AMD Ryzen 9 3900X & Ryzen 7 3700X 評測
序言
在Computex 2019期間,AMD正式公布了基於Zen 2架構的第三代Ryzen處理器.新一代Ryzen CPU採用TSMC的7 nm FinFET工藝,進一步增加了核心數量,提高效能及改善功耗,一併搭配全新的X570晶元組主板還能提供完整的新一代PCIe 4.0規範支持.同時明示將會大幅改善遊戲和浮點性能表現.首發包括從六核到十二核的五款型號,於2019年7月7日正式解禁發售.此次我們也有幸提前拿到其中十二核心的Ryzen 9 3900X和八核心的Ryzen 7 3700X,能第一時間為大家帶來這兩款廣受期待的新品的評測.
架構簡介
此次發布的第三代Ryzen CPU升級為了Zen 2架構. 而依照AMD官方披露的信息,Zen 2在Zen和Zen+的基礎上,進一步提高片上帶寬,提高利用率和數據保持,強化安全性並提升IPC.
Zen 2架構框圖
相比Zen+,具體主要改進包括:
? 支持256位單操作浮點(AVX-256),能顯著提高創作類工作負載的性能表現.
? 加倍Micro-Op緩存到4K,避免更多重新解碼操作來增加吞吐量.
? 新加入TAGE分支預測器,具有更大的L1和L2 分支目標緩衝(BTB).通過減少錯誤預測的停頓來增加吞吐量.
? 新加入第三個地址生成單元(AGU),使執行引擎能更可靠地為DRAM提供數據.
? 通過保持更多片上數據,改善了整體的載入/存儲帶寬,提高了吞吐量.
? 配備雙倍的L3緩存大小,每個CCD可達32MB,可有效降低內存系統延遲最多33ns,能顯著提高遊戲性能
? 改善讀取和預讀取功能,使所需數據能更容易為執行引擎提供支持.
? 為ALU和AGU調度器改善模擬SMT公平性,減少線程爭搶.
? 更大的寄存器堆(180條目),使CPU可以直接訪問更多工作數據.
? 新加入針對Spectre V4漏洞的硬體級修補設計,相較於」Zen(+)」進一步擴展安全配置
? 相比」Zen+」整體IPC提升約15%
除了架構上的改進,Ryzen 3 CPU內部也不再將全部功能封裝到一個大Die上,而是採用了多個小晶元(Chiplets)組合布局.包括一到兩個採用7nm工藝的Core Chiplet Die(CCD)和一個採用12nm的I/O Die(IOD).進一步強化了Zen系列的靈活性.
和前兩代Ryzen CPU的Die類似,第三代Ryzen CPU的每個CCD中又包括兩組CPU-Complex(CCX),每組CCX最多提供四個核心和一組共享的L3 緩存.而內存控制器,PCIe/USB/SATA物理層和其他一些I/O則被移到了IOD上.CCD與IOD之間通過Data Fabric匯流排通訊
第三代Ryzen SoC布局框圖:
第三代Ryzen CPU內部布線圖之一:
雙CCD + IOD拓撲結構框圖,Ryzen 9 3900X即採用該結構,但每個CCX只開放了三個核心.
單CCD + IOD拓撲結構框圖,Ryzen 7 3700X即採用該結構.
而隨著第三代Ryzen CPU上內存控制器從CPU核心所在的Die移出,新的的內存控制器也提供了更為靈活的配置.簡單來說,內存時鐘 (mclk)和統一內存控制器時鐘 (uclk)之間可以1:1或2:1兩種模式運行.
在1:1模式下,Fabric匯流排時鐘(fclk)也與mclk和uclk相同.比如在1:1模式下使用DDR4-3200,對應的mclk按1600MHz計算,此時fclk和uclk均為1600MHz.
在2:1模式下,Fabric匯流排時鐘(fclk)不再與mclk和uclk掛鉤.比如在2:1模式下使用DDR4-4000,對應的mclk按2000MHz計算,此時uclk為1000MHz,而fclk獨立設置.
