聯想Z6 Pro 5G探索版亮相MWC上海
科技
06-27
iMobile手機之家，6月27日消息 昨日，聯想5G手機Z6 Pro 5G探索版在MWC上海現場亮相，產品將通過搭載高通驍龍855處理器並外掛X50基帶的方式實現5G網路連接。
通過配合驍龍855本身X24基帶，Z6 Pro 5G探索版可以支持2G/3G/4G/5G全網路支持，不過5G網路僅NSA非獨立組網，下行峰值速率可達2Gbps。此外產品的主體配置與普通版本基本一致，正面搭載一塊6.39英寸三星AMOLED，內置4000mAh電池，搭配後置AI四攝和屏幕光電指紋。
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