主打中端！華為第二款7nm自研晶元將至

作為國產手機領軍品牌，華為在自研技術方面擁有著超強實力，無論是自研晶元，還是即將面世的華為鴻蒙系統，都足以讓不少國內手機廠商為之汗顏。

特別是在自研晶元方面，華為在短短几年的時間內，就將麒麟晶元的性能提升到了足以與高通旗艦晶元抗衡的層次，有了晶元的助力，華為手機在這幾年的發展更為的順風順水。

日前，華為終端手機產品線總裁何剛在微博宣布：「我可以很驕傲的說，我們即將成為全球首個同時擁有兩款7nm SoC晶元的手機品牌！」。

第一顆7nm SoC不用多想，正是華為現如今的當家旗艦晶元麒麟980，這顆晶元於去年7月份正式發布，其採用台積電7nm工藝製造，集成69億個晶體管以提高性能和能源效率。這是第一種基於ARM Cortex-A76 CPU、Mail-G76 GPU、Cat.21開發的旗艦產品，採用八核心設計，擁有超強性能。

即將到來的第二顆7nm SoC不是麒麟985，而是麒麟710的升級款晶元—麒麟810，據可靠消息稱，這顆處理器基於台積電的7nm工藝打造，同時CPU和GPU都將進步一升級，特別是NPU也會有較大升級，預計表現方面不會弱於現在的驍龍730。

從它的命名來看，麒麟810自然是主打中端，其主要對手將是高通的7系處理器，你覺得相比驍龍730，誰的性能會更強呢？

搭載機型方面，按照慣例，除了華為品牌之外，榮耀也將用上這款處理器，當然華為和榮耀的平板產品也會搭載。

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