小米有那麼多的黑科技，卻不能像華為一樣成功？網友的評論扎心了

華為手握大量5G專利，不懼任何封殺。剛剛發布的榮耀20內置多項華為獨有技術在一眾驍龍855手機中脫穎而出，即使小米準備了紅米K20 Pro進行堵截，也沒有成功。

華為手機能夠被用戶認可，靠的還是技術，小米無法立足高端市場也是因為技術。小米成立時間太短，底子薄，技術積累少。對於這一點小米並不服氣，甚至還創造了黑科技一詞，結果網友發現這些黑科技大都來自自供應鏈，小米自已並沒有技術。有心的網友發現前幾年小米用於營銷的費用遠大於研發費用，說明小米對於營銷的看重遠大於對技術的投入，靠這樣的經營方式能帶來什麼樣的技術，可想而知。

但要說小米不想做技術是不對的，成立松果，推出澎湃處理器S1就是想證明小米有技術有實力。唯獨沒有想到研發處理器就是在燒錢，真要全力投入，紅米手機賺取的利潤全填進去也不夠，所以澎湃S2難產。

由於沒有強有力的技術在最近兩年的競爭中小米明顯處於劣勢，這也讓雷軍下狠心研發技術，靠技術衝擊高端市場。

為了證明自己，小米每隔一段時間就會展示一項新技術，從去年的小米MIX3開始，榮耀趙明展示了滑蓋設計的榮耀Magic2之後，林斌展示了同樣採用滑蓋設計的小米MIX3，這也是小米唯一一款展示即發布的手機。

小米搶在OPPO之前展示了半屏屏幕指紋識別技術，或者叫廣域屏幕指紋識別技術。與現在的屏幕指紋識別相比，識別的面積更大，支持多手指識別。這項技術不只小米沒有量產，就是OV也沒有量產。

屏幕指紋識別要在屏幕下埋一枚感測器用來掃描指紋，半屏識別的感測器可想而知有多大？無法降低成本才是無法量產的真正原因。

第二個則是雙摺疊手機，這是小米與維信諾共同研發的產品。記得當時還被柔宇科技大肆抨擊，認為這根本不是小米的技術，是買的供應鏈的技術，雷軍只好現身講明雙摺疊手機的來龍去脈。

三星的Fold是內摺疊，華為Mate X是外摺疊，這兩部手機均沒有上市銷售，小米的雙摺疊難度更高，上市更是遙遙無期。

第三項則是100W電池泵快充技術，這也是目前已知的能夠量產的功率最高的充電技術，OPPO的VOOC閃充最高是50W，華為mate X的充電功率是55W。估計小米的這項技術又要與魅族一樣難產。

第四項則是前幾天剛剛展示的屏下攝像頭技術，這項技術不止小米在做，全行業都在做，其實真正的技術掌握在屏廠手裡，手機廠商只要採購或者投資就可以了。目前能夠達到這種效果的只有三星屏廠，國內屏廠與三星相比還有一定的差距。據數碼閑聊站透露，vivo NEX3採用的就是屏下攝像頭的屏幕，已經量產。小米還沒有量產計劃，只是拿出來說說，讓大家都知道小米已經有了，可不要說小米落後。

短短半年小米就展示了四項技術，全都不能量產，有的網友認為小米就是在蹭熱度，有的網友認為即使有，小米也不會先做，等到技術成熟價格下來之後才會做，還有的網友認為小米展示的技術來自供應鏈。

不管哪一種小米都無力反駁，最好的反駁就是拿出產品，可小米一樣也沒有。

小米到底有沒有技術？

喜歡這篇文章嗎？立刻分享出去讓更多人知道吧！