5G晶元最新測評結果出爐，麒麟980一騎當先

6月27日，中國移動推出了第一期2019年智能硬體質量報告，報告涉及了5G網路、智能手機、AI等多個熱門領域。其中，5G晶元性能整體評測的板塊顯示，華為的麒麟980+巴龍5000的5G方案目前處於領先地位。

此次的5G晶元測評，主要針對海思麒麟980+巴龍5000、高通驍龍855+X50、聯發科Helio M70這三款主流的5G晶元方案進行測試和數據統計，評測項目有網路兼容性、MIMO吞吐量、典型場景功耗這三項。測評結果顯示，海思巴龍5000在網路兼容性、吞吐量兩項中表現均較為領先。

報告指出，各晶元在技術特性、吞吐量方面仍應繼續攻關。具體而言，在小包流量場景（如後台多個社交應用長時間保持在線等）以及高帶寬高吞吐量場景（如高清視頻傳輸等）方面尤其需要持續優化。此外，關鍵性能的支持和解調性能的優化，也是提升5G網路速度的關鍵。

此外，中國移動2019年智能硬體質量報告的其他板塊中，還對智能手機性能的多個層面進行了評測。其中，搭載麒麟980晶元的華為P30 Pro表現出彩，在拍照性能、遊戲性能、綜合性能三項中均位列第一。總的來看，本次測評中，華為在手機領域、5G晶元領域雙雙領先，足見其雄厚的綜合實力和不可限量的發展前景。

本文編輯：張亦非

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