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TDK推出MEMS「硅晶元聲納」超聲波ToF感測器

TDK推出MEMS「硅晶元聲納」超聲波ToF感測器

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■ 立即在全球推出Chirp CH-101超聲波感測器

■ CH-101可支持的最大感應範圍為1米

■ 該器件可實現超寬視場,提供精度達毫米級的距離感應,功耗水平業界最低

據麥姆斯諮詢報道,日本TDK公司宣布在全球範圍內立即推出基於子公司Chirp Microsystems的CH-101 MEMS晶元的超聲波飛行時間(ToF)感測器。此款ToF感測器利用微型超聲換能器晶元發射超聲波脈衝,然後接收從位於感測器視場中的目標返回的回波。通過計算超聲波飛行時間(ToF),感測器可以確定某一物體相對於器件的位置,同事觸發編程行為。

日本TDK的MEMS超聲波技術利用3.5mm x 3.5mm封裝的自研ToF感測器,在定製級低功耗混合信號CMOS ASIC上結合MEMS超聲換能器和節能數字信號處理器(DSP)。此款感測器可以具有多種超聲波信號處理功能,從而為客戶提供了適合於廣泛用例場景的工業設計方案,其中包括測距、存在/接近感應、物體檢測/避障以及位置跟蹤。

CH-101是首款實現商用的基於MEMS的超聲波ToF感測器,主要應用於消費電子、增強現實/虛擬現實(AR/VR)、機器人、無人機、物聯網(IoT)、汽車和工業市場領域。日本TDK的MEMS超聲波產品系列還包括專用於室內感測應用的CH-201超聲波ToF感測器,以及全套軟硬體系統解決方案Chirp SonicTrack?,可以實現AR/VR/MR系統由內到外的六自由度位姿(6-DoF)控制器跟蹤。

與光學ToF感測器相比,日本TDK的MEMS超聲波ToF感測器解決方案表現出許多優勢:

■ 無論目標物體的尺寸或顏色,都可以實現精確測量;甚至可以精確地檢測透光的目標物體

■ 抗環境噪音

■ 能夠在所有照明條件下工作,不同於紅外感測器不能在陽光直射下工作

■ 確保眼睛安全,與基於激光的IR ToF感測器有顯著區別,但寵物無法感知

■ 最大180°視場,使單個感測器可以支持整個房間場景感應

「CH-101感測器是經過我們多年磨礪,在壓電MEMS技術和低功耗ASIC設計實現突破性創新後研發的成果,在微型封裝上實現了高性能、低功耗的超聲波感測,」日本TDK集糰子公司Chirp Microsystems首席執行官Michelle Kiang說,「產品設計人員首次可以用最新的超聲波ToF感測器,提出可以實現新功能的方案,增強多種消費產品的用戶體驗。我們研發的基於CH-101的Chirp SonicTrack?應用於HTC新推出的Vive Focus Plus VR一體機系統,提供6 DoF控制器跟蹤功能,目前正在大規模生產,CH-101和CH-201感測器均由業界領先的智能揚聲器、機器人吸塵器、個人電腦等產品的消費品牌操刀設計。我們預計更多客戶將在未來12月內基於這款MEMS超聲波產品推出多款新產品。」

CH-101現已實現大規模生產,Chirp CH-201目前正在向部分客戶供貨。日本TDK在2019年6月25-27日舉行的2019年美國國際感測器及技術展覽會(Sensors Expo)上展示了Chirp CH-101和CH-201產品,以及它專為移動、可穿戴設備、AR/VR、汽車、物聯網和工業應用研發的綜合感測器、電子元件和解決方案。

主要應用: - AR/VR - 智能家居 - 無人機和機器人 - 物聯網互聯設備 - 移動和可穿戴設備 - 汽車

主要特點和效益: - 超低功耗 - 無論目標物體尺寸,都可以實現精確測量範圍 - 檢測任何顏色的物體,包括光透物體 - 抗環境噪音 - 適合任何照明條件下工作 - 擴展的視場

主要數據:

TDK推出MEMS「硅晶元聲納」超聲波ToF感測器

關於TDK

TDK株式會社是一家領先的電子公司,總部位於日本東京。公司成立於1935年,主營鐵氧體,是一種用於電子和磁性產品的關鍵材料。TDK的主力產品包括陶瓷電容器、鋁電解電容器、薄膜電容器、磁性產品、高頻元件、壓電和保護器件、以及感測器和感測器系統(如:溫度和壓力、磁性和MEMS感測器)等各類被動元器件。此外,TDK還提供電源和能源裝置、磁頭等產品。產品品牌包括TDK、Chirp、愛普科斯(EPCOS)、InvenSense、Micronas、Tronics以及TDK-Lambda。TDK重點開展如信息和通信技術、汽車和工業以及消費電子市場領域。公司在亞洲、歐洲、北美洲和南美洲擁有設計、製造和銷售辦事處網路。2019年度3月末,TDK的銷售總額約為125億美元,全球僱員105,000人。

Chirp Microsystems公司簡介

Chirp Microsystems正逐步將超聲波應用於日常用品。Chirp成立於2013年,基於加利福尼亞大學的開創性研究成功研發了壓電MEMS超聲波換能器,它可以在微型封裝中實現長測量範圍和低功耗,使產品能夠準確地感知我們日常生活的三維世界。結合Chirp的嵌入式軟體庫,這些感測器可有效提升VR/AR、可穿戴設備、機器人、無人機和座位位置檢測的用戶體驗。

原文鏈接:http://www.mems.me/mems/product_201906/8306.html

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