AMD新專利思路清奇,晶元散熱還能這麼玩
科技
07-02
來源:內容來自「快科技」,謝謝。
隨著2D平面半導體技術漸入瓶頸,2.5D、3D立體封裝普遍被視為未來大趨勢,AMDFiji/Vega GPU核心與HBM顯存、Intel Foveros全新封裝、3D NAND快閃記憶體等等莫不如此。
但隨著堆疊元器件的增多,集中的熱量如何有效散出去也成了大問題,AMD就悄然申請了一項非常巧妙的專利設計。
根據專利描述,AMD計劃在3D堆棧的內存或邏輯晶元中間插入一個熱電效應散熱模塊(TEC),原理是利用帕爾貼效應(Peltier Effect)。
它也被稱作熱電第二效應、溫差電效應。由N型、P型半導體材料組成一對熱電偶,通入直流電流後,因電流方向不同,電偶結點處將產生吸熱和放熱現象。
按照AMD的描述,利用帕爾貼效應,位於熱電偶上方和下方的上下內存/邏輯晶元,不管哪一個溫度更高,都可以利用熱電偶將熱量吸走,轉向溫度更低的一側,進而排走。
不過也有不少問題AMD沒有解釋清楚,比如會不會導致上下的元器件溫度都比較高?熱電偶本身也會耗電發熱又如何處理?
但總的來說,AMD的這個思路非常新奇巧妙,未來或許會有很光明的前景。
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