一般情況下,2:1模式是給想要使用更高內存頻率(mclk)所準備的.而在默認情況下,使用DDR4-3600或更低內存時為1:1模式,超過DDR4-3600會切換為2:1模式,2:1模式下fclk則保持在1800MHz上.而用戶也可以通過手動指定fclk和mclk相同或不同的方式,覆蓋默認的設置來決定最終以何種模式運行.
由於2:1模式的控制器頻率大幅倒退,儘管內存頻率可以達到更高,但整體性能往往不及搭配低頻率內存的1:1模式.而第三代Ryzen CPU上,1:1模式的極限大約在1900MHz,即對應DDR4-3800的位置.
除了內存控制器更為靈活外,擴展I/O的規模也引入了一次換代.第三代Ryzen CPU和同步上市的全新X570晶元組主板提供了對PCIe 4.0的完整支持.同時配套的X570晶元組作為AMD自家研發的全新高端晶元組,也一改前兩代X370和X470擴展能力孱弱的表現.
產品規格
Ryzen 9 3900X是此次第三代Ryzen的首發陣容中唯一的十二核型號,同時也是Ryzen 9系列的首次亮相.雙CCD式設計, 熱設計功耗(TDP)為105W,標稱頻率3.80GHz至4.60GHz,但實際CPB(Core Performace Boost)頻率可達4.65GHz.和Ryzen 7 2700X的4.35GHz一樣都比標稱值額外多出50MHz.
而Ryzen 7 3700X是首發陣容的八核心型號中TDP較低(65W)的一款.單CCD式設計,標稱頻率3.60GHz至4.40GHz.
兩款CPU均使用Socket AM4插座,除了兼容於最新的X570主板外,仍可搭配前代B350/B450/X370/X470主板使用.仍採用雙通道內存架構,但標準支持頻率從前兩代的DDR4-2667正式提高到了DDR4-3200.擴展方面正式支持PCIe 4.0,仍提供24條通道,其中16條用於顯卡(單顯卡x16或雙顯卡x8),4條用於PCIe類存儲(如M.2 SSD),4條保留用於連接主板晶元組.零售盒裝版均附帶一個AMD Wraith Prism RGB散熱器.
Ryzen 9 3900X官網規格表:
Ryzen 9 3900X CPU-Z信息圖:
Ryzen 7 3700X官網規格表:
Ryzen 7 3700X CPU-Z信息圖:
產品解析
這次收到的樣品均採用了正式版的盒裝包裝.
作為此次新增且定位更高的Ryzen 9系列, Ryzen 9 3900X的包裝盒結構做了重新設計.
包裝內層盒的四面以多種語言印注產品標語.
封條.正式流入市場的零售版的封條將會印注序號條碼和基本規格參數等信息.
頂部裝有CPU的硬泡沫托盤與盒裝的散熱器.
裝有CPU與Logo貼紙的透明塑料盒與CPU安裝說明頁.
Ryzen 9 3900X CPU正面,有頂蓋保護,頂蓋印字排版與前兩代Ryzen並無二致.不過PCB左下角用於便於用戶安裝定位的金色角標尺寸大幅縮小,幾乎不可見.
底部針腳,對應AMD Socket AM4插座.同時在正面幾乎消失的金色角標在背面又重新出現.
Ryzen 7 3700X的包裝盒則沿用了與前兩代帶散熱器的包裝盒的結構設計.
封條.正式流入市場的零售版的封條同樣還將會印注序號條碼和基本規格參數等信息.
裝有CPU托盤盒與附帶的盒裝散熱器.
老Ryzen用戶熟悉的CPU小盒包裝,內層為透明托盤盒,裝有CPU,Logo貼紙和安裝說明頁.
Ryzen 7 3700X CPU正面.相同的頂蓋印刷排版,PCB角標同樣被縮小版取代
Ryzen 7 3700X CPU背面,對應Socket AM4插座的針腳.
