前瞻半導體產業全球周報第5期：學美國？日本限制對韓半導體材料出口

本周，半導體行業依然熱度不減，最重磅的莫過於日本限制對韓半導體材料及零部件出口，這一舉措會激起供應鏈多大的漣漪？而國內來看，在G20峰會之前，包括美光、高通、英特爾等陸續向華為恢復部分供貨，這也引起了很大反響。

另外比較值得關注的是，紫光集團正式進軍DRAM內存市場，這無疑是中國自主開發DRAM的一個大事件。此外，博通被曝出或收購賽門鐵克以尋求半導體外多元化，這個消息是否會成真？

下面來跟著前瞻經濟學人一起，看看近期半導體行業有哪些大事發生吧！

日本限制半導體材料及零部件出口，韓國：每年砸59億元研發！

日本首相安倍在G20「堅決捍衛自由貿易」的正義呼聲言猶在耳，隔天的舉措卻似乎補充了一句——「韓國除外」。

日本經濟產業省1日宣布，將於7月4日起對出口韓國的半導體材料加強審查與管控，並計劃8月將韓國排除在貿易「白色清單」之外。據悉，此次限制向韓國出口的半導體材料主要是用於有機EL面板生產的氟聚醯亞胺（PR）、抗蝕劑和高純度氟化氫（HF）。它們是智能手機、晶元等產業中的重要原材料，其中日本企業的產量佔全球產量大約70%-90%。而「白色清單」之外，電子零部件、精密零部件、機床等都屬於管制對象。

韓國外交部2日表示，韓國政府對日本日前宣布將加強對出口韓國的半導體材料進行管控表示嚴重關切，並敦促日方撤回這一措施。

而韓國業界3日消息稱，國際半導體產業協會（SEMI）以2017年為基準進行推斷，韓國的半導體原材料國產率為50.3%，並且2019年內也不會有大的改善。此次日本宣布限制半導體對韓出口，三星電子/SK海力士/LG或受較大影響，這些韓廠的備料可能均不足支應90天。

面對日本拿韓國半導體產業「卡脖子」的局面，韓國政府計劃斥巨資推動半導體研發。7月3日，韓國執政的共同民主黨、政府、青瓦台（簡稱「黨政青」）召開高層會議，就日本限制對韓出口的應對方案表示，計劃每年投入1萬億韓元（約合人民幣58.8億元），推進對半導體材料、零部件和設備的研發，正在對此進行可行性調查。

韓國產業通商部長官成允模1日把日方舉措定性為「經濟報復」，並提出多項應對措施，包括謀求出口市場多元化、關鍵技術國產化、國內生產設備規模化，以及訴諸WTO世貿組織。

此前，韓國產業通商資源部曾於2月公開將半導體原材料的國產率提高到70%（2022年）設定為發展目標，開動5年內投入2萬億韓元（約合117.6億元人民幣）助力韓國大中小企業相互合作發展的項目。

據美國《華爾街日報》網站7月1日報道，日本加強對韓出口的管控，此舉意外打擊全球技術供應鏈（全世界都在使用韓國部分智能手機及電子產品）。IHS馬基特公司的經濟學家擔憂，此次日本政府限制出口的決定可能掀起華為衝擊之後的第二次逆流。

紫光正式進軍DRAM！組建DRAM事業群 刁石京任董事/高啟任CEO

紫光集團於6月30日正式發文公告，將組建DRAM事業群，由曾任工信部電子信息司司長的刁石京擔任事業群董事長，而CEO由集團全球執行副總裁高啟全擔任。這也是在晉華事件後，中國自主開發DRAM產品的另一新里程碑。組建DRAM事業群，將進一步拓寬紫光集團在存儲器領域的相關布局，深化和完善紫光集團「從芯到雲」產業鏈的建設。

超5億元設備採購？武漢天馬G6項目二期備戰投產

中航國際控股於7月2日發布公告，武漢天馬與半導體製造設備供應商應用材料（Applied Materials）訂立框架合作協議，訂約雙方同意根據其中所載條款就G6項目二期進行合作，總代價不超過8000萬美元（相當於約人民幣5.48億元）。公告顯示，武漢天馬需要有關建造G6項目二期的等離子體增強化學氣相沉積及相關設備及零部件，而 Applied Materials為相關設備及零部件領域的專業製造商，能為G6項目二期的建造向武漢天馬提供必要設備及零部件。

