冥王峽谷測試

科技 06-27

這次測評的主角，實際上自發布以來我就垂涎已久，儘管已經發布了一年多了對於咱的吸引似乎一點沒有削弱，相較於JD首發7999天價，如今價格也已經冷卻到NUC8I7HVK套件只要6K左右就可以拿下，買與不買大腦已經考慮好了，但是腰包已經拉黑~~~

在不懈的努力下，最近咱終於借到了一台全新的I7-8809G款的冥王峽谷，以及海盜船DDR4 3000 8Gx2 筆記本套條，借著這次機會，一起看看這個無敵大板磚究竟如何。

對於這個產品，其實去年知道了過後就深深的被種草了，簡單的來說簡直是為了蘋果而設計，英特爾U AMD獨顯不真是目前蘋果主流的配置嗎？然而一年過去了，蘋果卻對此並不感冒，一盆冷水澆了上來；

既然官方不考慮，咱們還是可以直接嘗試黑蘋果的，這次借來機器除了常規測評之外，就是考慮嘗試進行黑蘋果，不過黑蘋果這方面內容不在本文考慮範圍，所以就不多做討論了（順便提一句，8809G中封裝的並非真正的VEGA構架獨顯，而是GCN構架中的北極星構架）。

一丶開箱

冥王峽谷外包裝正面，正面簡單明了，諸多品牌以及型號LOGO，右上角則是套件型號」NUC8I7HVK」（8705G版本對應NUC8I7HNK），以及「A Mini PC Kit」—一個迷你電腦套件；右下角則是英特爾八代酷睿I7 Logo與AMD VEGA構架Logo，死對頭也有牽手的一天。

給英特爾和AMD愛情的結晶來一個特寫。

「UNLOCKEDPERFORMANCE」意味未鎖定的性能，翻譯成人話就是可以超頻~~~

另外~AMD在之前線程撕裂者的外包裝後面旋鈕上也有類似的話，不過印的是「UNLOCK THE POWER」算不算聯動呢？

包裝背面左側是一些基本的參數，I/O介面等信息，右側則是產品的前後兩側介面渲染圖。

打開包裝後，一個帥氣的骷髏頭燙印圖案就可以看見，頂蓋內襯為海綿，可以保護機身。

盒子裡面黑色的大板磚就是冥王峽谷本體了，比較簡潔的包裝，整體也很有分量，硬卡紙外殼機身適配器都是重量十足的物件。

拿出冥王峽谷過後，就可以拿出下面的其餘配件了。

冥王峽谷正面還覆蓋了一層塑料膜。

撕膜~~~

所有配件一覽：依次適配器、冥王峽谷本體、壁掛配件（拆外殼用的內六角扳子）、紙質材料若干、AMD/英特爾聯名貼紙（香爐不是~~）。

這裡你可能好奇，怎麼沒有電源線？是的，就是沒有。

說明書上已經說明了~~換言之可能是全球一個版本哦

適配器的塊頭可是和冥王峽谷旗鼓相當，算上全部線材兩者重量也差不多，旅行重量可一點都不比筆記本電腦輕多少。

適配器來自我們的老朋友，光寶建興代工的230W的電源，根據英特爾給出的信息，I7 8809G的主要核心功耗（包括AMD的獨顯）為100W，看來電源供能很充足啊，不挑戰極限超頻問題都不大的。

電源介面是國標三孔的，很常見也很好買，值得一提的是，更加低級的NUC8倒是配備了電源線。。。。。。這操作有點迷。。。

藍火煤氣灶（藍寶石RX590 8G極光限定版）和大板磚的對比，板磚相對更寬一些更短一些，重量方面還是大板磚同志獲勝.

過磅環節，超出了我的電子秤承受之力（1KG），不過相較於適配器的777G冥王峽谷會重一些，旅行重量應該在2KG左右。

紙質材料部分，幾張宣傳、幾張說明書，還有一張貼紙。

這裡其實不理解為啥會在冥王峽谷裡面宣傳傲騰呢？傲騰目前M.2形態最大也才118G（傲騰H10目前都沒有發售，就不談冥王峽谷發布那會了），對於機子內部只有2個M2介面並且還無SATA介面的冥王峽谷來說是不是有些太奢侈了？

還有一份詳細的說明書，包括初步拆解、安裝固態、啟動等圖示。

二丶骷髏頭呢？

是不是上面都沒有看到骷髏頭？實際上英特爾做了特殊的設計，只有有背光源的時候才能透光，直視基本看不出的，只有亮光的情況下才看得出。

三丶簡單拆解與安裝內存、固態硬碟

因為冥王峽谷實際不包含儲存部分，也就是內存和固態必須自備，並且需要自行安裝，所以會多了一步安裝硬體。

這次選擇的是海盜船 DDR4 3000 8Gx2 套條、建興T11 Plus 256G 、西數SN750 1T，三款產品，因為冥王峽谷支持超頻，所以所以對於內存直接選擇了3000頻的，至於為何不用更大或者頻率更高的內存，因為太貴了！！！同頻率的台式機DDR4內存如今兩根只需要438元（JD6.1特價，十銓到手價438），而筆記本的則還需要1300元天價！！！╮(￣￣)╭

