儲存業的上者現身MWC 全系列嵌入式方案都在這

[PConline 資訊]6月26日至28日，亞洲科技行業盛會，MWC 2019 (世界移動大會)將在上海新國際博覽中心舉行。佰維以「芯存智聯、移動無限」為主題，將攜全系列嵌入式晶元解決方案亮相展會，給眾多參觀者展現自身的技術實力。

佰維專註為客戶提供優質的存儲產品，致力於成為行業一流的存儲解決方案提供商。在這次MWC 2019展會上，佰維就給給大家帶來了全系列嵌入式晶元解決方案。在各種各樣的使用場景和產品上，都能有成熟的解決方案提供給大家。

首先我們在展台的展示牆上看到了佰維旗下的各個系列晶元實物圖，以及它們的尺寸和封裝技術。上面能看到eMMC、eMCP、LPDDR、nMCP、ePOP、SPI、DMMC和UFS晶元的實物圖。

目前佰維的產品線有三條，分別是嵌入式的存儲晶元，就是我們上面看到的實物圖。另外就是固態硬碟和封裝測試。

佰維有著自己的各種不同形式的SSD，無論是U.2 M.2還是mSATA和SATA，以及最強的PCI-e SSD應有盡有。同時佰維還是一家優秀的代工廠，為很多品牌進行代工。

佰維介紹了自己的嵌入式存儲解決方案，這裡著重介紹了eMMC/UFS晶元的方案。

?

在展台的另一邊，我們能看到佰維SSD的PCB電路板設計方案。

?

看完佰維的其他兩條產品線，最後是封裝測試的展區。

FBGA封裝

BGA封裝

?

在佰維展台瀏覽的過程中，我們還與佰維的銷售經理徐前錦先生進行了友好的談話。希望佰維日後能推出更多性價比和性能更好的產品，讓更多人體驗到他們的技術。

喜歡這篇文章嗎？立刻分享出去讓更多人知道吧！