當前位置:
首頁 > 科技 > 華為麒麟810晶元細節首曝光

華為麒麟810晶元細節首曝光

來源:內容來自「網易科技報道」,謝謝。

7月8日消息,榮耀9X發布之前,榮耀在北京提前舉辦了一場技術溝通會,榮耀產品副總裁熊軍民在會上就榮耀9X的部分關鍵技術進行了交流。

華為麒麟810晶元細節首曝光

打開今日頭條,查看更多圖片

熊軍民指出,榮耀9X全面達到甚至超越旗艦手機的水準,將成為2019年手機市場的現象級定標之作。

榮耀9X搭載的麒麟810晶元,該晶元是全球僅有的四顆7nm工藝旗艦手機晶元之一。熊軍民表示由於半導體物理極限的原因,未來很長一段時間7nm都會是最先進的工藝製程,而麒麟810直接跳成為了「7nm俱樂部」的最新成員,未來搭載麒麟810晶元的手機都會成為市場上極具競爭力的機型。他打趣的說,7nm旗艦手機晶元一共四顆,華為就佔了一半,「打麻將有點佔便宜了,歡迎友商來鬥地主」。

據介紹,該晶元的研發歷經36個月,有超過1000名半導體設計與工藝專家參與其中,耗費了5000多塊工程驗證開發板。具體到7nm工藝的領先技術優勢,熊軍民使用「芯優一級壓死人」來形容。相比上一代榮耀8X的12nm工藝,榮耀9X的麒麟810在晶體管密度上增加110%,而能效比提高了50%,這使得麒麟810兼顧了更好性能和更優能效。

熊軍民透露,榮耀9X也將搭載麒麟810晶元。從麒麟810的晶元架構來看,其採用了兩個旗艦級定製A76大核加6個高能效小核的CPU組合,通過靈活調度,高效使用系統資源。前者會扛起大型遊戲、網頁渲染等較重的工作,而後者用於處理聽音樂之類的輕負載。

資料顯示,相比麒麟710,麒麟810搭載的定製A76大核在單核性能上有75%的提升,而多核性能也提升了40%。GPU則為定製版的Mali G52,對比上一代的榮耀8X,此次榮耀9X獲得了大幅的遊戲提升,在1080P曼哈頓離屏測試中成績提升175%,而GPU能效提高160%,也就是性能提升的同時還更省電了。

新推出的麒麟Gaming+技術則在高性能的同時,全面兼顧了高能效的訴求。尤其值得一提的是,榮耀9X還搭載了最新的GPU Turbo 3.0技術。支持的主流遊戲增加到70多款,在圖形性能提升的同時還可降低功耗,提供毫秒級的觸控響應。

華為麒麟810晶元細節首曝光

熊軍民介紹,麒麟810集成的NPU基於華為自研的全新達芬奇架構,這也是達芬奇架構首次出現在手機晶元中;而其強悍的AI性能讓麒麟810一出生便登頂了權威機構AI-Benchmark的排行榜,32000多的測試得分遠超第二名。因此,搭載了麒麟810的榮耀9X堪稱最智慧的手機。

對此,熊軍民解釋達芬奇架構以獨特的達芬奇魔方為基礎,集成了張量化立體運算單元,形成了極具創新的架構設計。從對比高通驍龍855的數據來看,麒麟810的FP16數據格式的性能和能效表現優異,特別是能效比有6-8倍的優勢;而麒麟810的Int8精度保留和超分性能也更好,體現到圖片處理上就是細節更清晰,而且不會出現畫面錯誤。

熊軍民表示除了溝通會上展示的圖像處理,榮耀9X作為AI旗艦還會有更多的智慧AI應用和體現,在正式發布會和產品上市後會逐步揭曉。

此外,榮耀也首次對外公布了X系列的全球戰績,其中榮耀8X系列在全球市場上已突破1500萬台。

*免責聲明:本文由作者原創。文章內容系作者個人觀點,半導體行業觀察轉載僅為了傳達一種不同的觀點,不代表半導體行業觀察對該觀點贊同或支持,如果有任何異議,歡迎聯繫半導體行業觀察。

今天是《半導體行業觀察》為您分享的第2000期內容,歡迎關注。

華為麒麟810晶元細節首曝光

半導體第一垂直媒體

實時 專業 原創 深度

華為|晶圓|台積電|國外半導體|IC|AI|紫光|FPGA

喜歡這篇文章嗎?立刻分享出去讓更多人知道吧!

本站內容充實豐富,博大精深,小編精選每日熱門資訊,隨時更新,點擊「搶先收到最新資訊」瀏覽吧!


請您繼續閱讀更多來自 半導體行業觀察 的精彩文章:

拒絕受制於美,歐洲推自研處理器計劃|半導體行業觀察
投資人,請走出半導體「低端陷阱」

TAG:半導體行業觀察 |