不吹不黑，介紹下中國「芯」的真實水平，離美國究竟差多遠？

本期話題：不吹不黑，介紹下中國「芯」的真實水平，離美國究竟差多遠？

最近，華為的「備胎轉正」引發人們關注，讓很多人好奇在晶元領域，中國的真實水平究竟是什麼樣子呢？

晶元的整個流程主要分為三塊，設計、生產、封測。目前華為最先進的晶元是麒麟980，對比下高通最先進的855。

如果要說設計的話，水平是差不多的。但在生產上就差的遠了，中國大陸的生產水平是28nm，14nm的還沒量產，而美國是7nm，相差5年以上。至於封測到沒差多少。

而在電腦晶元領域，目前國內最先進的是兆芯KX-6000系列，以8核戰7代i5的4核勉強能打個平手，所以在設計上落後至少3年。至於在生產上和手機晶元差不多，落後5年以上，封測水平差不多。

不過，國內既沒有自己的晶元架構，也沒有晶元設計工具。

所以，嚴格來講，中國「芯」離世界先進水平還是有非常大差距的，並不是三年五年就能追上的。

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