AMD再次發力，Ryzen 9 3950X跑分破記錄

自從AMD推出了Ryzen處理器後，之前網友對於AMD處理器「i3默秒全」的評價終於是名不副實了。這兩年的Ryzen除了繼續保持自己在多核性能的優勢外，還努力的提升製造工藝。隔壁英特爾還在使用12nm工藝，AMD這邊已經是10nm工藝，並且今年年底還有望推出7nm工藝的處理器。

前不久，在E3 2019展上，AMD的Ryzen 9 3950X已經是在液氮鎮壓的條件下做到了16核全開，主頻最高達到了5.275GHz。一舉打破了CineBench R15/R20和GeekBench 4多線程三項世界紀錄。而現在更有國外的網友在拿到這款處理器後，把3950X的全核頻率提升到5.4GHz，跑分也從之前的5434，升至5501。可以說又再一次創造了世界記錄。

Ryzen 9 3950X能跑出如此高的分數，和它較激進的配置是分不開的。銳龍9 3950X是AMD三代Ryzen處理器中的性能代表，在基本參數上有著16核32線程，3.5/4.7GHz，72MB緩存，熱設計功耗105W，以及採用了釺焊散熱。

這其中105W的熱設計功耗是一個亮點，TDP是指核心熱效應及處理器其它運行晶體產生的熱能，TPD越高，也就代表CPU的發熱量越大，CPU功耗越高間接表示性能越好。我們肯定想要的是高性能低熱量，所以大家都希望TDP越小越好。因此3950X在如此強悍的性能之下，還能把熱功耗的功率做到和上一代產品一致，想必應該是AMD優秀的半導體技術讓這成為了現實。

還有就是AMD處理器一直很良心的釺焊散熱，首先在工藝難度上，釺焊散熱的難度係數就要比硅脂散熱要高出許多。這也是英特爾前幾代處理器一直不用釺焊散熱的原因。但硅脂散熱雖然只需要把硅脂塗到處理器表面就可以，但時間一長，硅脂幹了後散熱效果就會大打折扣。而釺焊散熱卻能夠穩定，持久的把熱量傳送到CPU的頂蓋上。

唯一有個小遺憾就是在單核性能上，這Ryzen 9 3950X跑分只有5868，沒有超過單核王者酷睿i9-9900K的6209，後期如果把加速頻率升到4.7GHz，那麼應該在跑分上能達到6300以上。相信不少小夥伴看到這款處理器，再結合Ryzen 9 3950X749美元的售價，已經忍不住來一波「AMD,YES」了。不過這款處理器雖然已經發布，但正式發售還是要等到九月份的。感興趣的小夥伴還是需要再等等。

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