豐田、電裝合組下一代汽車聯盟

作者：DIGITIMES王傳強、范仁志

有鑒於汽車產業逐漸邁向連接與自駕車規格發展，日本汽車大廠豐田與零組件廠商電裝(Denso)，雙雙向媒體表示，未來2家業者將設置下一代汽車半導體的策略聯盟。

電裝為豐田主要零組件供應商，2家公司在一份聲明稿中指出，電裝未來將持有新策略聯盟51%的股權，豐田則持有剩餘的股份。2家業者表示，他們計劃於2020年4月設立這家新公司，市值預估可達5000萬日元(約合45.9萬美元)，聘僱500個員工。

這家策略聯盟，將研發電動車電池模塊，以及自駕系統的外圍感測器等多項零件。 對於未來的5G規格，其中最主要的功能為物聯網，其中包括車聯網技術。如此一來，自駕車系統將具備感應周遭物體移動的能力，並有效判讀這些數據；最終可於剎那間，執行諸如剎車與轉彎等突發決策。豐田與電裝就曾於2018年3月，與另一家日本企業「愛信精機」(Aisin Seiki)合作，成立自動駕駛研發中心，名稱為「豐田研究院高級開發部」，研發相關技術。

針對未來汽車的網路、自動駕駛、共享、電動等技術趨勢，IT與電機業界多半領先於汽車業，讓本來靠集團內部合作的豐田，轉向對外合作，例如在美國矽谷設立研究機構TRI，與英偉達合作研發，引發集團內零組件廠不安。

透過對外合作，豐田大致掌握CASE技術的核心後，就注意到新的問題：目前自動駕駛車的設備成本，約達3000萬日元(約28萬美元)，而一般平價轎車的售價，低於300萬日元，自動駕駛技術初期只應用在高級車款，還不成問題，但想用在平價車款，成本就是大問題。

成本高的原因，在於新款自動駕駛AI的計算機，架構在既有的汽車電子系統上，還要加裝大量新安裝的感測器，導致研發困難與成本高漲。

雖然如英偉達或瑞薩電子，已開始研發整合式車用半導體，進行人工智慧、汽車網路、電力控管的整合，但汽車業者想掌握主導權，豐田還想同時加強集團的整合性，避免電裝、愛信精機(Aisin Seiki)與豐田研發方向重疊，所以才有成立合資新企業的移動。

CASE不僅帶動IT業者打入汽車市場，同時也帶來汽車相關產業新一波的洗牌，面對歐美汽車零組件與半導體業者的整合，豐田打算成為日系車廠的領導者，進行集團內外整合，共抗其他國家的汽車業者。

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