CPU處理器豎切一半,除了硅脂裡面還有什麼?
新聞
06-05
來源:內容來自「快科技」,作者憲瑞,謝謝。
過去幾年中由於CPU的導熱材質從釺焊變成了硅脂,很多高玩都習慣給CPU開蓋更換硅脂以提高散熱性能,這個操作可以說是把CPU橫向打開,我們能看到完整的CPU核心、底座、頂蓋等,那麼要是豎著切一刀呢?
「美國微博」用戶TubeTime還真的這麼做了一次,他把一個CPU(具體型號不明)切成了兩半,正好可以看到CPU的縱剖面,我們來看看裡面都有什麼。
切開的這個CPU是BGA封裝的,底部的圓珠就是BGA錫球,在往上一層就是PCB基板,然後中間是CPU核心及導熱材料,上面的就是金屬保護蓋。
他還通過顯微鏡放出了更清晰的縱剖面結構,如上圖所示。
由於大部分人並不了解晶元內部結構,TubeTime還細心地做了解釋,Solder Balls就是錫球,PC Bord就是PCB基板,drilled vias就是導通孔,連接錫球與Sillicon chip晶元的,Thermal compound就是導熱材質,最常見的就是硅脂了,焊接的話就是焊料,epoxy underfill是環氧樹脂填充物,頂部的cooper heat spreader就是銅質的金屬蓋了,輔助散熱的。
更詳細一點的話,PCB及硅晶元的結構也比較繁雜了,PCB裡面有10層銅,中間是玻璃纖維填充物,連接錫球與晶元的是銅線及導通孔,頂部則是激光微型導孔,這樣才能傳遞電信號。
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