潤欣科技與瑞聲科技戰略合作，開拓越南市場研發5G射頻器件

7月2日，潤欣科技發布公告稱，公司與全球領先的智能設備解決方案供應商瑞聲科技於 2019 年 6 月簽署了合作協議，雙方經充分協商，以共同發展和長期合作為目標，決定建立戰略合作夥伴關係，側重於開拓越南及東盟市場、研發 5G 無線射頻器件、MIMO 天線、光學、智能聲學晶元方案等。本協議的順利實施和推進，有利於充分利用雙方在晶元、電子元器件、精密部件上的資源優勢，合作共贏，有利於提升公司在 5G 射頻和 AIOT 應用領域的晶元及方案研發能力，形成規模化的物聯網智能終端產業鏈。

不只京東方AMOLED，四川：已規劃8條新型顯示生產線

據四川新聞網報道，目前綿陽京東方綿陽第6代AMOLED（柔性）生產線、惠科第8.6代薄膜晶體管液晶顯示器件生產線等項目加快推進中。據四川省經信廳電子信息處副處長寧寧表示，京東方成都、綿陽第6代柔性AMOLED生產線順利建設，目前全省已規划了8條新型顯示生產線。未來將支持企業突破關鍵技術，擴大產業鏈上下游配套，助力四川電子信息產業率先突破萬億元。

乾照光電及子公司今年累計獲政府補助約5798萬

7月1日，乾照光電公告稱，自2019年1月1日至2019年6月30日期間，公司（含分、子公司）累計收到各類與收益相關的政府補助資金共計57,983,778.42元。均系以現金方式補助，已全部到賬。企查貓資料顯示，廈門乾照光電股份有限公司成立於2006年2月21日，蛀牙經營範圍包括光電子器件及其他電子器件製造、集成電路製造、半導體分立器件製造、電子元件及組件製造、照明燈具製造等。

美光科技恢復對華為部分供貨 帶動股價飆升11％

在G20峰會之前，包括美光、高通、英特爾等陸續向華為恢復部分供貨。在G20之前，已經有600多家美國零售商、製造商和科技公司聯名寫信，敦促特朗普解決與中國的貿易爭端。美國最大的計算機存儲晶元製造商美光科技宣布恢復後，其股票在延長交易中飆升多達11%。在特朗普政府禁止華為購買美國技術後，美光被迫停止向其最大客戶之一發貨。美光製造的晶元被用作電腦的主存和移動設備的存儲。彭博社編製的數據顯示，美光每年約13%的收入來自華為。

白宮貿易顧問納瓦羅：對華為解禁的是低端晶元

美國放鬆對華為禁令，是G20峰會中美達成的一項重要成果。不過，為淡化此事給人留下美方讓步的印象，納瓦羅當天稱，同意解禁一些低端晶元，目的是拉中國回到談判桌。他還宣稱，華盛頓將繼續與盟友密切合作，確保他們不採用華為的5G技術。至於兩國貿易協議，他坦言「需要時間」。「基本上，我們所做的就是允許向華為出售晶元，而且都是些低技術含量的產品，不會對國家安全造成任何影響。」

彭博：博通就收購賽門鐵克深入談判 尋求半導體外多元化

彭博社援引知情人士透露，博通（Broadcom）正就收購網路安全軟體製造商賽門鐵克（Symantec）進行深入談判。前者希望尋找半導體業務之外的機會，以實現多元化經營。據悉博通可能會在幾周內達成收購協議。消息人士稱，現在交易還沒敲定，談判也有可能會失敗。雙方尚未就此發表任何評論。消息傳出後，賽門鐵克的股價飆升了22％，高達27.35美元，博通跌4％。博通的收購動作連續不斷，去年不僅以190億美元的價格收購了CA Technologies，還發起了對高通的收購，不過最後被特朗普政府叫停。目前它表示不再有興趣收購像高通這樣的獨立半導體公司，但計劃在基礎設施軟體領域尋求收購。

