為什麼軍用晶元大多採用65nm、28nm這樣落後的技術來生產？
眾所周知，台積電目前最先進的晶元工藝是7nm，而明年會進入5nm時代。像目前手機領域最強的晶元都是基於7nm工藝製造，比如蘋果A12、華為麒麟980、高通855，麒麟810。
所以很多認覺得現在如果說10nm的晶元，都算是較落後的了，因為沒有採用7nm的工藝去製造。
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但讓人詫異的是，在軍用市場上，大部分的晶元還是採用65nm工藝製造的，像28nm的晶元都算是先進的了，至於什麼10nm，7nm的軍用晶元，似乎還沒有，可能還得若干年，於是這就讓網友們迷糊了，這到底是怎麼回事尼？
其實要回答這個問題，先要說說晶元工藝的進步，代表著什麼，其實簡單的來講，晶元是由晶體管組成的，那麼工藝進步就會帶來兩種結果：
1、如果晶元面積相同，工藝越先進，則晶體管越多，自然性能也就越強。
2、同樣晶體管數量下，工藝越先進，則面積越小，這樣功耗自然也就越小。
這樣就容易理解了，對於民用晶元來講，追求工藝進步，就是希望在同樣面積下，性能更強。同時希望的是功耗越小，畢竟像手機、電腦等對耗電是有要求的。
但對於軍用晶元來講，似乎卻並不是這樣，首先軍用不會過份追求面積小，面積大一點也沒關係，工藝不先進，那就是把面積做大一點，這樣晶體管就多了，自然性能就強了。
至於耗電似乎也並不是特別看中，畢竟相對於軍用設備來講，耗電不是排在首位的，穩定、可靠、抗干擾、安全可控才是至關重要的。
另外，據試驗發現，晶元工藝越先進，似乎晶元的干擾能力越弱。
除此之外，軍用晶元都是專芯專用，不會像手機、電腦晶元一樣處理這麼多複雜、麻煩的指令，所以對性能的追求並沒這麼複雜。
再加上要安全可控，所以一般不會亂找代工廠來生產，基本上都是靠自己，自然也就不會為了工藝的先進，投入那麼多資金來更新設備，這是得不償失的。
所以說，目前大家看到10nm的的手機晶元還嫌技術落後了，但對於軍用晶元來講，可能很多年以後，都未必會更新至10nm。
