台積電自研Arm晶元曝光：7nm工藝，主頻高達4GHz

摘要：日前，在日本京都舉辦的超大規模集成電路研討會上，台積電展示了自主設計的Chiplet——This。這款晶元採用了目前台積電最先進的可量產7nm製程工藝，晶元尺寸規格為4.4×6.2mm，採用晶圓基底封裝（CoWos），雙晶元結構，內建4個Cortex A72核心，6MiB三級緩存。

日前，在日本京都舉辦的超大規模集成電路研討會上，台積電展示了自主設計的Chiplet——This。這款晶元採用了目前台積電最先進的可量產7nm製程工藝，晶元尺寸規格為4.4×6.2mm，採用晶圓基底封裝（CoWos），雙晶元結構，內建4個Cortex A72核心，6MiB三級緩存。

這款台積電自研的ARM架構晶元This，其主頻最高可達4GHz，實測最高頻率達到4.2GHz，足可見台積電7nm製程工藝還是非常具有潛力的。在ARM架構下能夠做到4GHz以上主頻非常不易。

此外，台積電還開發了稱之為LIPINCON互連技術，使得信號數據速率達到8 GT/s。不過，台積電錶示這款This晶元是為高性能計算平台設計。

目前，台積電7nm製程工藝主要被AMD第三代銳龍平台使用，並且幫助銳龍處理器在主頻上追上了英特爾。不過從這款台積電自研的This晶元來看，7nm製程工藝的潛力在X86架構上還沒有徹底釋放出來，應該還擁有極大的優化空間。

來源：中關村在線

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