榮耀5G新機曝光：搭載可升降前攝後置四攝加屏下指紋

今年的手機市場中全面屏算是穩穩佔據了熱點，而上到幾千元的旗艦下到幾百元的新機都用上了全面屏，目前的全面屏主要分為挖孔屏，異形屏和可升降三種設計方案，去年的華為榮耀Magic 2就採用了可升降設計方案，新機正面屏佔比得到了大幅度的提高，最近有媒體曝光了全新的華為榮耀Magic 3，全新的華為榮耀Magic 3也採用了類似的設計，但在硬體方面做了較大的升級，該機的詳細信息也已經曝光，那麼接下來就和權松科技一起來看看，這一次全新的華為榮耀Magic 3究竟會是什麼樣子的吧！

華為榮耀Magic 3將會採用全新的外觀設計方案，在新機的正面設計上，華為榮耀Magic 3將會繼續採用可升降攝像頭的設計，新機正面的屏佔比得到了大幅度的提高，新機正面邊緣採用了弧度設計，上下巴也是進一步縮減，整機正面的效果十分的驚喜。而在新機的背部設計上，華為榮耀Magic 3將會採用全新的布局組合，新機背部的四攝採用了華為P30Pro一樣的布局，四攝豎直放置在機身的左上角，整機背部繼續採用了玻璃材質打造，新機背部的效果十分的出色。而在新機的整體設計方面，全新的華為榮耀Magic 3將會採用全新的設計風格，整體更偏向於華為旗艦系列設計。

華為榮耀Magic 3將會搭載華為今年下半年的旗艦級處理器，來自華為自家的麒麟985處理器，這枚處理器的性能也是得到了大幅度的升級，這枚處理器還將搭載5G基帶，這也意味著華為榮耀Magic 3將全系支持5G網路。而在新機的內存組合方面，華為榮耀Magic 3將會搭載6GB 128GB的內存組合起步，新機最大將會有8GB 512GB的版本發布，這樣的內存組合也是十分主流了。而在新機的拍照組合上，華為榮耀Magic 3將會搭載後置單枚4800萬像素加單枚2000萬像素加單枚1200萬像素加單枚ToF鏡頭的四攝組合，而在新機的前置攝像頭上，該機搭載了單枚3200萬像素攝像頭。而在新機的其他配置方面，這一次的華為榮耀Magic 3將支持屏下指紋識別，無線充電，快速充電等旗艦功能。

在新機的發布時間方面，華為榮耀Magic 3將會在今年的下半年正式到來，而目前還沒能確認該機的具體發布時間，但根據此前華為榮耀Magic 2的發布時間來看，全新的華為榮耀Magic 3也並不會很晚。而在新機的售價方面，這一次的華為榮耀Magic 3將會定位高端旗艦機市場，新機的價格也是十分具有吸引力了，根據權松科技得到的消息來看，全新的華為榮耀Magic 3的起步售價將會是3799元，這樣的價格也不算貴了，但新機的最終售價還要等待新機發布後才能知曉了。而目前關於華為榮耀Magic 3的消息只有這麼多，如果你想獲取更多的科技資訊歡迎關注權松科技，我們將在這裡等著你的到來。

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