特色鮮明！集微峰會中科大校友會論壇議程出爐

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7月18日-19日，2019第三屆集微半導體峰會即將拉開帷幕。

作為一年一度的半導體領域盛會，今年集微半導體峰會以「新起點、再起航」為主題，由中國半導體投資聯盟和手機中國聯盟主辦 ，集微網和廈門半導體投資集團承辦。

此次峰會圍繞資本、圈子、平台三大關鍵詞，將持續舉辦高規格、高水平的論壇、芯力量評選及校友會活動，持續打造中國集成電路產業最高端的行業峰會。

在今年的集微峰會期間，集微網和中國科學技術大學微電子行業校友會將聯合舉辦中科大校友會論壇，再續校友情誼，論道產業發展。本次中科大校友會論壇共設有三大議題：一是探討中國半導體設備、材料的機遇與挑戰；二是分析AI晶元及其應用前景；三是分析科創版對中國半導體產業的意義。

重磅嘉賓、熱點話題、犀利洞見，值得關注！

具體議程如下：

Panel 1：中國半導體設備、材料的機遇與挑戰

主持：張雪娜（應用材料全球產品市場總監）

嘉賓：方書農（上海新陽總經理）、沈仿忠（賀利氏中國業務副總）、陳正坤（福建晉華總經理）、王作義（上海廣奕電子科技董事長）、江大白（合肥中用科技總經理）

Panel 2：AI晶元及其應用前景

主持：黃汪（華米科技董事長）

嘉賓：陳天石（寒武紀CEO）、王兵（獵戶星空首席戰略官）、呂向東（恆爍半導體CEO）、李霄寒（雲知聲聯合創始人、副總裁）

Panel 3：科創版對中國半導體產業的意義

主持：李驍軍（IDG股權投資合伙人）

嘉賓：孫昌旭（小米產業投資部合伙人）、李亞軍（臨芯投資董事長）、黎蔓（高捷資本創始主管合伙人）、沙重九（君海創芯董事總經理）

為了讓與會者深入討論，暢所欲言，本次論壇將採用全封閉形式。

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