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Intel發力GPU:雞肋要成為最硬的骨頭

Intel發力GPU:雞肋要成為最硬的骨頭

Intel籠罩CPU市場已經十多年了,因著處理器搭售核顯的緣故,竟也堂而皇之的成為了GPU的頭牌,甚至於把AMD、NVIDIA合併計算,也不足它份額的一半,真可謂龐然巨物。

然而,數量的龐大並不意味著質量的強大。論起英特爾的集成顯卡(俗稱核顯),消費者吐槽更是多餘贊善、廠商因為搭售和價高而稱之為雞肋。

但隨著5G、人工智慧、自動駕駛、大數據計算、模擬遊戲等產業對GPU顯卡計算的依賴,英特爾也漸漸嗅到了一個巨大的風口,開始舉全身之力投入到顯卡領域,意圖發力於未來的市場。

Intel發力GPU:雞肋要成為最硬的骨頭

人才上的快速挖角

技術的核心在於人才。在招攬人才方面,Intel的確用心良苦、同時又老辣狠毒。

先是挖空了處理器領域的老對手AMD,帶走了GPU首席架構師Raja Koduri和處理器架構大牛Jim Keller。這兩位可謂是AMD公司的靈魂人物,代表著CPU和GPU的核心技術巔峰。還順帶挖走了:AMD顯卡技術總監Damien Triolet、市場總監Darren McPhee、AMD視覺技術副總裁Ari Rauch等人。

其次是顯卡巨頭NVIDIA,挖走了NVIDIA技術總監Tom Peterson。這位在NVIDIA任職了15年的大牛,負責研發了英偉達G-Sync的渲染技術,個人名下用戶50多項顯卡技術專利,此前還曾在摩托羅拉和博通公司工作過,擁有極其豐富的顯卡開發經驗。

冒著被競業起訴的風險,也要大肆在兩大獨顯公司挖牆腳,甚至不惜挖空對手的技術結構,足見英特爾在未來顯卡市場的重視,也充分的暴露出英特爾爭奪顯卡領域的決心和野心。

Intel發力GPU:雞肋要成為最硬的骨頭

技術和品牌的雙重攻勢

  • 集顯領域:

在英特爾2019年的規劃中,全新的第11代集成顯卡將配備64個增強型執行單元,比此前的英特爾第9代顯卡(24個EU)多出一倍,打破了每秒1萬億浮點運算次數(1 TFLOPS)的壁壘,性能直追NVIDIA獨顯GTX750和AMD的最新核顯Vega 8,在性能、能效、3D和媒體技術、遊戲體驗方面都有了質的飛躍,幾乎可以說是一掃之前的雞肋印象。

  • 獨顯領域:

英特爾將重返獨顯領域,正式發布了新品牌「Xe「,計劃在2020年推出。新的顯卡將採用全新的GPU架構,基於10nm製程工藝打造,支持最新的光線追蹤、自適應同步、HDR等技術,預計GPU性能至少能夠達到NVIDIA GTX2060,試想,如果從CPU到主板到GPU、再到SSD甚至是內存,用戶可以組建出一台全英特爾平台的PC,各配置間的融合可能會更為美妙。

Intel發力GPU:雞肋要成為最硬的骨頭

市場局勢的三國混戰

相比CPU領域和集顯領域的獨步天下,英特爾獨顯能否一戰顯得更為至關重要。屆時,因為AMD Navi顯卡和NVIDIA RTX顯卡雙雄的存在,Intel此次要獨立顯卡市場殺出一條血路可謂是艱難重重,但是從英特爾近期的人才和品牌布局來看,無疑是重整旗鼓、全力以赴的。

打破GPU領域現有雙寡頭局面,對英特爾來說也是無限利好,至少會成為未來數年裡新的業績增長點,也彌補英特爾在08年-10年以失敗告終的Larrabee獨立顯卡項目所帶來的遺憾。對消費者來說,有競爭也意味著有技術提升的福利,以及競價帶來的優惠,所以某種程度上講,也是期盼著英特爾能有一個翻身重來的勝仗。


5G網路的落地勢必加劇雲計算和AI市場的競爭,顯卡的需求也會大受刺激,未來的GPU市場不免將是一片血雨腥風的廝殺。英特爾能否在這一領域開疆拓土,現在只能拭目以待,讓時間來演示結局吧。

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