硬碟方面，因為考慮到可能黑蘋果，然後有極小的可能會使用FCPX所以拿了手中還比較空閑的西數SN750 1T備用；

而Windows這邊的系統盤使用了採用2242 特殊小板型的建興 T11Plus 256G，因為我還有大量的外接固態硬碟，256G作為系統盤並且存放一些遊戲、測試軟體也是綽綽有餘，另外還有個原因，待會揭曉。

這裡英特爾只提供了拆解外殼所需要的內六角扳手，十字螺絲刀就沒有提供了，需要自備，雖然內六角扳手也是擺拍~~全稱我還是使用了南旗的28合一螺絲套裝。

骷髏頭的秘密~~背光源就在這裡了，看排線似乎還支持RGB變色（需要軟體控制，默認工作狀態藍光紅眼，待機狀態藍光藍眼）~~

斷開排線擰下有箭頭的一棵螺絲就可以打開了，英特爾對於目前的拆解還是有簡化的。

冥王峽谷的CPU、獨顯、主要供電、PCH、散熱都是朝下的，在背面，正面左側為兩個SODIMM介面，就是常規筆記本使用的DDR4內存，右側為三個M2介面，其中兩個為接駁M.2介面固態硬碟使用，另一個則接駁了無線網卡，並且無線網卡在其中一個M,2介面下方。

固態方面兩個M.2介面分別支持2280和2242以及2280規格的M,2固態硬碟，支持SATA匯流排AHCI協議和PCI-E匯流排NVME協議兩種。

到這裡應該有小夥伴明白為何會採用建興T11 Plus 256G了。

M.2固態對應位置的相變硅脂

安裝固態~~

比較可惜，和無線網卡並排的M.2介面只支持2280規格的，沒辦法直接安裝建興T11 Plus 256G，一旁的西數SN750 1T倒沒有什麼問題。

利用延長架終於固定住~

這裡還是解釋下吧，在去年就了解過產品的拆解圖，所以很清楚3個M.2的位置，然後因為這種設計所以熱量堆積還是比較嚴重的，畢竟無線網卡和固態都有一定的發熱，而建興T11 Plus的2242規格設計剛好可以避免與無線網卡的熱量直接堆積；

另一方面就是建興T11 Plus終歸屬於比較低溫的M,2設備，對於這種熱量比較集中的設備能少點發熱是一點。

內存安裝與筆記本無異，開機默認頻率為2666，需要手動超頻，也可以直接載入XMP默認設置，不過XMP默認的頻率為2967，並且時序較高，在實際超頻中完成了DDR4 3333 C14 1.35V（實際1.39V）的好成績，不過無法通過AIDA64的內存壓力測試，時序降低至C15時通過，日常使用基本無問題。

英特爾8265NGW無線網卡~支持802.11AC、支持2.4G、5G網路（WIFI標準，不是移動網）、集成藍牙4.2、支持MU-MIMO技術。

四丶深入拆解

想見到I78809G的真容還是不容易的，因為是准系統的套件，英特爾對於初步拆解（安裝內存和固態）是有簡化簡化操作的，是為了降低技術要求，但是對於更換硅脂、清灰等操作就沒那麼容易了，並且機身外圍還存在一層外殼包裹，中間還存在全鋼骨架支撐甚至部分IO介面還進行了加固，拆解還是有一定難度的，這裡咱就不曬全部過程了，B站有老外拆解的視頻，感興趣可以自己去搜索搜索。我就直接上圖了。

並且深度拆解，包括更換硅脂操作都是在進行溫度測試後完成的。

正確拆解是先分離散熱器和主板，不過不分離也可以拿下來，就是比較難操作並且存在傷到主板的可能。

主板背面包括了冥王峽谷最核心的I7 8809G CPU，並且主要供電和PCH晶元都在背面。

第一次拆解就是這樣拿下來的~~為了保持原廠硅脂，測試原廠硅脂的散熱~~~

關於散熱模塊，筆者附上個人拙見~

相對於目前的T字型，其實將雙風扇改成單風扇，散熱風向轉變為橫向，然後用均熱板和翅片填充另一個風扇的空位，散熱效果絕對要強於目前的方式；或者一側為雙風扇（較小）另一側為翅片。

