AMD B550、A520晶元組主板曝光，主板將於2020年推出

在之前的台北電腦展上，AMD推出了基於Zen 2架構的全新一代Ryzen 3000系列處理器。與此同時AMD也發布了X570晶元組，很多廠商也跟進推出了基於X570晶元組的主板。但根據之前暴露的價格來看，X570主板並不便宜。而最近網上又曝光出AMD主流的B550、A520晶元組將在今年年底出貨，採用這兩款晶元組的主板將在2020年上市。

據消息稱，B550、A520晶元組並不是AMD自己設計的，而和以前一樣交由祥碩設計。根據網上曝光的參數來看，新的晶元組本身並不支持擴展PCIe 4.0插槽，B550和A520僅可以在PCIe插槽上提供由CPU內部引出的PCIe 4.0信號，晶元組本身所連接的USB3.1、雷電、高速網卡晶元的PCIe信道依然是3.0標準。同時主板跟上一代相比會改進CPU的VRM供電設計及內存布線規格，這可以改善處理器的供電，為搭載新一代的多核心處理器打下基礎，而且能提升處理器的超頻能力、增強內存信號穩定性。

雖然全新的X570主板的規格很強大，但是價格並不便宜，如果祥碩在新晶元組中集成對USB3.2 Gen2x2甚至是USB4的支持的話，那麼相比X570，B550和A520的性價比將十分明顯。

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