台積電展示一款7nm晶元 主頻高達4GHz基於ARM架構

6月24日消息，據wikichip報道，在本月初於日本東京舉辦的VLSI Symposium（超大規模集成電路研討會）中，台積電（TSMC）展示了一塊自己設計的晶元「This」。

這款晶元是基於ARM架構設計，採用了4個A72大核心設計，7nm封裝工藝，另外內建6MB三級緩存。最引人注目的是台積電稱「This」的主頻可以達到4GHz，而在實際測試中達到4.2GHz。台積電還為該晶元創建了新的網狀連接方式，在這種網狀互聯模式下「This」的主頻可以在4GHz以上，甚至高達5GHz的條件下工作。

這塊晶元本身採用TSMC CoWoS 2.5D封裝技術，也就是說台積電採用晶元堆疊的方式，再利用硅中介層中更小的凸塊從而實現小晶元之間更密集以及更低功率的導線，在這款設計上，台積電用了非常激進的40μm凸塊間距，並且晶元之間相隔僅100μm。

據wikichip表示，台積電的「This」晶元是他們在最近所有小型晶元種最具攻擊性的。台積電稱該晶元將專門為高性能計算平台設計，而基於ARM架構的「This」有望能出現在二合一筆記本當中。

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