兩款CPU合影.
兩款CPU附帶的盒裝散熱器均為AMD Wraith Prism(RGB), 即前代中Ryzen 7 2700X所附帶的同款.
卧式的四熱管配鋁鰭片結構,搭配帶有RGB LED的9cm風扇.
熱管直觸式底座,預塗了導熱膏.
扣fin加固的散熱片.
測試平台
CPU:
AMD Ryzen 9 3900X (Base: 3.80GHz / Turbo: 4.65GHz)
AMD Ryzen 7 3700X (Base: 3.60GHz / Turbo: 4.40GHz)
AMD Ryzen 7 2700X (Base: 3.70GHz / Turbo: 4.35GHz)
Intel Core-9900K (Base: 3.60GHz / Turbo:5.00GHz)
Intel Core-9700K (Base: 3.60GHz / Turbo:4.90GHz)
主板:
ASUS ROG Crosshair VIII Formula (BIOS 7509 Beta, AMD X570)
ASUS ROG Crosshair VII Hero (Wi-Fi) (BIOS 2304, AMD X470)
ASUS ROG Maximus XI Hero (Wi-Fi) (BIOS 1105, Intel Z390)
內存:
Kingston HyperX Predator DDR4 (2 x 8 GB / DDR4-3600 / 17-18-18-39)
系統盤:
Samsung SSD 960 PRO 2TB (2 TB / PCIe Gen3 x4 / NVMe)
CPU散熱器:
Noctua NH-D15S
電源:
Antec Antec HCP-1300 Platinum(1300W)
機箱:
無
操作系統:
Windows 10 Version 1903
測試軟體:
SiSoftware Sandra Titanium.SP4c
PCMark 10 (1.1)
AIDA64 6.00
CPU-Z 1.89.1
wPrime 2.10
SuperPI Mod 1.9 WP
Cinebench R20.060
Cinebench R15
Blender Benchmark 1.0 Beta 2
Corona 1.3 Benchmark
V-Ray Next Benchmark 4.10
WinRAR 5.71
7-Zip 19.00
x265 HD Benchmark 0.1.4
x264 FHD Benchmark 1.0.1
3DMark(Fire Strike 1.1/Time Spy 1.0)
Forza Horizon 4
Shadow of the Tomb Raider
Assassin"s Creed Odyssey
Far Cry 5
FINAL FANTASY XV WINDOWS EDITION BENCHMARK
Sid Meier"s Civilization VI
Grand Theft Auto V
Prime95 29.4
HWiNFO64 6.08
環境溫度:
性能測試
值此AMD平台換代之際我們也更新了測試項目與軟體版本,以更好地反映各CPU在各類應用場景下的性能表現.同時也一併重測了Ryzen 7 2700X, Core i9-9900K和Core i7-9700KF.
部分配置說明:
主板:
三套平台均選用了ASUS正統ROG系列的4 DIMM型ATX板型型號的主板,這類規格的主板受主流接受度較高.BIOS均更新至開始測試時的最新版本.需要注意的是由於主板本身定位較高,主板BIOS默認設置已經採用了優化過的睿頻或加速頻率策略,因此測出性能表現會比嚴格意義上的」官方標準規格」更高.
具體而言,Intel Core i9-9900K和i7-9700KF默認開啟了Multi-Core Enhancement中的」Optimized」選項,在一定條件下支持全核滿睿頻(分別對應5.00GHz和4.90GHz)運作.而AMD Ryzen 9 3900X和Ryzen 7 3700X在默認設置下也已擁有不輸於在同主板上開啟PBO超頻時的性能.
內存:
內存選擇了Kingston HyperX Predator DDR4系列的DDR4-3600 CL17 2 x 8GB套裝,對應規格在此次測試的三種平台上均屬於較為容易達到的准高頻配置,當前市面上大量採用Hynix CJR和Samsung B-die顆粒的DDR4內存均能夠穩定達到.結合2 x 8GB的容量配置幾乎不挑主板,且並未脫離當前市場主流.另外DDR4-3600也是第三代Ryzen默認保持1:1模式的最高分頻,因此被用作本次測試統一的內存配置.