硅脂是比較乾性的，效果一般般。英特爾的硅脂大家都懂得~~

CPU和獨顯的供電分部兩邊，顯卡6相，處理器3 2 1，過往有很多大神有詳細的解析，咱就不丟人現眼了~~

PCH部分根據檢測是HM175，比較奇特~~目測也是根據筆記本的晶元組晶元組改進而來~

散熱為T字型銅製均熱板搭配大厚度大尺寸的鋁製翅片組成，並且配備了2枚8CM左右的風扇，兩側供電MOS管散熱稍有顧及。

風扇由台達代工，12V 0.75A的風扇，火力全開的時候噪音感人~~而且還是兩隻！！！

整體散熱個人覺得比較差，如果翅片換成銅製效果應該會好很多，詳細散熱測試請看後文。

風扇尺寸對比，下方為追風者F120MP 12CM的標準風扇，圖中紅色箭頭為實際扇葉寬度。

與筆者之前筆記本（DELL 靈越 N5010）的散熱風扇對比，小巫見大巫~~

硬化的原廠硅脂~

底框和外殼都有大量的開孔，降低了冥王峽谷直接放在桌面對於散熱的影響，相對還是建議墊高下~~~

另外，底框骨架和風扇主要材料都是金屬，對於加強整機穩固性和散熱起到一定作用。

拆解部分的最後，上一張全家福~~~

實際上在深入拆解中螺絲還少於先前安裝內存和固態部分中拆下的螺絲，但是難度差很多。

五丶散熱小改造

首先自然是更換了原裝硅脂，換成利民 TF8 （導熱係數13.8）.

然後在均熱板對風扇一面鋪上等量面積的相變硅脂，直接和散熱風扇金屬外殼接觸，希望改善散熱。

最後安裝的時候看到PCH也沒有輔助散熱，所以同樣用了相變硅脂，與風扇金屬外殼接觸，只不過用了三層相變硅脂~~~相信或多或少散熱都會有所改善

在網卡上方也加入了一小塊相變硅脂~~不過安裝後頂蓋有輕微翹起~~~

六丶性能測試

先看一看官方給的一個參數圖，當中包括的這個套件的絕大部分支持信息，得益於AMD的顯卡技術支持，所以這一代的冥王峽谷對比上一代的骷髏峽谷實際上顯示輸出部分得到了很大的增強。

然後魯大娘看下基本參數，其中內存超頻至DDR4 3333 C15 時序，CPU沒有進行超頻。

內存沒有更高頻率是因為電壓可選只有1.2V和1.35V兩個選項，電壓和散熱都有所限制。

作為對比的是本人的I7 8086K測試平台，其中CPU超頻至全核5.1G 1.315V，內存超頻至DDR4 3600 C19,簡單對比下，讓大夥心裡有個數。

然後順便吧魯大師跑分跑了~~娛樂娛樂。

然後放出我的對比，簡單的說處理器分數只有8086平台的60%左右，拋開頻率因素，基本上I7 8809G處理器的分數相當於老四核I7的水平，接近或者超過未超頻的I7 7700K；不過終究是娛樂大師，看看就好。

然後看看AIDA64中自帶的內存和緩存測試，因為I7 8086K平台內存方面有些問題，所以導致內存的讀寫速度異常，就不做為參考了~~雙通道只發揮了單通道的性能。

然後CPU的的一二三級緩存似乎8809G都是不如8086K的，不過本來緩存大小也就不一樣，自然沒法打得過，並且功耗各方面也受限。

緩存的延遲方面8809G也稍微高於8086K一些些。

AIDA64附帶的GPGPU測試，8086K一套的內存依舊不正常，除此之外8809G以及RX Vega M GH 獨顯基本都是被掉打，無一例外~

在CINEBENCHR15中，冥王峽谷 CPU部分得分732資料庫中8086K得分為1600分左右（超頻5.0G以上），相差超過一倍，相對分數更加接近7代酷睿I7。

GPU部分為122.53FPS，作為對比的RTX2060隻有113.93FPS，應該是軟體軟體抽風所以排除之外~~

CPU-Z截圖一張，其實與其說是8代酷睿，倒不如說是7代酷睿或者6代酷睿更合適~~

首先~CPU代號部分，八代酷睿是Coffee Lake，而I7 8809G則是Kaby Lake，所以實際應該是「i7 7809G「才對；然後在TDP這裡也看到處理器似乎是分的了100W功率中的45W，GPU分的剩下的55W，雖然實際運行中功耗絕對會超過100W的（實測整機輸入功耗關機1.7W、待機30W、雙烤170W）。

利用CPU-Z自帶的性能測試，單核性能很接近I7 6700K，多核稍微弱一些，實際性能也很很接近7700K，因此可以確認I7 8809G的處理器部分實際是I7 7700T者I7 6700T馬甲。

