喬思伯T8 ITX機箱簡評

最近喬思伯家新發布了一款新的ITX結構的機箱，喬思伯T8，在沒收到之前看到不少照片，還沒收到就對這款機箱有了大概的了解。喬思伯T8其實就是喬思伯C2同結構的加強版。其特點在於手提便攜以及板材的厚度。五月初就收到了這款機箱，考慮再三還是把這個機箱的大概情況發出來，分享下。

相較於同結構的喬思伯C2，T8將USB介面同UMX系列一樣放在了機箱正面的右下角，而開關鍵則是在右上角，區別於UMX系列也同樣區別於RM系列機箱。

機箱背部可以看到頂部有一排通風口，T8將C2的3PCIE插槽改為兩個，不再支持MATX主板，將機箱最小化。

機箱頂部則是直接開孔做了一個14X14的通風口，自帶3pin接針的RGB風扇，最大特點則是手提把手，方便於機箱外出使用。

機箱底部同樣是一個14X14大小的通風口，如果不安裝獨立顯卡的話，底部可以安裝一枚14CM風扇構成垂直風道。

側面雙4cm鋼化玻璃

頂部的標配RGB風扇，3pin介面，低轉速，最大特點，沒風。

機箱前置HDD安裝架，相較於同結構C2自然要好了不少。支持2X2.5寸硬碟或者1X3.5寸硬碟。

電源開關，細節做得不好，有鬆動，不知道是否為個例。

機箱鋁面板厚度3mm，前部頂部為一張鋁板，一次彎折形成。

內主框架鐵皮厚度為1.5cm。

機箱配件一欄，自帶扎帶，減震墊，螺絲墊片若干。

整機方案：

CPU Intel CoreI9 9900K

散熱器 利民AXP-100純銅版

主板 華擎Z390M-ITX

內存 金泰克X3 8GBX2 3600Hmz

顯卡 影馳RTX2060 海外版

固態 建興T10 240G 浦科特M8V 256GB

硬碟 希捷本盤500Gb

電源 迎廣CS700

機箱 喬思伯T8

作為小機箱，裝99K確實有不小的挑戰，不過99K在4.7左右的溫度還算不錯，問題不大，直到碰到T8這個機箱，改變了我的想法。

顯卡：

影馳RTX2060，顯卡長度很討喜，全長19CM，機箱內17.5CM。略微越簡，但是問題不大，算是新品顯卡里為數不多的短卡。

可惜有點遺憾，影馳這張RTX2060海外版顯卡只在海外（日本）售賣。作為一張不在大陸售賣的影馳白色顯卡，真的很小巧精緻！

不過還有一個好消息，這款顯卡，國內也會有相應的版本上市，馬上就有售賣了，大家可以等等！

當然了，因為影馳這張顯卡即將在國內上市，所以今天暫且不詳細介紹影馳RTX2060海外版。等國內產品上市，我們做一個全套配色的ITX裝機，並且拆解這張顯卡。

內存固態：

一直以為內存一般只要馬甲不夠厚不夠高，ITX基本都沒啥問題，直到用了這個內存，不知道該吐槽誰，其他牌子的內存也沒出現這種問題。什麼問題往下看。

散熱器：利民AXP100純銅，高度58mm，只可惜不是石墨烯版，氧化確實蠻快的。同樣作為不多的能壓99K的下壓散熱器，基本裝這種對散熱器有高度限制的機箱，除了AXP100幾乎沒有更好的選擇。

電源：迎廣CS700，SFX電源，去年雙11搞的，迎廣這麼多年終於過了3C認證可以做電源了，自然要買來玩玩，沒拆開看啥情況，東哥保修還是算了吧，有機會了再說。

硅脂和液金都是利民的，號稱地表最強硅脂TFX和利民的液金SILVER KING，至於這個液晶，用了幾個月，感覺效能介於暴力熊和酷冷博之間，還不錯，勝在便宜。

主板：

這裡用的是華擎Z390M-ITX，沒有選擇最強ITX幻影，原因是，AXP100裝不上去，裝上去了不是卡內存就是卡顯卡要麼就乾脆被幻影的散熱片打架，根本裝不上去，為啥不用其他牌子的，因為Z390M-ITX是現成的我有。