在此次測試的三種平台上均使用直接開啟XMP(D.O.C.P.)選項的方式應用該頻率和時序設置.且由此聯動帶來對應的CPU相關電壓或頻率自動調整均不作額外手動調整.由於AMD Ryzen平台在對應的內存分頻下不支持CL的設定值為奇數,開啟XMP(D.O.C.P.)後會被自動調整為CL18.
操作系統:
測試用的操作系統為Windows 10 Version 1903,並通過自動更新安裝了至2019年6月的關鍵更新.
Intel第九代Core和AMD第三代Ryzen對應平台均選擇」高性能」電源管理計劃,以獲得相對更為穩定的CPU頻率調整.而測試所用的AMD Ryzen 7 2700X平台因開啟」高性能」電源管理計劃會導致無法獲得超過4.05GHz的加速頻率,因此仍以」平衡」模式進行.
功耗和溫度:
不同架構的CPU在常用的烤機軟體上也有不同的表現,處理器自帶的溫度和功耗檢測也有多個參考點.這裡使用HWiNFO來讀取監控數據.對於Intel的兩顆CPU選取的是CPU Package溫度和CPU Package Power.而AMD的三顆CPU選取的是CPU Tdie溫度和Core + SoC Power.
對於桌面待機測試,待負載和溫度相對較為穩定後,靜置2分鐘取平均讀數.對於壓力測試,執行五分鐘後取最高讀數.整機功耗測試使用功率計,抓取過程中相對穩定的讀數.均為近似參考.
壓力測試選用AIDA64 FPU Only穩定性測試以及Prime95烤機測試第一項(Small FFTs)中的第一輪(對應20K FFT size並使用FFTs in-place模式).
測試結果一覽:
相比第二代Ryzen的2700X,同為八核心第三代Ryzen的3700X的性能有了全方位的提高.對於普通用戶更為關注, 同時也是上代Ryzen痛點的遊戲,WinRAR和反應日常響應的PCMark 10等成績均有了大幅的增強.儘管這些部分和Intel仍有差距,但已經追到了能夠同台競技的程度.
內存性能由於控制器外移,效能上能不出所料地相比第二代Ryzen有所倒退.但全新的設計相比第二代Ryzen更容易使用戶達到高頻,很大程度上緩解了這一劣勢.不過,從AIDA64的內存測試來看,採用單CCD式設計結構的Ryzen 7 3700X相關的性能表現則遠不如Ryzen 9 3900X全面,在寫入帶寬的成績上出現了明顯的短板.不過可能是得益於超大的L3 Cache,整體性能上並沒有受到太多拖累.
溫度和功耗表現上,通過Prime95的測試對五款CPU都能夠壓榨出幾乎最高的功耗.但在溫度壓力上,AIDA64的FPU Only穩定性測試項目在AMD Ryzen系列上均擁有更為兇狠的表現.
超頻初試
因為時間有限,對超頻的嘗試大多都花費在摸索特性上,很多快速嘗試的結果也沒有及時截圖或拍照留念.但零零碎碎地也做了不少試驗,一句話不說也不好,在此記錄並分享出來,拋磚引玉.
Ryzen Master
首先這次給新U設計的Ryzen Master功能非常強大,基本的CPU超頻模式（手動 or PBO自動）,核心和線程數量開關,主要的電壓設置,內存頻率和幾乎全部可調的內存時序都能直接用它來調.所以碰到主板BIOS一堆Auto選項不知道對應的實際數值,大多都可以開這個軟體看到真面目.
Ryzen Master的主界面,用於顯示當前的設置狀況.
四種頻率控制模式
Ryzen Master中四種模式指的是手動,Precision Boost Override(PBO),Auto Overclocking(Auto OC)和默認.非手動模式的三種卻都離不開Precision Boost 2機制.
