性能領先隔壁36倍！AMD銳龍3900X新U很狂很囂張

AMD自從2017年發布第一代銳龍處理器以來，一路高歌猛進，成功逆襲。發展之迅猛，簡直勢不可擋。擠慣了牙膏的Intel一時間難以招架，第七代酷睿、第八代酷睿乃至現在第九代酷睿都無法對AMD的銳龍處理器形成強有力的阻擊，諸多玩家和用戶從起初的觀望狀態，開始紛紛倒戈轉投AMD平台。Intel"細水長流"的市場格局被全盤打亂，更難以阻止口碑與銷量不斷下滑的趨勢。必須承認，AMD銳龍處理器的ZEN架構的確非常優秀，它成為了AMD銳龍處理器成功逆襲的關鍵所在。

近期AMD官方曝光的一組關於AMD銳龍3000處理器性能的數據，讓整個IT圈內都頗為震驚了。全新的AMD銳龍3000處理器在性能、功耗以及兼容性上再次獲得更大幅度的提升。從官方PPT中可以看出，定價329美元的Ryzen 7 3700X對比酷睿410美元左右的 i7 9700K，不僅性能更高、能效更高、運行溫度也更低。

遊戲方面，同為兩家王牌型號的Ryzen 9 3900X和i9-9900K雖說都可以在90FPS、1440P的表現玩轉《全境封鎖2》，但當同時進行視頻直播時，Twitch用戶在1080P清晰度下觀看到的Intel平台居然降低到1.6FPS，AMD則穩定在59FPS，相差整整36倍！。這意味著，即便你玩遊戲時不直播，但AMD銳龍 9 3900X也的確更能適應於多任務的使用環境之下。從這一點上可以明顯的感受到，intel處理器在單核性能上的優勢在不斷喪失的情況下，多核多任務的表現更是被AMD甩在了身後。

在AMD的激進發展思路下，消費級電腦的性能的確發生了大幅度的增長，多核、高頻、高存儲效能成為了當今頂級電腦平台的標配，這樣一來也對主板的要求越來越高、越來越苛刻。就像AMD銳龍 3900X那樣，動輒12核心24線程的硬體規格，必須要有足夠硬核的主板與其匹配。這樣一來，技嘉全新的AORUS X570主板也應運而生了，除了支持最新的PCIe 4.0、豐富的功能之外，更加強大的供電能力和更穩定的電源控制管理技術成為新銳龍平台的性能保障。

此次的技嘉X570 AORUS XTREME是世界第一個採用的直出式16相電源設計的X570主板，實實在在的真16相，而不是倍相和並聯的設計。這意味著這款X570主板所採用的PWM晶元是原生控制16相供電電路的，同時也需要更加強大的PowIRstage或DrMOS電控晶元，才能同時提供優秀的電流平衡效果和完善的溫度控制技術。

有了如此硬核的設計，這使得的技嘉X570 AORUS XTREME主板的單相MOS最高可承載70A電流，能夠有效降低電源阻抗並強化相位平衡效果，大幅降低了功耗及熱量。再加上此前的Fins-Array散熱片堆疊技術和Direct Touch熱管直觸技術造就的出色散熱性能，定將成為AMD銳龍3000高端處理器的絕配。

同時，技嘉AORUS X570系列主板還率先支持最新的PCIe 4.0技術，高達32GB/s的傳輸帶寬，將為高端顯卡和M.2 NVMe SSD帶來更強大的帶寬支撐，可以更加充分的發揮出它們的性能。

從當前爆料的各種信息和數據來看，AMD的銳龍3000處理器的性能可謂來勢洶洶，對Intel處理器近乎壓倒性的勝利更為IT圈再次注入了新的動力，這無疑是廣大玩家和發燒友們的福利，更是對主板等硬體廠商的嚴峻考驗。

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