23億美元！Applied Materials將收購日本同行國際電氣

據外媒報道，半導體製造設備供應商應用材料(Applied Materials)日前發布公告稱，已達成最終協議，將以現金22億美元收購KKR國際投資機構所持有的日本國際電氣株式會社(Kokusai Electric Corporation，以下簡稱國際電氣)全數流通在外的股份。這樁併購案交易完成後，國際電氣將會納入應用材料半導體產品事業群其中一支，將持續在日本發展，在日本的富山與韓國天安市皆分別設有技術中心與製造中心。應用材料董事會已通過這樁交易案，預計交易案會在12個月內完成，須經監管部門核准，並符合其他慣例成交條件。日媒評價稱，應用材料公司力爭通過收購，提升高速大容量的第五代(5G)移動通信系統領域所用半導體的製造技術水平。

英偉達下一代顯卡核心曝光,將採用三星7nm EUV工藝

今年下半年，包括蘋果、華為、AMD都將推出基於7nm的產品，其中AMD更是在CPU和GPU上同時採用7nm工藝。作為顯卡市場競爭對手，英偉達也要準備步入7nm。據產業鏈內部消息，英偉達圖靈核心的下一代命名為安培核心，其將會採用7nm EUV工藝。一提到7nm，很多朋友都會以為英偉達與台積電合作，事實上此次英偉達與三星進行合作，其晶元將會基於三星的7nm EUV工藝。儘管目前市面上還沒有一款晶元採用三星7nm EUV工藝，但考慮到基於安培核心的英偉達顯卡將會於2020年上市，所以時間方面不是問題。

印度首顆CPU誕生，6大系列覆蓋面全相當具規模

近日印度正式發布了其首顆處理器「Shakti」(代表女性力量的印度神話人物)的SDK軟體開發包，並承諾會很快放出開發板。Shakti處理器首批就規划了多達6個不同系列（E\C\T\M\S\H系列），號稱在核心面積、性能、功耗方面相比當前商用處理器都很有競爭力。

三星開放5G晶元，OPPO和Vivo等國內廠商已收到樣品

據外媒報道，包括OPPO和vivo在內的多家中國製造商已經從三星那裡收到了其5G晶元組解決方案的多個樣品，作為參考備選方案。這些原始設備製造商現在正在集中測試三星的5G晶元組解決方案。目前已經商用的5G手機基帶晶元只有高通的驍龍X50、華為的巴龍5000以及三星的ExynosModem5100。由於目前這三家均未推出集成5G基帶的SoC手機晶元，所以至少在明年1季度之前，商用的5G手機基本上都將採用外掛5G基帶的方案。今年上半年，三星已宣布量產數顆5G手機晶元，包括數據機晶元ExynosModem5100、無線射頻（RF）晶元ExynosRF5500，以及電源管理晶元ExynosSM5800，3款晶元均支持5GNR的sub-6GHz頻段。

退出5G晶元市場後 傳英特爾將拍賣大量專利資產

今年4月，英特爾宣布退出5G智能手機數據機晶元市場，近期又傳出將拍賣移動通訊無線、連網裝置等兩類共計超過8500項專利組合的消息。據悉，在英特爾欲出售的智能財產資產中，移動通訊的專利組合，包括約6000項與3G、4G，以及5G移動通訊標準有關的專利資產，另有1000多項與無線安裝技術相關的專利資產。另一部分的專利組合，由500項專利構成，規模較小，但據傳在半導體與電子產業領域，具有「廣泛應用性」。雖然會售出大量專利，但英特爾將保留較重要的無線專利資產。就先前的專利銷售經驗來看，本次拍賣有望為英特爾帶來數十億美元（1美元約合6.9元人民幣）的收入。

百度發布語音交互晶元「鴻鵠」，宣布與華為麒麟晶元深度合作

今天開幕的百度舉行第三屆AI開發者大會上，百度CTO王海峰在現場推出了遠場語音交互晶元「鴻鵠」，此外去年大會發布的百度崑崙雲AI晶元已經流片回來。新款晶元「鴻鵠」能實現離線語音識別、語音喚醒、以及遠場陣列信號實時處理。鴻鵠晶元使用了HiFi4自定義指令集，雙核DSP核心，平均功耗僅100mW。這款晶元是根據車規級標準打造，可應用於車載、智能家居等場景。