默認模式
先說默認,默認自然是不超頻,但會使用的是名為Precision Boost 2(PB2)的技術動態調頻,PB 2在第二代Ryzen的時候就已經引入了,有點類似現在顯卡卡上的GPU Boost.根據AMD的說法,PB2會根據負載,Package Power Tracking (「PPT」),Thermal Design Current (「TDC」), Electrical Design Current (「EDC」)和Die溫度(Tdie)等多方限制選擇加速與回調頻率,且每1ms就會進入並完成一次判斷
在第三代Ryzen CPU中,默認的Tdie限制為95℃,而PPT,TDC和EDC的默認限制則根據CPU的TDP而有所不同.
具體而言:
對於TDP 105W的型號,默認PPT: 142W, TDC: 95A, EDC: 140A
對於TDP 65W的型號,默認PPT: 88W, TDC: 60A, EDC: 90A
實際性能表現上,這邊也嘗試使用一塊基於X370晶元組的ASUS ROG Strix X370-F Gaming搭配Ryzen 9 3900X.雖然相關限制數值和ASUS ROG Crosshair VIII Formula無異,但在進行Cinebench R20跑分測試時,CPU平均主頻以及最終分數都低於後者不少.
Precision Boost Override模式
再來說Precision Boost Override,也就是,顧名思義即覆寫Precision Boost機制所依照的參考參數.同樣是在第二代Ryzen就引入的技術.PBO並不會改寫加速頻率的上限,但它可以放寬PB2所參考的其他幾項限制參數.不過即使如此仍有上限,設置的上限取決於主板設計.
在ASUS ROG Crosshair VIII Formula上,開啟PBO會解鎖PPT至395W,TDC和EDC至255A.但在基於X370晶元組的ASUS ROG Strix X370-F Gaming上,TDC和EDC則至多解鎖為114A和168A.
以下是ASUS主板BIOS設置中的PBO選單,位於Ai Tweaker/Extreme Tweaker下,選擇Enabled後即可開啟.
當然PPT/TDC/EDC的數值設定也可以手動調整,不過目前ASUS BIOS設置界面的輸入框並未對可填寫數值的上限作限制.此外Tdie溫度上限也可通過修改Platform Thermal Throttle Limit來控制,但最高不超過默認的95℃.
此外,在ASUS主板BIOS設置界面的Advanced選單的」AMD Overclocking」中也有PBO選單,不過當前BIOS下這個位置的PBO選單設置仍有些明顯bug,比如手動設置的PPT數值無效,設置變化不會在保存頁面中提示等.
進入Windows後打開Ryzen Master會看到」控制模式」被切換到了」精準頻率提升」,即PBO模式上.同時上方PPT/TDC/EDC儀錶盤對應的限制數值拉高到主板上限.當然也可以不通過修改BIOS設置,直接由Ryzen Master中選擇PBO模式來啟用.
實際性能表現方面,這邊仍僅嘗試使用過以Ryzen 9 3900X執行Cinebench R20的多線程跑分.但成績在ASUS ROG Crosshair VIII Formula上的誤差波動和默認模式相比並沒有明顯區別,但功耗和溫度則實打實增加了.至少在搭配該主板,針對這一應用場景中的情況下,開啟PBO是得不償失的.但當切換使用ASUS ROG Strix X370-F Gaming主板時情況則略微出現了變化,多次運行比較的成績確實能夠略有提升.不過提升後的成績仍不及在Crosshair VIII Formula上的表現.
Auto Overclocking模式
Auto OC模式其實也屬於PBO,它覆寫的是PB機制中對於最大頻率的判定,通過修改Boost Clock Override選項的設定來實現,上限為增加200MHz.可以和其他PBO的的設置選項結合使用.
Ryzen Master將其和單純的PBO做了模式區分,只要修改了Boost Clock Override選項則歸類為Auto OC模式,算是代表AMD官方對兩者區分的態度.但在ASUS主板的BIOS設置界面中,Auto OC所調整的Boost Override選項是被歸於Precision Boost Override的選單之中.
