聯想Z6雙C位出道：搭載驍龍730 CPU單核成績超845

6月24日消息，聯想集團副總裁、聯想移動業務中國區總負責人常程宣布聯想Z6「雙C位出道」，此前小米宣布全新系列CC即將登場，「雙C位出道」暗示聯想Z6對標小米CC。

與此同時，常程公布了聯想Z6的重要細節：搭載高通驍龍730移動平台，號稱新一代神U，江湖人稱「小855」。

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官方介紹，驍龍730基於8nm工藝製程打造，CPU部分採用了與驍龍855相同的4系Kryo內核，主頻為2.2GHz，相對上代產品單核性能提升35%。

它CPU部分採用最領先的Cortex A76架構，比驍龍845採用的A75架構領先整整一代，在GeekBench的得分也是完全超過了驍龍845（驍龍845單核成績為2404，驍龍730單核成績為2562）。

更重要的是，驍龍730搭載了高通最新的第四代AI引擎，並且首次在7系處理器中加入了張量加速器，相比第三代AI引擎（驍龍845）提升2倍AI性能。

此外，常程還公布了聯想Z6的其它細節：索尼AI三攝、至彩激光屏、兩天一充、輕薄四曲面等等。

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