這家模擬晶元企業會成為中國TI么？

來源：內容來自「半導體風向標」，作者：吳文吉、陳杭，謝謝。

聖邦微電子（北京）股份有限公司（SG Micro Corp）是一家專註於高性能、高品質模擬集成電路研發和銷售的半導體公司。聖邦股份的通用模擬IC產品性能優良、品質卓越，可廣泛應用於智能手機、PAD、數字電視、DVD、數碼相機、筆記本電腦、可穿戴式設備、各種消費類電子產品以及車載電子、工業控制、醫療設備、測試儀錶等眾多領域。

聖邦股份的技術團隊由行業資深專家組成，擁有先進的模擬集成電路設計、工藝、生產、測試及可靠性技術和豐富的質量管理經驗。聖邦股份歷來重視研發投入，雄厚的技術實力使得聖邦股份自主研發並成功面市的產品迅速增加，公司已有1000餘款產品，全部符合歐盟RoHS標準以及綠色環保標準，例如500MHz高速運算放大器、高精度運算放大器、工作電流300nA超低功耗比較器、50MHz超低雜訊運算放大器、500mA高精度低功耗低雜訊LDO、0.4Ω模擬開關、電源監測電路、6階視頻濾波器、1:3000大動態背光LED驅動、2A雙閃光燈LED驅動、高效低功耗DC/DC轉換器、鋰電池充電及保護管理晶元、負載開關、電平轉換晶元等。公司在AD/DA、新能源電池管理、新能源汽車、第三代半導體功率器件驅動等高端模擬晶元相關領域著力進行研發，相關新品也陸續推向市場。2019年還將繼續重鎚推出一系列信號鏈及電源管理類模擬IC新品。

公司是國家規劃布局內的重點集成電路設計企業和首家獲得國家集成電路產業投資基金注資的集成電路設計企業，國家知識產權優勢企業，也是國內規模最大的集成電路設計企業之一。

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公司股權結構穩定，股權相對集中。截止到2018年12月，北京鴻達永泰投資管理有限責任公司持有公司21%的股票，是公司第一大股東，張世龍持有鴻達永泰100%股權，是公司的實際控制人。同時，鴻達永泰、寶利鴻雅、哈爾濱珺霖、弘威國際簽署了一致行動協議，支持和鞏固張世龍的控制權，寶利鴻雅、哈爾濱珺霖和弘威國際為鴻達永泰的一致行動人，於其持有聖邦股份期間，在股東大會行使股東的表決權、向董事會及股東大會行使提案權、行使董事、獨立董事及監事候選人提名權等有關經營決策事項時作出與鴻達永泰相同的意思表示，保持一致行動，此舉有利於公司的治理。

費用率穩居低位，高研發打造企業護城河

公司2018年度實現營業收入5.7億元，同比上升7.7%，歸母凈利潤1.0億元，同比增長10.5%。受細分市場周期性以及宏觀經濟不確定性因素的影響，行業下遊客戶出現採購放緩的跡象，公司近兩年來營業收入增速放緩。

公司業務主要分為兩大業務板塊，分別為電源管理產品和信號鏈產品。2018年電源管理產品營業收入3.4億元，同比增長7.5%，信號鏈產品2.3億元，同比增長8.1%。

公司2018年毛利率為45.9%，相比2017年的43.4%提升2.5個百分點，凈資產收益率為12.8%，相比2017年的17.3%下降4.5個百分點。公司近年來ROE呈現明顯的下降趨勢，對公司的凈資產收益率進行杜邦分析發現主要是由於公司的資產周轉率下降導致，由於公司業務擴展導致備貨增多，公司資產周轉率由2014年的1.3下降到2018年的0.57，導致凈資產收益率隨之由2014年的35.4%下降至2018年的12.8%。

公司銷售費用和財務費用維持穩定在低位，管理費用率逐年上升，主要是人工費用增加以及公司為提高自身競爭力而不斷加大研發資金的投入導致管理費用逐年攀升。

為提高產品技術創新水平，優化產品性能，公司始終注重研發投入來提高產品的核心競爭力，近年來研發資金不斷增加，近五年來CAGR達到35%。2018年研發投入為9265.9萬元，占營業收入的16.2%。

