半導體設備廠商闖關科創板，募資3.78億發力高端晶圓處理設備

科創板受理工作仍在如火如荼地進行中。日前，上海證券交易所披露了瀋陽芯源微電子設備股份有限公司（以下簡稱「芯源微」）的科創板上市申請獲受理。

招股書顯示，芯源微本次擬公開發行股票數量不超過2100萬股，占發行後公司股份總數的比例不低於25%，募集資金3.78億元，投入高端晶圓處理設備產業化及研發中心項目。

4名國有股東，陣營強大

芯源微成立於2002年，是由中科院瀋陽自動化研究所發起創建的國家高新技術企業，專業從事半導體生產設備的研發、生產、銷售與服務，主要產品包括光刻工序塗膠顯影設備（塗膠/顯影機、噴膠機）和單片式濕法設備（清洗機、去膠機、濕法刻蝕機），可用於6英寸及以下單晶圓處理及8/12英寸單晶圓處理。

作為國內半導體裝備製造企業，芯源微的股東陣營強大。截至招股書籤署日，芯源微的前五大股東依次為先進位造（持股22.75%）、中科院沈自所（持股16.67%）、科發實業（持股15.77%）、國科投資（持股10.83%）、國科瑞祺（持股7.14%）；此外，瀋陽科投持股2.38%，排名第八大股東。

在芯源微的股東中，中科院沈自所、科發實業以及瀋陽科投均為帶有「SS」標誌的國有股東，國科投資則為帶有「CS」標誌的國有實際控制股東。其中，中科院沈自所為中國科學院舉辦的事業單位，科發實業是遼寧省國資委100%實際控制企業。

不過招股書指出，芯源微股權較為分散，無單一股東通過直接或間接的方式持有公司股權比例或控制其表決權超過30%的情形，各方股東無法決定董事會多數席位或對公司進行實際控制，公司無控股股東和實際控制人。

塗膠顯影設備產品打破國外壟斷

招股書指出，芯源微先後承擔並完成了兩項與所處塗膠顯影設備領域相關的「02重大專項」項目，其生產的塗膠顯影設備產品成功打破國外廠商壟斷並填補國內空白。

其中，在LED晶元製造及集成電路製造後道先進封裝等環節，芯源微的產品作為國內廠商主流機型已成功實現進口替代；在集成電路製造前道晶圓加工環節，芯源微成功突破了前道塗膠顯影設備關鍵技術，成型產品目前正在長江存儲、上海華力等前道晶元製造廠商進行工藝驗證。

截至2019年3月31日，芯源微的產品已累計銷售680餘台套，目前作為主流機型已成功打入包括台積電、長電科技、華天科技、通富微電、晶方科技、華燦光電、乾照光電、澳洋順昌等在內的多家國內知名一線大廠。

此外，芯源微的集成電路製造前道晶圓加工環節用塗膠顯影設備已開發完成，正在長江存儲、上海華力等前道晶元製造廠商進行工藝驗證，目前國內該類設備主要被日本東京電子（TEL）所壟斷。其集成電路製造前道晶圓加工環節用清洗機產品也已通過中芯國際（深圳廠）工藝驗證並成功實現銷售。

截至2019年3月31日，芯源微獲得專利授權145項，其中發明專利127項，擁有軟體著作權37項。此外，芯源微還先後主持制定了噴膠機、塗膠機兩項行業標準其中噴膠機行業標準已正式頒布實施，塗膠機行業標準目前正在審核中。

業績方面，2016年度、2017年度、2018年度、2019年1-3月芯源微分別實現營收1.48億元、1.90億元、2.10億元、1030.53萬元；歸母凈利潤分別為492.85萬元、2626.81萬元、3047.79萬元、-902.52萬元。

募資3.78億元，發力高端晶圓處理設備

這次申請科創板上市，芯源微擬公開發行股票數量不超過2100萬股，募集資金3.78億元，本次實際募集資金扣除發行費用後的凈額計劃投入高端晶圓處理設備產業化項目以及高端晶圓處理設備研發中心項目。

高端晶圓處理設備產業化項目佔地面積21499.91 ㎡，規劃總建築面積為32125.00 ㎡，配備生產、研發、銷售、管理等相關人員402人，將形成高端晶圓處理設備（主要包括8/12英寸單晶圓前道塗膠/顯影機和8/12英寸前道單片式清洗機等產品）產業化規模生產能力，為客戶提供成套高端晶圓處理設備，充分參與國際競爭，並形成批量化生產及銷售能力。

高端晶圓處理設備研發中心項目則擬在芯源微已掌握技術的基礎上，進一步加強對行業內浸沒光刻匹配的塗膠顯影機、單片式清洗設備等高端半導體專用設備及其相關技術進行研究。預計該項目建成後，將有效提升芯源微在高端半導體專用設備生產領域的綜合競爭力。

芯源微表示，未來將緊緊抓住半導體產業發展的機遇，不斷提升現有產品的技術水平和市場競爭力，持續深化並拓展與境內外客戶的合作；繼續推進包括集成電路前道晶圓加工領域在內的新產品、新技術的研發與推廣，深入挖掘潛在的目標市場，努力提升市場份額。

Source：全球半導體觀察

圖片聲明：封面圖片來自正版圖片庫——拍信網。

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