華為發布麥芒新品預熱海報，眼尖網友發現USB介面要倒退？

雖然麥芒是華為手機產品線的一個系列，但自麥芒系列推出之後，一直都像是獨立於華為之外存在的自品牌一樣，通過與中國電信運營商的合作增加市場銷量和份額，不過在華為P系列和Mate系列的雙旗艦戰略以及子品牌榮耀手機攻入主流手機市場之後，麥芒系列的存在感便呈現直線淡化的趨勢，如果不是華為預熱全新的麥芒8即將發布，可能很多人都已經無法想起華為旗下的麥芒系列手機。

華為官方預熱的信息透露，新一代的華為麥芒8已經將發布時間定於6月5日，發布會的地點將會在四川成都，如果麥芒系列在華為手機布局中依然處於非常重要的位置，應該不會在距離發布會只剩兩天的時候才開始預熱，因此關於麥芒8的硬體配置應該不會有太多的亮點。

可以確定的信息是，華為麥芒9的正面將會採用當下已經稱為主流方案之一的水滴異形屏設計，華為官方將這樣的設計命名為「珍珠屏」，屏幕尺寸採用6.21英寸的規格。從預熱的三張海報中可以看出，麥芒8的機身配色將會以墨綠色作為主打，機身背部採用豎排設計的三攝方案，其中最底部的一顆鏡頭像素級別達到2400萬，但這並不是麥芒8的主攝鏡頭，而是一顆超廣角的輔助鏡頭，此外還可以看到這款產品將會採用較為傳統的後置指紋識別方案。

麥芒8的性能配置並沒有透露太多，但在內存方面卻顯示將會有用6GB運行內存和128GB的存儲空間，這樣的組合方案在當下已經是起步標準，但作為一款定位中低端市場的機型，6GB 128GB的內存組合有可能是這款機型的頂配版本，當然也有可能是唯一的內存版本。

此外從預熱海報中可以看出麥芒8的底部繼續保留3.5mm的耳機介面，但唯一略顯不足的是居中設計的USB介面似乎放棄Type-C改用傳統Micro USB介面，雖然有網友認為Type-C已經普及，而且此前的麥芒舊款機型中已經採用過Type-C介面，因此麥芒8應該不會倒退採用傳統Micro USB介面，不過此前榮耀20系列的中低端機型——榮耀20i已經採用Micro USB介面，因此麥芒8採用Micro USB介面也並不會感到意外。

考慮到華為的麥芒系列主要銷售渠道還是與電信運營商合作，因此這款機型在市面上可能不會有更大力度的推廣，更多的出貨依靠與中國電信的合作作為合約機出現在營業廳，而且處理器方面有可能還是會採用海思麒麟710處理器，因此在發布之後的市場關注度並不會太高。

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