能充電至100%，出門在外隨時隨地極速回血。

拆除螺絲撬開上部蓋板，就可以看到主板區域內部結構，左側為晶元密集區覆蓋了散熱銅箔石墨，中間三攝模組、激光對焦、雙閃光燈，右側為彈出式前置相機的升降機械結構和螺旋步進電機。激光對焦模組能夠輔助後置相機快速對焦，毫秒級激光對焦讓夜拍更便捷。

依次斷掉前置相機連接器、屏下光感連接器、射頻同軸線就可以撬開主板了，主板下方覆蓋了大面積不規則銅箔，背面堆疊8層石墨散熱片。雙面8層石墨能夠大大提升水平方向的均熱能力，能讓CPU單點的熱量快速擴散到整個主板上同外界進行熱交換，相較傳統單層石墨，散熱效率提升650%。正面8層石墨、導熱硅膠，背面導熱凝膠、銅箔石墨共同組成了Redmi K20 Pro的立體散熱結構。

主板正面高通驍龍855移動處理平台和LPDDR4x內存堆疊設計，下方為UFS 2.1快閃記憶體晶元。右側大電壓Smart PA配合1217超線性揚聲器以及0.9cc超大體積音腔，實現渾厚飽滿的大音量外放。

主板反面為高通PM855電源管理晶元，彈出鏡頭驅動晶元、高通WCD9340高音質解碼晶元以及AKM霍爾感測器。霍爾感測器配合前置相機上的定位磁鐵可以精確感知相機升降過程中的空間位置，讓升降行程控制更加精確。

前置彈出鏡頭採用一體化設計，整體性更強，在彈出時鏡頭模組兩側燈效隨之喚醒。彈出鏡頭內部可嵌入兩塊磁鐵，通過和主板上的霍爾感測器配合，讓Redmi K20 Pro能夠更加精準識別鏡頭彈出的行進位置，當外力按壓彈出鏡頭時，磁鐵空間位置發生變化，Redmi K20 Pro通過霍爾感測器識別磁鐵的空間位置變化，快速收回前置鏡頭模組。而當彈出鏡頭受到外力衝擊時，彈簧設計的加入能夠提供一定的緩衝作用。

和多數的升降式手機一樣，前置攝像頭並沒有封膠處理，這也並不能怪小米，因為大家都是一樣的。但是對於雙Nano-SIM卡槽、卡托以及底部USB Type-C介面均是採用密封膠圈處理，能夠起到生活防潑濺防塵的功效。

後置三攝鏡頭模組，佔據主板中部很大一塊區域，最上方800萬長焦鏡頭能夠實現2倍無損光學變焦。中部4800萬索尼IMX586鏡頭，日常拍攝時通過像素四合一技術合成1.6μm超大像素進行拍攝，有效提升夜景、暗光環境進光量，大大改善夜景照片質量。最下方1300萬超廣角鏡頭，124.8°超大可視角度，拍風景拍建築盡顯壯闊震撼之美。

機身下部翹起副PCB蓋板，上邊集成了0.9cc的超大外放音腔，通過旁邊兩個觸點和副PCB相連接。旗艦機上都十分罕見的物理0.9cc超大腔體，讓Redmi K20 Pro外放響度更高，低頻渾厚飽滿。值得注意的是，下部左側一小塊PCB通過射頻同軸線同主PCB連接，讓中框成為天線放大器。

移除副PCB就能看到來自匯頂科技最新一代屏幕指紋模組，感光面積比上代提升100%，單次採樣信號量提升40%。此外，Redmi K20 Pro在軟體演算法和解鎖體驗上都進行了針對性調優，通過DSP並行運算、動態調整指紋區域亮度、青色漸變光斑等眾多優化，Redmi K20系列的解鎖速度和檢測精度都得到了大幅度提升，而且明顯改善了在低溫、干手指、強光環境等極端環境下的解鎖成功率。

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