國產模擬IC龍頭，市場發展廣闊

公司的主要產品為模擬IC。集成電路通常可分為模擬集成電路和數字集成電路兩大類。模擬集成電路，即模擬IC，是處理模擬信號的集成電路。主要是指由電阻、電容、晶體管等組成的模擬電路集成在一起用來處理連續函數形式模擬信號（如聲音、光線、溫度等）的集成電路。常見的模擬集成電路通常包括各种放大器、模擬開關、介面電路、無線及射頻 IC、數據轉換晶元、各類電源管理及驅動晶元等，其設計主要是通過有經驗的設計師進行晶體管級的電路設計和相應的版圖設計與模擬。與之相對應的是數字集成電路，是對離散的數字信號進行算術和邏輯運算的集成電路。電源管理和信號鏈路是模擬IC的兩大主要應用。

公司主要產品為高性能模擬晶元，覆蓋信號鏈和電源管理兩大領域，擁有800多款可供銷售產品型號，可廣泛應用於通訊、消費類電子、工業控制、醫療儀器、汽車電子等眾多領域。公司的核心技術以及自主研發的多款產品處於先進水平，如靜態電流300nA的微功耗運算放大器、工作電流 300nA 的超低功耗比較器、輸入失調電壓典型值3μV的高精度運算放大器、六階視頻驅動器、1:500 大動態背光 LED 驅動器等產品。

其中，信號鏈產品包括高性能運算放大器、高壓比較器、高保真音頻驅動器、高速模擬開關及介面電路等；電源管理產品則涵蓋LED驅動電路、AMOLED顯示電源晶元、LDO、DC/DC轉換器、微處理器電源監控電路、鋰電池充電及保護管理晶元、OVP、馬達驅動晶元以及負載開關等多系列產品。

信號鏈包括從信號的接收、放大、轉換、傳輸、發送，一直到對相應功率器件產生執行的一整套信號流程中的所有相關部分。將感測器接收到的實際的物理量，如溫度、壓力、位置、速度等通過放大器、轉換器、處理器等轉化為數字信號。

公司信號鏈類模擬晶元產品目前主要為各類放大器晶元（包括運算放大器、音頻放大器和視頻驅動器等）、模擬開關及介面電路等，電源管理類模擬晶元則涵蓋LED驅動電路以及線性穩壓器、DC/DC轉換器、CPU電源監測電路、鋰電池充電管理晶元、過壓保護電路及負載開關等非驅動類電源管理產品。

PMIC（Power Management IC）又稱電源管理IC，是一種特定用途的集成電路，其功能是為主系統作管理電源等工作。PMIC常用於以電池作為電源的裝置，例如行動電話或攜帶型媒體播放器。由於這類裝置一般有多於一個電源(例如電池及USB電源)，系統又需要多個不同電壓的電源，加上要控制電池的充放電，以傳統方式滿足這樣的需求會佔用不少空間，同時增加產品開發時間，因此造就了PMIC的出現。

智能電源管理晶元是在集成多路轉換器的基礎上，增加了通路管理、電池電量計算以及動態功耗管理功能的集成電路，與分立電源器件（如LDO、DC/DC、AC/DC、Charger等）相比，不僅可將若干分立器件整合在一起節省空間，還可以通過電源路徑管理、動態電壓調整等智能化控制，實現更高的系統整體轉換效率和更低的系統動態功耗，延長了智能終端的電池續航時間，因而成為智能系統電源管理的主流趨勢。

公司提供了廣泛的CMOS電源管理類晶元產品，包括線性穩壓器、微處理器電源監測電路、DC/DC 轉換器、LED驅動器、負載開關、鋰電池充電管理晶元等系列產品，具有選擇面廣、性能優異、性價比高等特點。

近年來隨著物聯網、移動智能終端、可穿戴電子產品等新技術、新應用領域的湧現和快速發展，公司緊隨市場需求的變化發展不斷推出升級換代產品以及新的產品類別，特別是針對智能終端大屏幕背光LED驅動、LED閃光燈驅動、鋰電池電能管理、超微功耗電源管理、過壓保護、介面管理、負載管理等產品方向推出了一批具有先進水平的新型模擬晶元產品，如應用於智能手機的支持串並聯的高壓LED背光碟機動器、雙路大電流閃光燈LED驅動器、大動態背光LED驅動器、負載開關、OVP保護電路、邏輯電平轉換晶元、小電流充電管理晶元、超微功耗運放和比較器、超小封裝LDO等。