此外，百度大腦還宣布了飛槳（PaddlePaddle）與華為麒麟晶元上的重要合作。雙方的合作內容包括三大方面：第一，百度飛槳將與華為麒麟晶元在HiAI Foundation底層全面對接，最大限度釋放晶元硬體能力，為端側AI提供最強勁的算力;第二，雙方將共同優化經典模型，讓搭載麒麟晶元的設備運行得更加流暢，為用戶提供絕佳的體驗;第三，通過深度學習框架的性能和功能訴求，驅使晶元不斷提升算力，驅使下一代晶元的快速演進。

1499元起！英特爾9代酷睿晶元更新：核心線程數大漲

英特爾今天上架了4款九代酷睿新品。分別為i7-9700F、i7-9700、i5-9400和i5-9500。其中i7-9700F沒有配備核顯，其他三款處理器都有核顯。參數方面，i7-9700F為八核八線程，主頻3.00GHz，睿頻4.70 GHz，12MB緩存，65W TDP，零售價2499元。i7-9700同為八核八線程，參數和i7-9700F基本一致，但多了一塊英特爾自家的630核顯，價格貴了200元，達到了2699元。i5-9500為六核六線程，主頻3.00GHz，睿頻4.40GHz，9MB緩存，65W TDP，價格1699元。i5-9400可以看做是它的降頻版，核心線程數和緩存都一致，只是主頻和睿頻分別降到了2.9GHz和4.1GHz，但價格也更低了，只要1499元。

聯發科技發布新一代智能手機晶元平台Helio P65

6月25日，聯發科技發布新一代智能手機晶元平台HelioP65。據了解，該平台採用12nm製程工藝，晶元組將兩顆ArmCortex-A75CPU和六顆Cortex-A55處理器集成在一個大型共享L3緩存的集群中。ArmG52GPU為主流市場中手遊玩家們升級了遊戲體驗，據介紹，相比使用舊一代八核架構的競品，HelioP65的整體性能提高達25%。在拍照方面，HelioP65支持16 16MP的大型雙攝像頭；在GNSS和定位引擎方面，HelioP65配備了一個升級的慣性導航引擎，此外，802.11ac連接提供了快速的Wi-Fi性能。值得一提都是，相較於上一代產品，HelioP65的AI性能提升2倍，還內置了語音喚醒功能。據悉，HelioP65現已量產，終端產品將於7月上市。

光刻機領域王者ASML研發新代機型，2025年1納米工藝可期

有外媒報道稱，ASML公司目前正積極投資研發新一代EUV光刻機，和往代的相比，新款EUV光刻機最大的變化就是高數值孔徑透鏡，通過提升透鏡規格使得新一代光刻機的微縮解析度、套准精度兩大光刻機核心指標提升70%，達到業界對幾何式晶元微縮的要求。之前ASML公布的新一代EUV光刻機的量產時間是2024年，不過最新報道稱下一代EUV光刻機是2025年量產，這個時間上台積電、三星都已經量產3nm工藝了。

Raontech發布最新款1080p 0.37英寸LCoS微顯示面板

在微顯示屏領域具有世界領先技術的韓國企業Raontech發布了最新款0.37英寸1080p LCoS（硅基液晶顯示面板）微顯示面板。這款小巧且低功耗的面板將被有效地用於諸如AR（顯示面板）設備、HMD（頭戴式顯示器）、HUD（車載抬頭顯示器）和PICO Projector（微型投影儀）。

硬體規格方面，RDP370F在0.37英寸有效面積上有200萬個鏡像反射像素點。6000ppi（像素／英寸）像素密度、4.3um像素尺寸使RDP370F成為波導型光學引擎設計的最佳匹配方案，這正逐漸成為更輕更薄頭戴式AR眼鏡的主流標配。它通過連續相位和幅度調製保證了最佳的圖像質量。其集成的LED背光碟機動電路器和溫度感測器使其更加便於應用，100 mW的超低功耗可讓電池續航時間更長。

