AMD Zen3EUV加持全面狙擊Intel 10nm處理器

AMD自從推出Zen架構處理器後，可以說氣勢如虹，全新zen2架構Ryzen 3000系列處理器更比上代性能大幅提升，新處理器雖然還有一星期才上市，不過目前已曝光的消息都表明Ryzen 3000系列處理器在性能上已大幅超越對手的Intel同級別酷睿系列處理器，從研發角度來講，7nm第一代產品Zen2架構的使命基本上已完成，根據 AMD的路線圖，2020年就會推出Zen3架構處理器，製程工藝會升級到7nm ，也就是EUV光刻工藝加持的7nm 改進版。而AMD全新Zen3處理器也將全面狙擊 Intel Ice Lake等10nm處理器。

今年7nm Zen 2架構的Ryzen 3000、EPYC Rome 處理器都按 AMD 的規劃如期上市，至於接下來的將會是下一代的Zen 3 架構，Zen3 架構為現有Zen 2 架構的升級版，基於 7nm EUV 光刻工藝。工藝方面，台積電錶示 7nm 可實現20%的晶體管密度提升，並會在相同負載下進一步減低 10%左右的功耗。

架構方面，按照去年底AMD CTO Mark Papermaster 的說法，Zen3 的設計目標是性能優先，因此在IPC性能方面將會比 Zen2 架構有較大的提升。而從目前的消息來看Intel 10nm Ice Lake處理器在單核性能方面提升較大，顯然AMD Zen3就是要應對Intel Ice Lake等10nm工藝酷睿處理器。

7nm 的 Zen 3 架構桌面處理器代號未知，目前還不確定 7nm Zen 3 處理器有什麽特色，但桌面級處理器仍會有8核心至16核心設計，伺服器則最多提供 64 核心。

AMD 曾承諾桌面AM4及伺服器的SP3插槽都會沿用至2020年，因此 Zen、Zen 2、Zen 3 三代都保持兼容性，預計7nm 的 Zen 3 處理器新技術的支持變化不會太大。在較早前 AMD 高級副總裁、數據中心與嵌入式解決方案事業部總經理 Forrest Norrod 的採訪中也有提及，接下來的DDR5內存時代將會用上不同的設計，需要新的介面，因此Zen3 處理器很可能不能支持DDR5內存，想要在新平台上用到DDR5內存，看來就要等到 AMD 計劃在 2021年推出的Zen 4 處理器了。

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