聯發科完成雙模晶元實驗室測試 首批5G終端明年一季度問世

近日，聯發科技宣布在IMT-2020（5G）推進組組織的中國5G增強技術研發試驗中，成為首家基於3GPP十二月正式協議版本通過SA和NSA兩種模式實驗室測試的晶元廠商，並在中國信息通信研究院MTNet實驗室和北京懷柔外場的華為網路中分別實現1.67Gbps和1.40Gbps的下載速率。

據悉，此次測試採用基於聯發科技Helio M70晶元的終端進行。Helio M70晶元使用同一個軟硬體版本就能支持SA和NSA組網，支持700M/900M/1800M/2.6G/3.5G/4.9G等主流頻段，最高可支持下行速率4.7Gbps、上行速率2.5Gbps。

室內測試中，聯發科技Helio M70基於3GPP十二月正式協議版本，率先通過了SA和NSA全部199個測項的嚴格考驗。SA模式包含N41和N78兩個頻段，NSA模式覆蓋了B3+N41和B1+N78兩個頻段組合。SA模式下N41與N78下行峰值速率分別達到1.62Gbps和1.45Gbps，與理論速率相差無幾。NSA模式下B3+N41與B1+N78下行峰值速率可以達到1.67Gbps和1.36Gbps。

懷柔外場測試中，聯發科技Helio M70在NSA互通測試的定點下行峰值速率達到1.40Gbps，其中5G這一路達到1.33Gbps，5G平均速率穩定在1.27Gbps，上行速率112Mbps，順利通過了IMT-2020（5G）推進組的驗收。

據了解，搭載聯發科5G手機晶元的終端裝置可望在2020年第一季問世。

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