中芯晶圓8英寸半導體硅拋光片下線，預計10月量產

6月30日，杭州中芯晶圓半導體股份有限公司的首批8英寸（200mm）半導體硅拋光片順利下線。中芯晶圓是由日本Ferrotec株式會社、杭州大和熱磁電子有限公司及上海申和電子有限公司共同投資成立的，2017年9月28日落戶錢塘新區，首個項目包括3條8英寸（200mm）、兩條12英寸（300mm）半導體硅拋光片生產線。值得注意的是，中芯晶圓項目生產的是硅拋光片並非硅晶圓片。

全球最佳功耗表現！台積電打造40納米無線系統SoC

台積電、Ambiq Micro今（2）日共同宣布，採用台積電40納米超低功耗（40ULP）技術生產的Apollo3 Blue無線系統單晶元（SoC）締造領先全球的最佳功耗表現。Ambiq Micro營銷副總裁Aaron Grassian則說，採用台積電低操作電壓製程技術來打造下一代具備SPOT能力的設備。另外，繼40ULP之後，台積電擴展低電壓組合至22ULL以支持極低功耗應用，提供更佳的射頻與加強的類比功能，以及低漏電eHVT裝置與超低漏電靜態隨機存取存儲器的單位元。

聯發科、聯電支持，台交大清大團隊發表半導體研發新成果

通過產學研發聯盟合作計劃（REAL計劃）3日台灣交大與清大分別發表研發成果，其中，交大研究團隊以納米雙晶銅導線技術，突破高端晶元封裝瓶頸；清大研究團隊則發表微型無線生醫診療單晶元。根據交大介紹，其團隊開發的納米雙晶銅導線及電鍍製程技術，已成功電鍍出線寬2微米（μm）以下的納米雙晶銅線，此研究成果可望解決用於晶圓級封裝技術（Wafer Level Packaging）中小於2微米之銅導線因熱應力斷裂的問題，改善細線寬封裝銅導線加熱後韌性降低以致斷裂的關鍵缺失。

三星祭出「秘密武器」以加強其系統半導體競爭力

據BusinessKorea報道，三星電子推出了一項新技術，可以大大提高神經處理單元（NPU）的性能，該公司的目標之一是到2030年成為全球系統半導體領域的第一名。據介紹，新技術基於深度學習壓縮關鍵數據，將人工智慧（AI）的運行速度提高了大約8倍，同時大大降低了功耗。該公司的實驗結果表明，處理4位的32位深度學習演算法時，通過選擇核心數據，它可以獲得與其他技術相比更高的精度。另外，當僅使用1/40至1/120的半導體晶體管時，它同樣獲得了相同的計算結果。

本研發出石墨烯納米帶合成法，或促進計算機小型化

日本名古屋大學的研究小組於日前宣布，他們成功研發出一種合成碳材料「石墨烯納米帶」的技術。據悉，該技術有可能促進計算機小型化以及高性能化。報道稱，「石墨烯納米帶」是一種由六邊形的環狀碳分子連接而成的、納米級別的碳材料，該材料的大小可以影響導電性等性質。因此，該材料有望應用於新一代半導體。此次名古屋大學教授伊丹健一郎領導的研究小組讓擁有環狀結構的特定碳分子與獨家開發出的催化劑發生反應，成功地高效合成出「石墨烯納米帶」，並可通過對原料用量的調整來控制「石墨烯納米帶」的形狀和尺寸。

新製程可望降低多接面太陽能成本，未來高效率電池將更普及

美國科學家已透過全新的製程，或許能降低高效率多接面太陽能電池（multi-junction cell）的成本。美國北卡羅萊納州立大學（NC State University）團隊已開發出更簡單的電池製造方法，在該實驗中，透過在硅晶太陽能電池上直接堆棧砷化鎵太陽能電池，並利用金屬間的鑒結來結合太陽能電池中不同的材料。

2019年智能手機射頻前端市場將達184.7億美元

射頻前端是無線連接的核心，是在天線和射頻收發模塊間實現信號發送和接收的基礎器件。而5G毫米波射頻模組，將邁向高度整合的時代。據中國銀河證券測算，2019年智能手機射頻前端市場將達到184.7億美元，2020年將達到242.6億美元，相比2018年CAGR達18.79%。2021年全球5G宏基站PA和濾波器市場將達到243.1億元人民幣，相比2019年CAGR為162.31%，2021年全球4G和5G小基站射頻器件市場將達到21.54億元人民幣，相比2019年CAGR為140.61%。