內存也和主板打架，嗯，和電容打架，金泰克的內存殼子深了點，包裹的PCB有點多，然後就和內存槽旁邊的電容打架了，怎麼辦呢，掰電容唄，還能怎麼辦。

主板平台：

說實話，Z390M-ITX的版型設計我覺得是很舒服的，CPU的位置非常完美，裝上所有東西，剛剛好，哪裡也不超出來。

機箱原設計是支持ATX電源的，但是要求略高，就是使用原裝的散熱器（青鳥那種的也行），只要散熱器高度足夠低，就可以裝ATX電源，ATX電源的話則要求標準ATX電源的尺寸，也就是酷冷V750，海韻Focus這種，振華的不太行，長了點，不好裝，尤其是原裝線的那種。

AXP100的高度是58mm，離電源的線以及很近了，ATX電源是裝不了了，只能使用SFX電源。

另個角度的圖可以看的更明顯一點。Only sfx

硬碟架：相較於C2的鋁皮自然要好得多，這裡選擇拿一個存滿500G大姐姐的盤來充數，本來還有個M7V，都是紅色，裝逼起來舒服點，鑒於自己太懶，懶得拆。就這樣吧。

最後，當然是要吐槽這個機箱啦，其他硬體怎麼可能去背鍋呢。無論是喬思伯C2或是這個T8，都是同樣的結構，極大的壓縮了電腦的體積（實際上也就那樣）。但是這個結構無論怎麼做，都是大悶罐，只能說T8有頂置通風，比C2會好那麼一點，只是那麼一點而已。玩遊戲75度起步，顯卡別摸，摸了可能手會沒。機箱前面板別摸，可能會燙到自己。

那麼，如果頂置通風換貓頭鷹的工業扇會不會好一點呢？答案是會，怎麼看都是垂直風道，雖然底部被顯卡擋住大部分，顯卡抽風將底部的風抽到側面，熱風升上去被電源擋住，一部分從電源側面進去，正好是CPU散熱器的位置，然後CPU再吃熱風，最後的熱風再被原裝的風扇慢慢的泄走，其熱效率不會比前置鋁板的發熱量高多少。簡而言之，這種結構就是悶罐結構，無論怎麼開孔都一樣，唯一的辦法就是，頂置貓頭鷹或者轉速更高的風扇來抽風，強行構成風道。效果會好很多，但是，前提是要仍受的了3K轉的噪音，而且依然還是很熱。

最後來一張圖結束吧，硬體都是好硬體，無論是散熱器，電源還是顯卡的契合度，都非常迎合當下ITX機箱的需求，但是T8這個機箱的散熱實在不敢恭維，設計師恐怕在設計之初就了解這個結構的散熱能力，故而在機箱頂部設計手提，改變機箱的賣點來吸引玩家，不過ITX的箱子帶手提的有不少，訂製的M1或者MK3S都有手提的選項，量產系有個C24，這些機箱結構比C2這種結構好的不能再多，對長顯卡的支持也非常不錯。也許，T8的意義和C2的意義一樣，主打方向還是家用型的ITX機箱，而不是設計師使用的移動渲染機箱。主打的方向不同，其對硬體的需求也不同，家庭影音這種的核顯機溫度不高，T8完全合適，但是既然方向是這裡，那基本都算通順，只不過400多的機箱用來做這些對我而言就不能接受了，既然是家庭影音方向，C2完全足夠，百十塊錢便宜好用。T8的則顯得有點高價低能了。

總而言之，T8的問題主要在於結構，不論顏值亦或者是便攜性都不錯，只可惜C2這種燜罐結構帶給T8的只能是更多的負面評價。

好看的文章要多支持

關注B站@我家智天用win8或微博@漸縝JZ，@DDAA117。

喜歡這篇文章嗎？立刻分享出去讓更多人知道吧！