欲擒故縱與待價而沽，Intel基帶業務到底怎麼賣

眨眼間2019年已經走過了一半，關於蘋果今年新款iPhone的相關爆料也在陸續現身，雖說傳言中的後置三攝模組讓人不禁懷疑蘋果的設計美學是不是已經「江郎才盡」，但好在此前與高通方面達成和解後，至少新款iPhone的信號問題將不用再擔心。

在今年4月，蘋果為了與高通和解，直接「賣掉」了此前大力扶持的小夥伴Intel，也直接導致Intel的智能手機數據機業務突然成為雞肋。而在早前計劃將旗下整個智能手機基帶業務打包出售之後，近期Intel方面對於處理這個「資產包」似乎又有了新的主意。

Intel基帶專利大甩賣

近日根據英國知識產權信息網站IAM報道稱，Intel計划出售約8500項專利，拍賣過程將由Sullivan＆Cromwell的Nader Mousavi負責。據悉這些專利主要分為3類，分別為大約6000項與3G、4G和5G蜂窩標準相關的專利資產、約1700項關於無線實施技術專利，以及500項聯網設備專利。

可以說只要買到了Intel的這些專利，基本上就擁有了登上5G手機市場的敲門磚。那麼到底誰會將這塊「肥肉」一口吞下呢？毫無疑問，曾經是Intel合作夥伴的蘋果有著最大的可能性。

Intel難道不擔心說這批專利被其他買家買走，讓蘋果竹籃打水一場空，導致其數據機部門被迫裁員，甚至最後搞出一個影響股價的大新聞？說實話這種可能性微乎其微，因為目前從全球範圍內來看，除了蘋果幾乎已經沒有其他買家想要接盤Intel的基帶業務了。

三星與華為這兩大Android陣營的巨頭，都有自研主控和基帶的實力和傳統，而谷歌在5G時代更是已經與高通站到了同一個戰壕中。至於其他的Android陣營的OEM廠商，由於自身專利池有限，並且受到高通反向專利授權的束縛，因此一旦有意與Intel接觸，必然會引發高通方面的不滿，由此所導致在驍龍系列主控訂單的影響。而以目前手機市場這種超競爭狀態，被高通斷供最後的結果，顯然會比當年的魅族更慘。

想要自研基帶，Intel的資源很重要

按理說蘋果與Intel一個想買一個想賣，應該會順利的達成交易，但不幸的是這兩家之間似乎從來都是「同床異夢」。在個人電腦時代，Intel與微軟有Wintel聯盟，蘋果、IBM 、摩托羅拉有AMI PowerPC聯盟，雙方甚至是兵戈相向。

到了智能手機時代，雙方也是繼續互相「坑害」。早在2010年，Intel以14億美元收購全球半導體巨頭英飛凌的無線業務，而英飛凌則正是初代iPhone、iPhone 3G、iPhone 3GS、iPhone 4的基帶供應商。時任Intel CEO的Paul Otellini更是毫不避諱地表示，蘋果與英飛凌之間的客戶關係是收購的重要因素。但結果到了一年之後的iPhone 4S時，蘋果開始全線使用高通基帶，更是直接把Intel踢下了蘋果這艘大船。

好不容易等到蘋果希望減輕對高通基帶依賴的時候，Intel的XMM7360、XMM7480、XMM7560基帶晶元也開始出現在iPhone機型上。但由於Intel在技術方面的落後，導致了信號問題從iPhone 7開始一直伴隨到了如今的iPhone XS系列上，甚至讓蘋果不得不閹割高通基帶的性能，以保證用戶購買的是同等規格的產品（而這也成為日後高通攻訐蘋果的罪狀）。並且隨著國內版本採用高通和Intel基帶混用的策略，使得消費者購買iPhone時與DIY玩家購買Intel處理器時檢驗體質的心態一樣。

欲擒故縱與待價而沽

儘管蘋果對Intel基帶業務的想法幾乎可謂是「司馬昭之心路人皆知」，Intel方面則也有意甩掉這個擠占自家高利潤項目產能的包袱。因此在基帶業務上Intel想要最大限度的收回沉沒成本，但蘋果卻似乎並不想為其支付高額溢價。

兩軍對峙之際，蘋果選擇率先出招，因為即便已經與高通相逢一笑泯恩仇，iPhone又能使用高通基帶，但這只不過是暫時性的妥協。畢竟當初為了踢高通出局，蘋果可是付出了極大的代價，現在兜兜轉轉重回原點自然是可忍孰不可忍。

基帶與主控一樣都是技術和資本雙密集的產業，光有專利也只能是基礎，而在漫長發展過程中積累的經驗也同樣重要。目前蘋果最大的優勢就是「鈔能力」，2000多億美元的現金儲備足以讓其買到幾乎任何想要買的東西。並且有消息顯示，蘋果方面很早就開始就從全球招攬人才，其中2017年從高通挖來了技術副總裁Esin Terzioglu，2018年更是直接前往高通總部聖地亞哥招聘無線數據機領域工程師，2019年留住了基帶通訊晶元團隊主管Johny Srouji，緊接著從Intel挖來了負責開發基帶晶元元老Umashankar Thyagarajan。

儘管說5G時代高通很難再一手遮天，但蘋果方面目前最為缺少的，則是對於基帶調校的經驗積累。畢竟5G時代的iPhone也是要面向全球的消費電子產品用戶，多模多頻段就是必要條件，而事實上目前通信行業是以3GPP的5G標準開發，但各國頻譜資源各有不同，高通、華為、諾基亞、愛立信基站設備的設計也各不相同，因此也對基帶的兼容性提出了更高的要求。高通基帶之所以能夠碾壓Intel，很大程度上是在細節上更勝一籌，因此蘋果想要自研基帶，就需要Intel的專利和人才。

在Intel基帶業務潛在買家基本不存在的時候，以及為了保證自己不在5G時代掉隊，蘋果果斷與高通和解也直接讓Intel失去了其在這一市場的唯一客戶，更是逼得其發布聲明宣布退出。

同樣的套路蘋果則曾經在iPhone電源管理(PMIC)晶元供應商Dialog Semiconductor身上用過一次。2017年4月，蘋果放出棄用Dialog電源管理IC消息，這對於70%營收依賴蘋果的Dialog來說顯然是致命一擊，因此股價也隨後就進入了下跌通道。而到了去年11月，等待了一年多的「老獵人」蘋果，終於在Dialog尋找買家不成功的情況下，伸出救命稻草以6億美元的「低價」將其收入囊中，其300名員工加入蘋果，專利自然也順利被拿下。

你有張良計，我有過牆梯，如果說蘋果是「欲擒故縱「，Intel方面目前則就是「待價而沽」了。本月初就有消息稱，蘋果正在與Intel秘密談判打算收購後者在德國的基帶部門，而Intel方面則旋即放出要拍賣專利的風聲。

作為蘋果與高通和解的頭號「受害者」，Intel在「接盤俠」極為有限的情況下，選擇將最有價值的專利進行拍賣，就是模仿高通此前將蘋果告上法庭一樣的「以戰促和」。蘋果方面如果不想談，則大可以去拍賣場一擲千金，如果其真心想要自研基帶，Intel也能放棄拍賣。因此在進可攻退可守的情況下，Intel維持斗而不破的局面實在是易如反掌，接下來也就看蘋果將如何應對了。

而至於最終是蘋果技高一籌，還是Intel棋高一著，我們不妨讓時間來給出答案。

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