華為麒麟810拳打高通，腳踢「友商」

新聞 06-24

6月21日，華為對外發布了發布了第二款自研7nm SoC晶元，產品名為麒麟810。這也是繼麒麟980之後，華為對外發布的首款8系列高性能晶元。

麒麟810的亮點多多

麒麟810作為華為對外發布的首款8系列高性能晶元，在自主性、架構設計等各方面都有突破，亮點不少。

7nm製程。麒麟810是華為推出的第二顆7nm製程晶元，因工藝上的優勢，在內部結構上能夠容納更多計算資源，所以在性能上會更強大，同時功耗、發熱水平會更低。

迄今為止，整個手機晶元領域只出現了四款7nm製程SoC，華為的產品就佔了其中一半。另外兩顆分別為蘋果的A12，以及高通的高端旗艦晶元曉龍855。

AI技術全自主。除了先進位程帶來的性能提升外，麒麟810尤其值得留意的，是其在技術全面自主性方面的長足進步。例如，該SoC上搭載的GPU單元，已經是華為全自主的定製化產品。

在AI技術方面，麒麟810採用了華為自主的達芬奇架構NPU。這說明華為在AI方面已經擺脫了過去依賴寒武紀的狀況。自主的達芬奇架構，令華為有能力將過去只在旗艦級晶元上實現的多種AI功能遷移到中端晶元上，提升華為中端手機的競爭力。

自研達芬奇架構NPU得到驗證。華為自主達芬奇架構，是一個整合了DSP與張量計算單元的多元模式架構，能夠高性能地提供張量、矢量、標量等多類型計算能力。在華為內部，這種整合型的NPU計算能力，被稱為「3D TUBE」，具有良好的通用性，可實現對各種計算模式的全方位覆蓋。

在麒麟810上，華為通過搭載達芬奇架構NPU，將過去麒麟980上依託寒武紀IP實現的各種AI能力，幾乎全部延續下來。

搭載了自研達芬奇架構的NPU，是麒麟810上最具跨越意義的技術成果。

麒麟810唯一不足之處就是沒有搭載5G基帶晶元。這意味著，榮耀新機如果使用麒麟810的話，還必須另外配置一顆5G基帶晶元，才能實現5G網路功能。

據第三方跑分測試結果，其AI性能遠超高通的驍龍730。

總的來說，這是一款性能強大的中端晶元。

麒麟810對華為意義重大

首先，它將使華為手機在中端市場具有更為強大的控制力。在過去，華為海思自研的麒麟晶元，主要在高端市場具有較大影響力。典型如麒麟980，直接成就了華為Mate20、榮耀Magic2等機型的「旗艦」稱號。但是在中端市場上，華為自研的晶元一直沒有取得太大的突破。

這方面，只要看看榮耀8系列的情況就明白了。榮耀8C和榮耀8X的標準版都是採用的華為自研的中端晶元麒麟710。但是8X Max版上，搭載的處理器卻是高通的驍龍660。原因無他，麒麟7系列晶元在性能上與高通驍龍還是有差距。這導致搭載麒麟710的機型，在遊戲、拍照、發熱等各方面，還是達不到一流水準。為了有更好的顯示效果、更極致遊戲體驗，大屏高配版榮耀8X Max還是選擇採用性能更好的高通中端晶元。

麒麟810的發布，使得華為麒麟晶元在高中低端實現了全面覆蓋，也彌補了華為在中端晶元上的不足，使得華為手機在中端市場具有更為強大的掌控力。

其次，麒麟801將使得華為由此擺脫高通掣肘，並在中端晶元市場更具話語權。

目前的智能手機市場，各廠商的策略基本都是用旗艦機型來營造品牌形象並藉以「卡位」，同時用低端的千元檔位機型來沖銷售量。而真正的盈利點卻在中端機這個檔次上。

以2018年的數據來看，據GFK數據顯示，全球價格在150到400美元檔次的中端機，佔據了市場銷售額的46%，比2017年的44%有所上升，這說明中端機不但是手機市場的主流，而且其權重還在呈現出上升勢頭。在國內市場，據極光大數據顯示，1000元以上到3000元左右這個檔次的中端機型，是國內頭部品牌的主要銷量來源。簡而言之，終端市場不但出貨量遠大於高端和低端這兩頭，而且也是各品牌營收的主要來源。

高通近年來加大了對中端市場的投入。尤其進入2019年以後，連續推出了驍龍665，驍龍730以及驍龍730G等針對中端市場的晶元，意圖在這個利潤最豐厚的必爭之地實現控場。

麒麟810的發布，除了使得華為手機在中端市場控制力更強外，還徹底打破了高通在中端市場掣肘華為的戰略意圖。

而且，麒麟810的發布，將使華為在中端機定價和營銷策略方面獲得空前的控制力，並提升利潤水平。而競爭對手高通在中端市場的銷量有可能會下降，同時在定價上也必然受到華為方面的牽制。

麒麟810將影響下半年中端手機市場走向

受麒麟810影響的不止是高通，與之有合作關係的手機廠商也將受到影響。

在剛過去的2019年第一季度，OPPO、vivo、小米三家廠商在銷量排行榜上緊跟華為，排在國內第二到第四的位置上。