Cree積極擴廠開發功率及射頻元件，GaN on SiC磊晶技術發展待觀察

全球SiC晶圓市場規模約為8千多億美元，SiC晶圓與GaN on SiC磊晶技術大廠Cree為求強化自身功率及射頻元件研發能力，決議2019年5月於美國總部北卡羅萊納州特勒姆市，擴建1座先進自動化8寸SiC晶圓生產工廠與1座材料超級工廠(Mega Factory)，期望藉此擴建案，提升Cree在SiC晶圓上的生產尺寸與提升晶圓使用市佔，並提供GaN on SiC先進磊晶技術進一步應用於功率及射頻元件中。

Cree收回Wolfspeed事業部，加碼擴廠開發功率及射頻元件

以LED材料與元件起家的Cree，近年將研發方向集中於功率及射頻元件領域的理由，可從其與Infineon的併購案淵源說起。原先Cree旗下以功率及射頻元件為主力的Wolfspeed事業部因本身經營策略，已規劃於2016年7月公告出售該部門至Infineon功率半導體事業體，期望藉由此次併購案，使Infineon成為車用SiC元件上的領先霸主；但事情發展並非如此順利，2017年2月出售案經美國外資投資委員會(CFIUS)評估後，以可能涉及軍事管制技術原因決議禁止該併購案，迫使Cree需重新思考因應策略及經營方針。

此後Cree於2018年2月及3月時，提出與Infineon的SiC晶圓長期供貨協議，並向Infineon收購其射頻功率半導體事業部，試圖解決美國外資投資委員會出售禁令的損失，保持與Infineon之合作關係。

2019年5月Cree又提出擴廠計劃，說明其已將開發重心逐漸轉回功率及射頻元件領域上，持續投入8寸SiC晶圓生成技術的提升，藉此拉抬SiC元件於車用、工業及消費型電子領域之市佔空間。

各廠於GaN on SiC磊晶技術之目標市場皆不同，後續發展仍需持續觀察

現行GaN on SiC磊晶技術主要集中於Cree手中，Cree擁有最大SiC晶圓市佔率(超過5成以上)；根據官網資料，目前使用的SiC基板尺寸最大可達6寸，主要應用於功率半導體的車用、工業及消費型電子元件中，少量使用於通訊射頻領域上；未來擴廠計劃完工後，預期可見8寸SiC基板應用於相關功率及射頻元件製造。

另外，Cree在GaN on SiC磊晶技術領域的競爭對手為NTT AT(日本電信電話先進技術)，其使用的SiC基板最大尺寸為4寸，藉由後續磊晶成長如AlGaN(或InAlGaN)緩衝層後，形成HEMT(高電子移動率晶體晶體管)結構，目標開發高頻通訊功率元件。

因此現階段GaN on SiC磊晶技術之應用情形，各家廠商瞄準的目標市場皆不同，該技術仍處於發展階段，有待後續持續關注。

文丨拓墣產業研究院 王尊民

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