華為手機自研晶元比例達60％，未來或達70％，難怪不怕被斷供

說起華為的晶元水平，相信經歷了最近這一波事件之後，大家都有了比較清楚的了解了，那就是雖然要從美國採購眾多的晶元，但卻也不怕被斷供，華為自己也有眾多的晶元，關鍵時候完全能夠頂上去的。

事實上，任正非表示，華為其實一直以來都是一半美國公司的晶元，一半是我們自己的晶元，儘管自己的晶元價格低的多，但還是採買美國晶元，華為應該融入這個世界。

那麼，華為在自己的手機中，又到底用了哪些自己的晶元？事實上之前網友有很多的拆解，並將這些晶元標記出來了，這次再幫大家梳理一下。

最重要的晶元是麒麟soc，這個是手機的心臟，這裡面含了含了幾大塊，DSP，ISP, 基帶晶元， 處理器電源晶元，NPU，這幾塊都是華為自研的，目前CPU/GPU是採用ARM公版的。

然後還有和電源相關的，充電管理晶元、電源管理晶元這兩顆是華為自研的，像蘋果都是採用別人。

其實像音頻編解碼晶元、視頻編解碼晶元是華為自研的，還有射頻信號晶元這個是自研的，並且這個是相當有難度的一塊晶元了。其實是就是WLAN/GPS/北斗/藍牙/紅外 等晶元。

總體來說，目前華為手機的晶元中，起碼有50%以上甚至達到60%的晶元是自研的，剩餘的40%左右才是對外採購的，並且主要是DRAM、NAND這些晶元等。據說未來這個比例至少要提高至70%以上。

可見，真的是在不知不覺間，華為已經將手機中的晶元自研比例提高到了60%以上了，難怪這次這麼有底氣，不怕被斷供。

相比起國內其他手機廠商來，似乎才算是真正的國產手機吧，你覺得呢？畢竟其他廠商不自研晶元，全部是採購的。

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