AMD 透漏 Zen 2 技術細節

【CSDN 編者按】前不久的台北電腦展 Computex 2019 上，AMD 因向外媒證實不再向中國公司授權新產品，由此引發了一波爭議。在 CSDN 此前發布的《AMD 證實停止向中國提供 x86 新技術授權！》一文中也提到，AMD 在中國的晶元生產合資企業將僅限於在第一代 Ryzen 和 EPYC 的 Zen 架構，AMD 新推出的 Zen 2 微架構設計則無權使用。但是暫且不論這一層面的因素，作為處理器體系中備受歡迎的 Zen 架構，關於 Zen 2 的微架構技術細節還是引發了不少人的注意。近日，AMD 就公開透露了部分細節。

作者 | Ian Cutress

譯者 | 彎月，責編 | 郭芮

出品 | CSDN（ID：CSDNnews）

以下為譯文：

有關AMD下一代處理器產品的話題已經討論了一年多了。

人們認為這種新型小晶元的設計是驅動性能和可擴展性方面的重大突破，特別是目前在越來越小的工藝上建立高頻率的大型硅晶元越來越困難的情況下。預計AMD將通過Ryzen和EPYC，在其處理器產品線上部署該晶元的生產，其中每個晶元都具有8個下一代Zen 2的核心。

最近，AMD進一步詳細介紹了Zen 2核心，與近日在台北國際電腦展上展示的上一代產品相比，該核心的時鐘性能提升了15%。

AMD的Zen 2產品線

AMD現有產品中已經宣布擁有Zen 2核心的產品包括Ryzen第三代消費者CPU（稱為Ryzen 3000系列）和AMD下一代企業EPYC處理器（稱為Rome）。

到目前為止，AMD已經公布了六款消費者Ryzen 3000處理器的產品細節，包括核心數量、頻率、內存支持和功耗。

預計在未來幾個月內，AMD會適時推出除了一些峰值之外的有關伺服器處理器的詳細信息。

與第一代Zen相比，Zen 2的設計發生了重大變化。

這個新平台和核心的實現圍繞基於台積電（TSMC）7納米製造工藝的小型8核小晶元設計，尺寸約為74-80平方毫米。這些小晶元上有兩組4核，排列在「核心複合體」或CCX中，其中包含這4個核心和一組L3緩存——Zen 2的L3緩存比Zen 1要多一倍。

每個完整的CPU，無論有多少小晶元，都通過Infinity Fabric鏈接與中央IO die結對。IO die作為所有晶元外通信的中心樞紐，因為它包含處理器的所有PCIe通道，以及內存通道和與其他晶元或其他CPU的Infinity Fabric鏈接。EPYC Rome處理器的IO die建立在Global Foundries的14nm製造工藝的基礎之上，但消費級處理器的IO die（體積更小，功能更少）則建立在Global Foundries 12nm製造工藝的基礎之上。

消費級處理器，包括Matisse、Ryzen第三代或Ryzen 3000系列，最多可以提供兩個小晶元，16個內核。

AMD將於7月7日推出6個版本的Matisse，從6個核心到16個核心。6核和8核處理器有一個小晶元，8核以上的處理器都將有兩個小晶元，且所有處理器的IO die都是相同的。這意味著，每個基於Ryzen 3000處理器的Zen 2都可以訪問24個PCIe 4.0通道以及雙通道內存。根據近日的公告，Ryzen 5 3600的價格為199美元到700美元以上（16個核心）。

目前我們還在等待這個價格的最終確認。

構建在這些Zen 2小晶元之上的EPYC Rome處理器將擁有多達8個處理器，最多可支持64個核心的平台。與消費級處理器一樣，這些小晶元之間不可以直接相互通信，每個小晶元只能直接連接到中央IO die上。IO die包含8個內存通道的鏈接，以及多達128個PCIe 4.0連接通道。

AMD的發展藍圖

在深入了解新產品線之前，首先讓我們來看看目前AMD的發展藍圖。

上一版的發展藍圖展示了AMD從Zen到Zen 2和Zen 3的發展軌跡，AMD表示這個涉及多年的結構圖展示了2017年的Zen、2019年的Zen 2和2021年的Zen 3的發展。每個計劃周期並非只有一年，而是依賴於AMD的設計和製造能力，以及與代工廠的合作夥伴和當前市場力量的協議。

AMD表示，Zen 2將在7納米上推出，最終他們選擇以台積電的7納米製造工藝為基礎（Global Foundries未能為7納米製造工藝做好準備，並最終退出角逐）。預計下一代Zen 3將繼續與更新後的7納米製造工藝看齊，目前AMD尚未就潛在的「Zen 2+」設計作出任何評論，近期內我們尚無法得到任何這方面的消息。

除了Zen 3之外，AMD表示Zen 4和Zen 5目前正處於設計階段，然而AMD尚未確定具體的時間計劃或工藝節點技術。之前，AMD曾透漏他們會提前3-5年制定這些平台和處理器的設計，AMD還表示每一代新的處理器都需要下大賭注，以確保這些處理器保持競爭力。

AMD企業、嵌入式和半定製組的高級副總裁Forrest Norrod在台北國際電腦展的採訪中表示，AMD Zen 4 EPYC處理器的代號為Genoa。

Forrest表示Zen 5的代碼名稱也遵循類似的模式，但他沒有透漏Zen 4產品的時間計劃。鑒於Zen 3的設計預計將在2020年中期推出，按照這個節奏，AMD將於2021年末/ 2022年初推出Zen 4產品。

目前尚不清楚這對AMD消費級產品發展藍圖的影響，而且這將取決於AMD推進晶元設計的方式，以及為了進一步提高性能未來對其封裝技術的調整。

原文：https://www.anandtech.com/print/14525/amd-zen-2-microarchitecture-analysis-ryzen-3000-and-epyc-rome

本文為 CSDN 翻譯，轉載請註明來源出處。

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