驍龍865或將推出雙版本，5G基帶晶元不再需要外掛？

不知不覺2019年已經過半，由於市場節奏的加快，雖然搭載高通驍龍855處理器的旗艦機型並不少，但由於5G時代的即將來臨，還是讓這種節奏繼續加快，包括中興、華為、小米科技、OPPO等廠商都已經開始嘗試推出通過外掛5G基帶的方式實現對5G網路支持的商用終端機型，不過由於國內的5G網路還沒有實現更大範圍的覆蓋，因此很多人都在等待直接集成5G基帶晶元的商用機型。

高通在5G方面的布局還是基於驍龍X50基帶而推出了驍龍X50 5G基帶，如果搭載高通驍龍855處理器的機型想要實現對5G網路的支持，驍龍X50 5G基帶是這些終端目前唯一的選擇，不過驍龍X50 5G基帶晶元對比華為自研的巴龍5000 5G基帶有一項缺陷，就是高通的這款基帶晶元無法向下兼容支持2G、3G和4G等網路制式，因此如果智能手機不支持雙卡雙待，那麼採用高通現有方案的5G手機就只能支持5G單一制式。

顯然基於舊款基帶加入對5G的支持是為了爭奪先發時間，沉穩之後的高通很快在2019年初發布新一代的5G基帶——驍龍X55，而驍龍X55也將會是接下來配合高通驍龍800系列下一款旗艦處理器的基帶，不過這款產品預計商用的時間應該也要等到驍龍865處理器之後。

日前有推特網友爆料了關於驍龍865處理器的相關信息，據了解這款處理器將會因為5G網路而劃分為兩個版本，代號分別為Kona和Huracan，兩者之間最大的區別是只有一款能夠集成5G基帶晶元，但這位網友並沒有透露究竟是哪一款。兩版驍龍865處理器都將會延續驍龍855處理器的7nm工藝製程，除了5G方面的升級之外，兩款產品均能支持LPDDR5X的內存以及UFS3.0的快閃記憶體協議，因此可以預測2020年的旗艦機型將會在傳輸效率和讀寫效率方面有更大的提升。

高通的驍龍800系列處理器是高端旗艦定位，也是高通最為重磅的產品，新一代的驍龍865處理器發布時間應該還是要等到12月份，而隨著智能手機廠商的節奏加快，想必在2020年初就會有大批廠商第一時間跟進發布全新的旗艦產品，所以留給2019下半年的5G手機市場空間會有多大呢？

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