雙輪驅動下的功率半導體市場將迎來井噴

來自TrendForce的分析指出，作為需求驅動型產業，功率半導體在2019年的景氣度仍然持續向上，雖然仍有貿易戰等不利因素影響，但在需求驅動下，其受影響程度要小於其它IC產品，預計2019年中國功率半導體市場規模將達到2907億元人民幣，較2018年增長12.17%。預計到2022年，全球功率半導體市場規模將達到426億美元。英飛凌以12%的市場佔有率排名第一。歐美日廠商憑藉其技術和品牌優勢，佔據了全球功率半導體器件市場的70%。

澄天偉業擬投資6.76億元 建半導體晶元（承載基帶）項目

7月2日，澄天偉業發布公告稱，近日公司收到與慈溪高新技術產業開發區管理委員會簽訂的《投資合作協議》，就公司在慈溪高新技術產業開發區投資研發和生產半導體晶元承載基帶和半導體晶元項目的有關事項達成協議。據披露，澄天偉業擬建研發和生產半導體晶元承載基帶和半導體晶元，主要應用於電信和金融支付領域。主要功能定位包括技術和產品研發，產品生產和供應，綜合技術服務和行業供應鏈服務。 上述項目開發方式為整體購買土地及廠房，實施改造和建設，預計投資總額達67,600 萬元，土地面積達50畝（含現有廠房 15,645 平方米）。固定資產投資18,700萬元，達產後年銷售80,565萬元，年畝均稅費60萬元以上。

中微半導體將於7月10日申購，股票代碼「688012」

7月3日，中微公司發布公告，公司股票簡稱為「中微公司」，擴位簡稱為「中微半導體設備」，科創板上市股票代碼確定為688012，申購代碼為787012，初步詢價時間為7月5日，網下與網上申購日同為7月10日。中微公司本次擬公開發行不超過5348.62萬股，募集資金10億元。其中，本次發行初始戰略配售為267.43萬股，占本次發行數量的5%，本次戰略配售由保薦機構相關子公司跟投組成，跟投主體為海通創新證券投資有限公司(鎖定期24個月)。

總投資35億元！兩大半導體項目簽約浙江嘉興

為鼓勵園區半導體企業發展，在2019中國半導體製造裝備戰略峰會暨半導體設備年會(第七屆)上，張江長三角科技城平湖園成立了總規模10億元的半導體產業基金，主要用於半導體項目的股權投資;「復旦大學張江研究院平湖分院」也在會上正式揭牌，該項目由復旦大學張江研究院和張江長三角科技城平湖園合作共建。會上，還簽約了年產30萬片集成電路晶圓及配套封裝測試項目和年產100台半導體高端整機裝備製造項目。

科華微電子獲1.7億元投資 是國內唯一擁有ASML曝光機的光刻膠企業

近日，北京科華微電子材料有限公司（以下簡稱「科華微電子」）獲得1.7億元的投資，投資方為沃衍資本、江蘇盛世投資、紫荊資本、深圳市投控通產新材料創業投資企業、四川潤資、北京高盟新材料等投資機構。科華微電子成立於2004年8月，是集光刻膠研發、生產、檢測、銷售於一體的中外合資企業，也是國內唯一一家擁有高檔光刻膠自主研發及生產實力的國家級高新技術企業。科華微電子還是目前國內唯一擁有荷蘭ASML曝光機的光刻膠公司，其最小解析度可達0.11um。

總投資237.75億元，蘇州相城虹橋推介會簽約51個項目

近日，蘇州相城區在上海國家會戰中心舉辦「滬融互通、相融相成」2019年虹橋-相城產業聯動創新推介會。會上共簽約先進半導體產業投資基金、半導體晶圓設備製造、中國科學院半導體研究所-蘇州腦機融合研究院等51個項目，總投資額達237.75億元。

發力SoC晶元研發 海信宣布聯合投資5億成立晶元公司

6月28日，海信電器股份有限公司與青島微電子創新中心有限公司共同投資5億元成立青島信芯微電子科技股份有限公司，主要從事智能電視SoC晶元和AI(人工智慧)晶元的研發及推廣，並以此加速「造芯」攻勢。

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