高通推出入門級晶元組驍龍215 性能提升50%

7月10日，據外媒PhoneArena報道，高通於7月9日發布了針對低端手機的全新入門移動晶元組驍龍215，決定與聯發科、三星在低端的晶元市場競爭。

據報道，高通新款215 CPU同此前的212晶元組相比，性能提升50%。值得一提的是，移動處理器215是高通第一款支持64位架構的低端智能手機晶元組，在性能提升的同時還能延長設備的使用壽命。

此外，高通215 CPU晶元具有四個ARM Cortex-A53內核，主頻高達1.3GHz。圖像處理引擎為高通 Adreno 308 GPU和雙SIP，可支持雙攝像頭。其中最高可支持1300萬像素的攝像頭，全高清1080p視頻拍攝，雙VoLTE雙卡雙待，甚至還有多功能NFC以及語音呼叫等功能。

據了解，高通215晶元組還支持高通的快速充電技術，旨在讓用戶的充電速度比傳統充電技術快75%。據高通公司表示，新的晶元組首批商用將於2019年下半年上市。

圖片來源：網路

本文編輯：王翠銀

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