Redmi K20 Pro內部結構揭秘，手機用料究竟穩不穩？
5月28日，小米發布的Redmi K20 Pro吸引了不少網友，目前這款手機已經正式在線上銷售了，它採用了升降式前置攝像頭，正面為真全面屏設計，由於採用了屏下指紋解鎖，所以整個手機背面少了指紋解鎖開孔，只有三個攝像頭和一個雙色閃光燈。
這款手機的配置也是相當的靠譜，配備了安卓最強處理器驍龍855，搭配了4800萬後置超廣角三攝鏡頭，前置2000萬升降式美顏攝像頭，還有6.39寸AMOLED超高屏佔比全面屏，目前最先進的第七代屏幕指紋系統和4000mAh超大電池，並支持27W快充。
現在這樣一款旗艦手機的內部結構已經曝光了，拆開背蓋可以看到成熟的三段式結構布置，機身上部後置三攝居中排布，右側金屬蓋板下為彈出式前置鏡頭。手機中部的電池倉上方還堆疊了散熱石墨片以及NFC天線，並且這款手機採用了恩智浦最新一代SN100T NFC晶元，能夠讓交易速度提升30%。
拆除螺絲後，撬開上部蓋板就能夠看到主板區域內部結構，手機左側為晶元密集區覆蓋了散熱銅箔石墨，中間是三攝模組，激光對焦、雙閃光燈，右側是彈出式前置相機的升降機械結構和螺旋步進電機。
Redmi K20 Pro的後置三攝結構共集成了三顆攝像頭，最上面的為800萬長焦鏡頭，能夠實現2倍無損光學變焦，中間的是4800萬索尼IMX586鏡頭，支持像素四合一技術，可以合成1.6μm超大像素進行拍攝。最底下的是1300萬超廣角鏡頭，124.8°超大可視角度，可以拍出壯闊震撼的建築美感。
手機電池倉採用了提拉快拆設計，撕開上下兩部分就可以慢慢的將電池拉起來了，這樣更易於更換電池，同時也降低了暴力拆解導致安全隱患。電池容量典型值為4000mAh，15.4Wh，即使是一天重度使用，也能妥妥用一天。再配個手機支持27W高速快充，73分鐘就可以讓手機從零到100%滿血回復。
機身下部，翹起副PCB蓋板能夠看到上面集成的0.9cc超大外放音腔，通過旁邊兩個觸點和副PCB相連接。得益於0.9cc超大腔體的加持，使得Redmi K20 Pro外放響度更高，低頻渾厚飽滿。
由於彈出鏡頭的機械結構佔用了很大的內部空間，Redmi K20 Pro的卡槽並沒有設計在機身側面，而是設計在了副PCB上，採用機身底部開口設計，SIM卡托支持雙Nano-SIM卡，採用密封膠圈設計，防塵防潑濺。此外USB Type-C邊緣同樣採用了密封膠圈處理，能夠起到生活防潑濺防塵的功效，Type-C和主板連接的觸點位置進行了點膠處理，防塵防腐蝕。
移除副PCB後，就能夠看到匯頂科技最新一代的屏幕指紋模組，感光面積提升了100%，單次採樣信號量提升40%，同時Redmi K20 Pro在軟體演算法和解鎖體驗方面都進行了針對性優化，解鎖速度和檢測精度都得到了大幅度提升，而且還改善了低溫、干手指、強光環境等極端環境下的解鎖成功率。
依次斷掉前置相機連接器、屏下光感連接器、射頻同軸線，就可以很輕鬆地撬開主板了，主板的下方覆蓋了大面積不規則銅箔，背面採用了8層石墨散熱片，能夠大大提升均熱能力，讓CPU單點的熱量快速擴散到整個主板上同外界進行熱交換，相較傳統單層石墨，散熱效率提升650%。
主板正反面金屬屏蔽罩都採用了開口處理，正面貼上了有規則的導熱硅膠，背面則貼上了不規則的導熱凝膠，這樣設計有利於屏蔽罩內元器件的熱量迅速排出。正面的8層石墨、導熱硅膠，背面導熱凝膠、銅箔石墨組成了立體散熱結構。
主板的反面依次是高通PM855電源管理晶元、彈出鏡頭驅動晶元、高通WCD9340高音質解碼晶元以及AKM霍爾感測器，正面是驍龍855處理器和LPDDR4x內存堆疊設計，下方是UFS 2.1快閃記憶體晶元。右側還有大電壓Smart PA，配合1217超線性揚聲器以及0.9cc超大體積音腔，能夠實現渾厚飽滿的大音量外放。
前置攝像頭部分為彈出式機械結構，搭載的螺旋步進電機通過傳動桿同前置相機連接，前置相機的滑動導軌通過CNC一體成型在中框上，這種設計工藝比其它的更複雜，前置彈出鏡頭採用一體化設計，整體性更強，在彈出時鏡頭模組兩側燈效隨之喚醒。
值得一提的是，彈出鏡頭的內部還嵌入兩塊磁鐵，通過和主板上的霍爾感測器配合，可以更加精準識別鏡頭彈出的行進位置。當彈出鏡頭受到外力衝擊時，彈簧設計能夠提供一定的緩衝作用，前置的2000萬像素相機還支持大廣角全景合影模式。
作為一款2499元起售的旗艦機，原本以為在細節上會有些閹割，但萬萬沒想到，這款Redmi K20 Pro其實是一款由內而外、貨真價實的真旗艦。你覺得這款手機的內部構造如何，評論區說說你的看法吧！
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