儲存部分簡單的跑下AS SSD，成績都不怎麼好看，簡單說明下情況。

Windows系統盤是建興T11 Plus 256G，佔用80%空間存放系統、遊戲、測試軟體，所以發揮肯定不如空盤時，另外加之NUC實際性能接近筆記本，所以成績就更加捉急了；另一塊是預備役的黑蘋果系統盤，因此系統分區有些許區別，不過分數依然低於我之前測評。

固態跑分還是很看測試平台的~~~因此大家看看就好，跑分高低並不會直接影響日常使用。

然後關於為何用建興T11 Plus，這也可以解釋，作為系統盤對比西數SN750 空盤，溫度相差就已經有9度了，對於冥王峽谷這種發熱比較嚴重的MINI主機，還是有必要在乎下發熱的。

七丶遊戲測試、散熱測試

遊戲測試，使用了明基的EX3203R顯示器，解析度為2560X1440，其中使命召喚13畫質為高畫質，開啟SMAA T2X抗鋸齒，守望先鋒為極高畫質。

遊戲部分數據採用遊戲加加記錄的數據，上述參數均為平均值，僅供參考~~

實際VegaM GH獨顯能夠滿足日常流暢運行遊戲的需求，只不過散熱確實有些看不過去，即便是酷冷模式，CPU依舊溫度過高，甚至部分情況下，原裝硅脂居然效果比利民TF8更好，而後者導熱係數可是13.8！

顯卡方面基本上是處於GTX 1050TI ~RX580 8G之間的水平，日常遊戲娛樂都是，沒什麼問題的。

雙烤和待機才用的是甜甜圈 AIDA64的FPU模式，並且通過AIDA64來記錄，並且抄送數據製作成表格。

待機溫度基本不分上下，甚至原裝硅脂還略微好於利民TF8，在雙烤下，更換硅脂的優勢有所體現，但是也僅僅只是幾度的差距，不過在原裝硅脂雙烤達到100度的時候，機器應該已經啟動降頻的機制了。

而後開啟了BIOS中COOL模式，再進行了一次雙烤，COOL模式利民TF8相較於均衡模式原廠硅脂溫度相對低了10度左右，只不過基本上是起飛的程度了！！

得益於三層相變硅脂，PCH的溫度相對有所下降，基本不受CPU或者顯卡影響，不過也只下降了幾度而已。

散熱部分基本上得出了幾個結論。

1、散熱瓶頸不在硅脂，而在散熱模塊本身，應當採用銅製翅片。

2、整體性能受限，因為散熱限制，並不能百分百發揮性能。

3、需要人為調教BIOS，散熱模式和CPU睿頻的設定，默認散熱模式比較安靜，但是效果比較差，安靜模式則溫度更高；CPU睿頻電壓默認過高，3.9G電壓就可以達到1.2V。

八丶使用場景

對於冥王峽谷這類的設備，就必須要提到使用場景這個問題，英特爾官方直接全系列NUC隨機標配了壁掛配件，可以直接掛在顯示器後方使用。

冥王峽谷背面擰上螺絲。

顯示器背面安裝支架。

扣上就完事了~

九丶總結

其實在收到冥王峽谷過後，就一直在猶豫要不要買，不過似乎英特爾不準備繼續和AMD推出I7 8809G這類的聯名款CPU（至少短期內不會），而坊間傳聞下一代的冥王峽谷似乎會做更大，並且支持獨立顯卡（PCI-E或者MXM形式），極大的失去了我所在乎的便攜性。

至少目前，冥王峽谷還是目前英特爾最新一代的主流性能級NUC，相似機型無敵，配置上有下一些功夫，但是誠意依舊不足（比如不是六核，比如能做更好的散熱），另外如果用戶比較在乎，還需要手動去BIOS調試各種設置，才能達到符合這個設備的設置；噪音方面，默認模式表現不錯，但是散熱打了折扣，歸根到底還是屬於我說的誠意不足，散熱欠佳。

而目前，對於冥王峽谷的定位，更加適合出差黨、辦公室地方小的~或者會議室

於我而言，則是不希望過年過節之類的帶著I7 8086這一套回家~只需要帶著「大板磚」和「小板磚」就可以了；然後考慮它黑蘋果的巨大潛力（黑過才知道有多麻煩）。

說到配置，看看下面這個~~~~作為一隻果蛆，我都無法接受╮(￣￣)╭

一樣8K多的價格，一邊4核標壓I7 桌面機獨立顯卡 16G 高頻內存 1.2T NVME儲存，並且可超頻，而我果？

相似的八代I5 16G 2666 1T固態需要14541 ╮(￣￣)╭