又換介面，英特爾十代產品曝光，LGA1200，10核125W
XFastest 近日曝光了關於英特爾的下一代桌面產品的信息，相比於之前的曝光，這次的信息看起來似乎更為可靠，並揭示了支持英特爾 10 代處理器的 400 系列平台本身的一些新細節。
英特爾第十代Comet Lake-S（彗星湖）桌面 cpu，將採用LGA 1200介面，最高可達10個核心，125W TDP。
細節主要是關於平台本身，以及兩個關於桌面產品的路線，第一個是高階桌面平台（HEDT），線路圖顯示英特爾接下來將更新具有18核心(165W TDP)的Cascade Lake-X處理器，繼續沿用LGA 2066介面，新平台代號叫冰川瀑布（Glacier Falls），將取代代號為盆地瀑布（Basin Falls）的舊平台，但可以確認新主板將保留X299的命名，因為晶元組的差異並不大，平台也幾乎相同。一些主板製造商確實預計晶元組會發生變化，因為我們看到LGA 2066板上有X499標記，但這些只是佔位符，因為英特爾後來透露X299將繼續。
再往上，英特爾似乎沒有計劃任何新的東西，LGA 3647 的至強 W-3175X 將繼續擔當重任。
主流方面，基於 14nm + + 進程節點的 Comet Lake-S 處理器最多將提供 10 個核心，製程不變核心增加使得TDP也上升到了125W，新品計劃在新年前後發布（2020）並取代當前整個9代coffee lake-s處理器堆棧。
第十代產品將搭配新的 400 系列主板，所以我們可以期待 10 代系列的 Z470 或 Z490。新平台採用 LGA 1200 介面，引腳比現有的 LGA 1151 多出 49 個，所以——是時候跟當前的平台說拜拜了，該平台將支持 125W（發燒級）、 65w （主流）處理器和 35w 低功耗處理器。
因製程和架構跟目前的差不多, 所以英特爾把TDP從目前8核的95W提升到10核125W，以獲得最佳性能和時鐘穩定性。相比之下，AMD新的Ryzen 3000系列可以把16核的TDP控制在105W……但眾所周知，英特爾的頻率更高……
新平台的另一個大變化是 PCIe 通道的數量。英特爾沒有跟著 AMD 向 PCIe Gen 4 的轉變，但是與 AMD 的 Ryzen 3000/x5 70 平台相比，他們計劃提供更多的 PCIe 通道數。整個平台提到多達 46 個 I/O 高速通道，其中 30 個將由晶元組提供，CPU 仍然是 16 個 PCIe 通道，但是 PCH 的數量會更高。
在晶元組提供的 30 個高速通道中，24 個用於 PCIe 3.0 通道，其餘的將為不同的 I/O 通道所用。在 LGA 1200 平台上還支持英特爾的 Optane 內存，這也是值得期待的。不過根據平台的方框圖，內存原生支持似乎依然是 DDR4-2666。
面對 AMD Ryzen 3000 系列的壓力，英特爾暫時還沒有應對的策略，這次曝光的10代產品線到時也許能為英特爾挽回些許局面，不過要真正回應AMD的zen系列產品線，10nm工藝才是重中之重，也許英特爾會在不久的將來推出10nm桌面產品，但這些時間同樣也給AMD留出足夠的空間。