更改Boost Clock Override後,表顯的CPU最高的加速頻率也會隨之提高,以Ryzen 9 3900X為例即從默認的4.65GHz最高可提高到4.85GHz,在Ryzen Master的界面中有所體現.不過也因此可能更容易提前觸發其他限制,導致實際使用過程中幾乎無法看到峰值,使得實際的效能表現在不同主板,不同CPU,不同環境下會出現很大偏差,很抱歉由於測試時間有限,目前還無法總結出較為顯著的規律.
手動模式
最後則是模式,手動模式下Precision Boost 2不再生效,各核心按固定頻率設定.
以ASUS的BIOS來說,將超頻首頁上的CPU Core Ratio的設定值由Auto改為對應的倍頻即為手動模式,全部核心會統一按照該倍頻設置,不再有動態調節.同時BIOS也會將CPU核心電壓自動改為定壓.
這種模式是廣大新老玩家最熟悉也是最喜愛的,很可惜在第三代Ryzen上幾乎是死路一條.若只以進入系統桌面為標準,此次測試的這套Ryzen 9 3900X最高只能達到4.5GHz,而電壓需要1.5V,而測試的這套Ryzen 7 3700X最高只能達到4.4GHz,同樣電壓需要1.5V.兩者均未超過默認的最高加速頻率,且都無法完整運行一輪Cinebench R20測試.
雖然連跑不了性能測試,但CPU-Z狀態截圖還是可以做到的.
內存超頻
說完CPU超頻再來說內存超頻.這次重新設計的內存控制器大幅增加了內存的超頻能力,即使是舊型號主板都能」鹹魚翻身」.且可以通過2:1模式衝擊到更高水準.
測試內存超頻時使用的是標稱4000MHz的Kingston HyperX Predator DDR4 2 x 8GB套條,自帶和標準測試中相同的一套3600MHz/17-18-18-19/1.35V和一套4000MHz/19-21-21-42/1.35V的XMP Profile.
首先是Ryzen 9 3900X,先放一張之前標準測試中的XMP-3600的AIDA64測試成績圖.
在開啟XMP-4000調用對應的主時序和電壓後可以進一步再超頻到DDR4-4133進入系統,此時mclk為2066MHz, uclk為1033MHz,即2:1模式,而fclk隨默認的1800MHz.
運行AIDA64的內存測試.內存潛伏成績大降,但讀寫複製帶寬仍有提高.
再進一步上探1:1模式,和AMD官方說明一樣,1:1模式DDR4-3800是能夠開機的極限了.這裡的設置是先調用XMP-3600的設置,再手動修改為DDR4-3800,並手動設置FClk為1900MHz來開啟1:1模式.
然而AIDA64跑分成績慘不忍睹,在隨後手動重啟的過程中甚至死機.
繼續嘗試在1:1模式下降低到DDR4-3733.
這時的性能表現就很正常了,讀寫複製帶寬和內存潛伏成績相比XMP-3600都有了提高.
再來看Ryzen 7 3700X上的表現.首先是DDR4-3600下的參照成績.
先嘗試2:1模式,同樣先開啟XMP-4000,再進一步提高內存分頻.這次最高可以達到DDR4-4400.
然而性能表現很一般,除了內存潛伏成績外連讀取帶寬成績都出現了嚴重倒退.典型的」高頻低能」.
1:1模式下同樣在DDR4-3800觸頂.但相比使用Ryzen 9 3900X時更穩定.至少不會在日常重啟過程中死機.
性能表現也符合預期,相比1:1的DDR4-3600有全面提高.而與上面2:1模式下的DDR4-4400的成績相比,除了複製成績相近外,其餘三項的表現更是完勝.顯然1:1模式才是正道.
最後再來一個附加挑戰.用Ryzen 9 3900X搭配Strix X370-F Gaming,再加上雙面顆粒(單條16GB)內存進行超頻.
