DARPA將舉行第二屆「電子復興計劃峰會」

為進一步推動「電子復興計劃」（ERI）的發展，美國防高級研究計劃局（DARPA）將於7月15～17日舉行第二屆年度「電子復興計劃峰會」。此次峰會將設有11個公共研討組，共3類，分別負責展示項目成果，探討未來研究領域，以及提供與DARPA合作和技術轉化相關的指導。

一、背景

DARPA微系統技術辦公室（MTO）主任馬克·羅斯克爾表示，工業部門、國防部和學術界之間的持續合作對於實現下一代微電子創新至關重要。2018年舉行的「電子復興計劃峰會」將其齊聚一堂，以共同打造一個更加專業、安全、高度自動化及可應用於國防領域的電子產業，同時也為DARPA六個新項目的開展提供了支持。在今年的峰會上，研討組數量進一步增加，DARPA仍希望業界的專家、代表能夠為實現一個更加創新和具有競爭力的美國電子產業而再次交流其觀點見解，提供指導意見。

二、研討內容

（1）項目成果展示。在從安全和隱私到快速電路設計的各個領域，ERI各項目已努力解決商業和製造業現實問題並滿足國防需求。「持續活動」研討組將提供目前開展的研究工作的最新信息，包括有關高風險交易的安全軟硬體體系架構、可信設計部件及其對供應鏈安全的影響、新型原子鐘體系架構。與會者還將參加ERI兩個項目（「電子裝備智能設計」（IDEA）和「高端開源硬體」（POSH））的現場演示，體驗自主晶元設計工具以及開源IP及驗證技術。這兩個項目均通過探索自動電路設計和IP共享的新方法來解決限制電路設計的複雜性及成本問題。

（2）探討投資領域。塑造微電子創新未來需要對眾多技術領域和應用開展研發。「新興概念」研討組將探討潛在的未來投資領域，並將尋求電子業界的意見，以幫助確定需要解決的關鍵挑戰。研討組將重點關注加強商業硬體的安全性、用於分散式機器智能的節能計算、設計和驗證分散式系統的新方法。另有一個研討會將關注異構集成所面臨的挑戰（這是探索傳統晶體管擴展的關鍵領域）。該研討會將討論與密集數字集成以及硅與化合物半導體混合相關的問題、潛在解決方案和發展方向等。

（3）指導合作。兩個「加強合作」研討組將為初次與DARPA合作或有興趣將DARPA資助的研發成果進行技術轉化並應用到商業領域的與會者提供指導。在「DARPA/MTO合作101」研討組，羅斯克爾將為其提供DARPA的歷史以及有關如何與DARPA開展合作的相關信息。

來源 ：DARPA網站/圖片來自互聯網

軍事科學院軍事科學信息研究中心 申淼

編輯：劉偉雪

如需轉載請註明出處：「國防科技要聞」（ID：CDSTIC）

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