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中國集成電路產業的現狀

來源:作者為蘇寧金融研究院戰略規劃與管理中心副主任,謝謝。

當前中國集成電路產業在全球的位置如何?集成電路在哪些領域和區域更強?

中國集成電路產業的現狀

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2015年12月24日,廣東東莞,工作人員正在對手機主板進行標記。晶元的核心是集成電路。華為在晶元領域受限,體現的是中國集成電路被美國「卡脖子」的困境。圖/視覺中國

最近幾個月,華為遭到美國打壓,其中受影響最大的領域是晶元。

晶元的核心是集成電路(簡稱IC)。華為在晶元領域受限,體現的是中國集成電路被美國「卡脖子」的困境。不過,近年來,集成電路產業被定位為中國經濟發展的先導性、支柱性行業,從完全依賴進口到產業規模漸漸壯大,這個產業奮勇前行,實現了快速發展。

那麼,當前中國集成電路產業在全球的位置如何?集成電路在哪些領域和區域更強?本文通過行業、企業和區域層面的多維度、鳥瞰式解析,為您展示IC產業整體以及設計、製造和封測三大細分領域的中國城市位次。

從規模上看,中美兩國是當之無愧的集成電路大國。2018年,集成電路在亞太地區的銷售額約為2376億美元,佔全球市場的比重高達60.34%,是全球最大的集成電路市場。其中,中國和美國已經成為全球半導體兩個最大的消費市場,其市場規模佔比分別為33%、22%(參見圖1)。

中國集成電路產業的現狀

2018年,中國集成電路市場規模為1584億美元,同比增長20%。其中,進口集成電路總額2.06萬億元,增長19.8%,為全球最大的集成電路進口國。

進入21世紀的19年來,中國IC產業快速發展,複合年均增速達到25%,遠高於全球7.6%的增長水平(參見圖2)。即便是在2018年,中國集成電路產業銷售收入仍高達6532億元,增長20.7%。

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其中,IC設計、製造和封測三足鼎立。IC設計為2519.3億元,佔比38.6%;IC製造為1818.2億元,佔比27.8%;IC封測為2193.9億元,佔比33.6%(參見圖3)。

中國集成電路產業的現狀

從全國範圍來看,中國集成電路產業呈現出高度集中特徵。全國集成電路Top30銷售收入2649.2億元,同比增長19.4%。其中,長三角地區收入佔比47.7%、佔比最大,京津環渤海地區為16.2%,珠三角地區為19%,中西部地區為17.1%(參見圖4)。

中國集成電路產業的現狀

作為半導體產業的核心產業鏈,全球集成電路市場份額高達83%。且由於技術複雜性,集成電路產業結構高度專業化,市場分工模式趨於細化和專業,形成設計、製造、封裝測試三大行業(參見圖5)。

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1、「頭部明顯」的IC設計行業

IC設計中低端(市場)進入門檻較低,是國內城市集成電路競爭最激烈的領域。但由於嚴重依賴高素質專業人才,整體IC設計產業高度集聚,且「頭部」企業現象明顯。2018年,在全國IC設計十大企業中,深圳有4家,且華為海思和豪威科技分列第1、3位,收入佔比(Top10)高達62%;其餘IC設計企業主要集中在北京和上海。

中國集成電路產業的現狀

除了明顯的區域性集聚外,IC設計業高度集中在Top10城市、累計佔比達到90%,尤其是深圳、上海、北京,累計佔比接近70%。

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2、相對均衡的IC製造業

與IC設計業相比,中國IC製造業集中度相對較高。其中,長三角地區有50條,佔47.2%,產能(摺合8英寸,下同)佔比61.4%;京津環渤海地區有23條,佔21.7%,產能佔比10.4%;珠三角地區有16條,佔15.1%,產能佔比9.5%;中西部地區有17條,佔16%,產能佔比18.7%。

中國集成電路產業的現狀

從Top10企業的收入和區域分布來看,全國IC製造業高度集中在少數重點城市,如:上海、西安、無錫。

其中,上海有Top10中的3家企業,收入佔Top企業的比重為34%;西安有2家,收入佔比為29%;無錫有2家,收入佔比為25%。

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3、 「大者恆大」的IC封測業

2017年,全國IC封裝測試企業共有96家。其中,長三角53家、佔全部封測企業總數的55%。在全國Top10的IC封測企業,有7家分布在長三角地區(參見表3)。

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從Top10企業的收入和區域分布來看,全國IC封測業同樣高度集中於少數幾個城市。其中,無錫2家,佔比33.3%;南通1家,佔比23.4%;上海3家,佔比11%;北京1家,佔比10.6%。

綜合來看,中國集成電路產業發展相對集中於東部地區,即長三角、珠三角和京津環渤海。

中國集成電路產業的現狀

分區域來看,長三角地區IC產業鏈較為均衡,完整覆蓋IC設計、製造和封測三大環節。其中,尤以上海、無錫為代表,形成較為完整的產業鏈。珠三角地區IC設計產業較為發達,以深圳為代表,具有難以比擬的領先優勢;目前正積極布局IC製造和封測環節,積極構建全產業鏈閉環。京津環渤海地區IC產業鏈以IC設計為獨特優勢,整體較為均衡,但規模有待提升。中西部地區IC製造業具有比較突出的優勢,如西安、武漢、成都,但在IC設計和封測方面相對滯後。

分城市來看,IC產業綜合實力位居第一梯隊的城市為上海、無錫,產業鏈較為完整且具有優勢產業;位居第二梯隊的為北京、深圳、西安、蘇州,產業鏈相對完整,優勢產業比較突出;位居第三梯隊的為南京、武漢、合肥、大連、杭州、成都,產業鏈布局相對完整,優勢產業相對突出。

*免責聲明:本文由作者原創。文章內容系作者個人觀點,半導體行業觀察轉載僅為了傳達一種不同的觀點,不代表半導體行業觀察對該觀點贊同或支持,如果有任何異議,歡迎聯繫半導體行業觀察。

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