作為國內高端模擬晶元的領先企業，公司歷來高度重視研發投入。集成電路設計行業屬於人才密集型的高技術含量行業，特別是模擬集成電路設計對研發人員的專業知識、專業技能和經驗積累等各方面都有著很高的要求。對研發的投入是集成電路設計公司不斷成長的動力源泉。為保持公司的技術創新能力，及時跟進前沿技術的發展，不斷推出滿足市場需求的高品質模擬晶元產品，公司一直高度重視研發投入。2018年，公司各研發項目進展順利，共推出了200餘款新產品。公司研發投入占營業收入比例、研發人員數量佔比均呈逐年上升趨勢。晶圓是公司產品的主要原材料，公司與全球知名晶圓製造商台積電建立了長期穩定的合作關係。晶圓製造為資本密集型、技術密集型行業，行業集中度較高，台積電是世界最大的晶圓代工廠商，其工藝比較成熟、先進，生產的晶圓具有較高的良率和一致性。

基於終端應用範圍寬廣的特性，模擬晶元市場不易受單一產業景氣變動影響，因此價格波動遠沒有存儲晶元和邏輯電路等數字晶元的變化大，市場波動幅度相對較小。某種意義上來說，模擬晶元是電子產業的晴雨表，基本代表了整個市場的發展狀況。2016年，模擬晶元市場全年實現銷售收入476.8億美元，同比增長5.2%。2017年，在電源管理、信號轉換與汽車電子三大應用的帶動下，全球模擬晶元市場規模增長14.3%，銷售額達545億美元。

由於模擬晶元在IC產業里的高門檻特徵，使其產品和技術很難被複制。在這樣的背景下，強者愈強、大者恆大的趨勢愈加突出。據IC Insights統計，排名前10的IC廠商佔2018年模擬晶元全球銷售額的60％，達361億美元，而2017年為323億美元，2016年為284億美元，呈現出了逐年上漲的態勢。模擬IC市場高度分散的特點，使得市場上一兩家公司無法實現全部壟斷的局面，即使強大如德州儀器（TI）這樣的廠商，2018年在全球模擬IC中的市場份額也僅有18%，這無疑給中國廠商提供了強有利的發展契機。近年來，中國本土模擬集成電路企業不斷開拓創新，掌握模擬IC先進技術，使中國高性能模擬集成電路水平與世界領先水平的差距逐步縮小，填補了國內高端模擬晶元的空缺，在某些產品領域甚至達到和超越了世界先進水平，展現了良好發展勢頭。越來越多的國內企業開始涉足模擬IC設計製造領域，我國模擬IC市場發展前景廣闊。

公司產品的綜合性能與世界領先的國際企業的同類產品在同一水平，主要競爭對手為全球知名模擬晶元的廠商。競爭格局具有集成電路行業競爭狀況的共性因素具備完整晶元設計、製造、封裝和測試的IDM廠商與專業從事晶元設計業務的Fabless廠商構成了市場的競爭主體。IDM廠商具有較強的全球市場控制力，而Fabless廠商在晶元設計業市場具備競爭優勢，公司採用Fabless模式運營，而其競爭對手主要為IDM廠商。

模擬IC晶元的設計具有較高的技術要求，該等技術通常依靠設計企業的長期摸索和實踐積累，逐步形成各自核心競爭力。模擬晶元的設計需要企業具備強大的綜合設計能力，包括對器件物理特性的掌握和理解、拓撲結構的設計技巧以及布圖布線的設計能力等，往往需要 5 年以上的時間積累。在此方面，公司主要競爭對手為德州儀器（TI）、Maxim、韋爾股份、理光、立琦（RICHTEK）、全志科技、矽力傑等國內外廠商。

公司未來存在較大的成長空間。一方面系由於模擬晶元市場本身在不斷增長， 另一方面，從全球來看，公司產值在全球模擬晶元市場佔比較低，拓展公司現有市場份額也存在較大潛力。

*免責聲明：本文由作者原創。文章內容系作者個人觀點，半導體行業觀察轉載僅為了傳達一種不同的觀點，不代表半導體行業觀察對該觀點贊同或支持，如果有任何異議，歡迎聯繫半導體行業觀察。

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