AMD二代霄龍曝光：7nm工藝製造 最高64核

在銳龍系列發布之後，AMD重獲市場認可。除了與英特爾搶奪桌面、移動產品市場外，AMD同時瞄準了數據中心、伺服器領域，推出霄龍系列處理器。AMD在2018年11月公開了第二代EPYC霄龍處理器，內部代號「羅馬」，核心數從第一代霄龍「那不勒斯」的32核64線程翻倍至64核128線程。

AMD第二代EPYC霄龍處理器將使用7nm工藝製造，採用CPU與IO核心分離的模塊化設計，將8個8核處理器核心、1個14nm工藝的IO核心封裝到同一基板上，實現最高64核128線程，IO核心則整合了PCIe 4.0、DDR 4內存控制器等。

AMD的7nm羅馬處理器將在下半年上市，雖然尚未正式發布，但AMD已經在EAE Union歐亞經濟聯盟上申請第二代霄龍EPYC系列處理器的認證，羅馬家族處理器的規格得到全面曝光。AMD第一代霄龍EPYC處理器為7001系列，1的後綴代表了第一代驍龍處理器，後綴為2的就是二代霄龍處理器。Reddit網友@Komachi_ENSAKA 整理了清晰版圖表，如下所示：

在歐亞經濟聯盟上出現的EPYC 7002系列共有20款，核心數量從8到64多個系列，三款64核128線程的處理器分別是EPYC 7742、EPYC 7702P、EPYC 7702，熱設計功耗225W、200W、200W。8核的EPYC 7262熱設計功耗為155W，比部分16核、24核的線程撕裂者還高，其加速頻率可能超過4GHz甚至4.5GHz，桌面版8核銳龍3000在105W的熱設計功耗下，也有4.6GHz的加速頻率。

遺憾的是，第二代EPYC處理器的默認頻率、加速頻率都沒有曝光。一般情況下，核心數量、架構相同的話製造工藝一致的情況下，越高的熱設計功耗意味處理器的也會越高，性能也更好。

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