測試使用的是G.Skill Trident Z RGB(幻光戟),標稱DDR4-3200 CL15的2 x 16GB套裝,雙面Samsung B-die顆粒.在同主板上搭配初代Ryzen時經歷近一年的BIOS更新後才剛剛能穩定以標稱值運行.
但在換用Ryzen 9 3900X後,以該主板上目前第一版正式支持第三代Ryzen的BIOS已經很輕鬆在1:1模式下以DDR4-3600/16-18-18-38/1.35V的設置通過MemTest 200%級別的考驗.可惜效能上仍略弱於ROG Crosshair VIII Formula搭配單面8GB x 2 DDR4-3600的表現.
初步結論
1.不同主板的內部設置不同,會顯著影響CPU的默認性能,規格較高的主板在默認模式都有更強的性能,甚至可能超過規格較低的主板開啟PBO與自動超頻後的性能.
2.開啟PBO和Auto OC不一定會提高性能,但一定會增加功耗和溫度,無腦將限額拉滿在極端情況下可能反導致實際頻率被回拉,得不償失.想要獲得最佳性能還需要BIOS的優化或反覆細心測試可調限額進行平衡才能達到.
3.推測定位較低的六核心因默認狀態下的功耗和溫度會離」牆」更遠,在這類CPU上開啟PBO和Auto OC普遍能獲得明顯增益.
4.手動定頻超頻很難穩定達到默認最高加速頻率,得不償失.
5.內存2:1模式會提高延遲. 1:1模式下默認最高的DDR4-3600已經擁有接近最好的性能,同時也有更廣泛的兼容性.
6.內存2:1模式在單CCD設計的型號上更是連帶寬表現都會全方位倒退,更高的內存頻率完全淪為數字遊戲.但相比雙CCD設計的型號可能更容易達到高頻.
7.新的內存控制器令老主板的內存超頻表現翻身.即使只是初版BIOS,1:1模式下的DDR4-3600也不是難事.
總結
本次基於Zen 2第三代Ryzen CPU引入了新工藝與眾多新技術,進一步提高了主流桌面產品的核心數量和能耗比,在為生產力和創造類應用繼續提供高性能與高性價比方案的同時,也通過架構升級和緩存增加等手段,大幅改善了前兩代Ryzen,包括遊戲性能,單線程性能和內存超頻難度在內的諸多痛點.時隔近十五年重新能和Intel在主流桌面平台上正面對抗.
其中Ryzen 9 3900X採用的雙CCD設計結構不僅擁有更多的核心與更大緩存,內存性能的表現也更為全面.綜合性能無疑是目前主流桌面平台上最強的,不過偏高的待機和負載溫度對用戶的散熱規劃有更高的要求.
而相對偏主流的Ryzen 7 3700X繼續提供八核十六線程的規模.作為標稱65W TDP的型號實際的加速頻率並沒有被明顯限制,同時還能保持著較好的溫度和功耗.各方面性能表現已十分接近過去一年內主流桌面平台上的標杆Core i9-9900K,更是完勝自家前代的Ryzen 7 2700X.
除了本身大幅增強的性能外,這次全新配套的X570主板還帶來完整的新一代PCIe 4.0支持和充分的存儲與外設擴展能力,大幅提高了平台配套的高端主板的產品競爭力.而對於擴展能力和超頻需求不那麼極致的用戶仍可沿用原有的AMD 3系和4系主板.從此次有限時間內的初步嘗試來看,搭配上一代主板的表現同樣可圈可點.
對於愛好手動超頻玩家而言,第三代Ryzen的設計方向可能沒法過足手癮了.但對於普通用戶而言,挑一塊高端的主板就能自動跑上更高的CPU頻率,挑一對DDR4-3600級別的內存無腦打開XMP就幾乎能穩穩接近天花板,也能省下很多糾結的煩惱.
這一次,"AMD Yes!"的口號或許真的不再是"狼來了","鹹魚翻身"了,也不再只是一條"鹹魚"了~
