重新認識銳龍9 3900X的實力！華碩ROG CROSSHAIR VIII FORMULA主板評測

一、前言：來看看玩家國度最頂級的X570主板

一周前，Zen 2構架的銳龍3000系列處理器的面世震撼了業界，而12核心24線程的銳龍9 3900X則不負眾望，其多核性能可以碾壓任何競爭對手，是主流平台當之無愧的性能王者，更何況後邊還有16核心32線程的銳龍9 3950X。

AMD也足夠良心，老一代的AMD 300/400主板通過升級BIOS就能支持銳龍3000處理器，不過最新的銳龍X570晶元組由於增強了供電電路並擁有PCIe 4.0，更加適合搭配高端的銳龍3000系列處理器。

今天我們就來看看華碩最為頂級的X570主板ROG CROSSHAIR VIII FORMULA。

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ROG CROSSHAIR VIII FORMULA（簡稱C8F）主板延續了ROG系列一貫的高配置高顏值的血統，主板的正反面都有規模龐大的金屬盔甲，可以極大的加固主板並輔助散熱。

在規格上，這款C8F也十分的給力，採用了16相供電電路設計，MOSFET則為導通電流可達60A 的IR3555M DrMOS，不僅可以為處理器提供超過1000W的輸入功率，還能降低供電電路的溫度。

在網路支持方面，採用了雙有線網卡+無線WiFi的組合。有線網卡為Aquantia AQC111C 5G、Intel I219V千兆網卡，採用了防電涌LANGuard網路安全防護設計，並支持ROG GameFirst遊戲低延遲技術，可以提供更好的網路遊戲體驗。無線網卡採用的是Intel Wi-Fi 6 AX200模塊，最高速率可達2.4Gbps，並支持藍牙5.0。

ROG CROSSHAIR VIII FORMULA詳細參數如下：

二、外觀：正反雙面盔甲+16相供電

華碩ROG CROSSHAIR VIII FORMULA主板採用標準的ATX版型設計，尺寸為30.5*24.4cm。FORMULA系列主板的特徵就是在主板的正反面都設計有規模龐大的金屬盔甲。

供電電路的散熱裝甲上可以看到一個「火」的標誌，這是著名水冷頭廠商EK的Logo。最近幾代Formula主板都安裝了EK水冷頭，C8F當然也不例外，安裝了Crosschill EK III混合水冷散熱模塊。

ROG CROSSHAIR VIII FORMULA主板的供電電路極度奢華，採用了16相供電設計。

電容採用了玩家國度祖傳的日系富士通 MIL 系列10K黑金固態電容，能在105度的高溫下長時間工作，每一相供電還配備一個MICRO FINE粉末化超合金電感。

MOSFET則是IR3555M DrMOS，導通電流可達60A，因此整個16相供電能提供超過1000W的供電功率。

I/O裝甲上面有一個LCD屏幕，在開機時可以系那是DEBUG代碼。成功啟動後可以顯示CPU溫度和風扇轉速。

8+4Pin CPU供電介面，雖然和其他高端主板雙8Pin相比看起來似乎有點少，但是實際上它可以提供超過432W的輸入功率，即便是超頻的銳龍9 3950X也不是什麼問題。

AMD 300/400系列晶元組最高只能支持DDR4 3466MHz頻率的內存，而經過優化後的X570晶元組可以支持4800MHz頻率的內存，不過由於設計機制的問題，建議玩家最好是搭配DDR4 3600MHz內存。

在內存插槽的下方有Reset和Power按鍵。

3條全尺寸PCIe 4.0 x16和一條1 x PCIe 4.0 x1插槽。

最上面一條PCIe 4.0 x16和一條1 x PCIe 4.0 x1插槽是由x570晶元組提供，下面2條PCIe 4.0 x16插槽則是CPU直出，可以支持單槽x16或者雙槽x8模式。

第2、3條PCIe x16插槽中間有2個M.2 2280介面，被金屬散熱條所覆蓋。

ROG主板特有的ASUS NODE 介面，用於接駁風扇擴展卡或者其他外設。

通過這個介面可以讓主板與其他硬體比如電源、機箱等進行溝通，從而可以在這些硬體上顯示系統之中的信息或者將其運行狀態傳輸到操作系統之中。

南橋晶元上方安裝了一隻超耐久小風扇，可以連續穩定運行6萬+小時。

風扇旁邊與8個SATA 3.0介面。

8 x USB 3.2 Gen 2、4 x USB 3.2 Gen 1、1 x AQC-111C 5G LAN、1x RJ45千兆網口、1 x 清除 CMOS 按鈕、1 x USB BIOS Flashback按鈕、2xWiFi無線介面，以及一個 S/PDIF 光纖介面和五個鍍金音頻插孔。

主板的背面。

ROG CROSSHAIR VIII FORMULA主板有塊全覆蓋的金屬背板，可以讓主板更加堅固，這也是C8F與其他ROG主板不同的地方。

三、BIOS介紹：強大無需多說 各種細節選項完備

EZmode模式下的主界面。可以看到CPU、內存的頻率以及電壓以及風扇轉速等信息。

在EZMode界面中點擊「手動風扇調整」 ，就可以手動調整所有風扇的溫度曲線。

從這圖可以看出，C8F主板上面一共有7個4Pin風扇介面。

在EZMode界面右下角點擊「Advanced Mode」，即可進入高級模式，可以看到BIOS版本、CPU以及內存等信息。

點擊上面的「Extreme Twerker」進入超頻設置。

「Ai 智能超頻」 不同於Intel的XMP，AMD這邊是D.O.C.P，選擇D.O.C.P.就可以直接讓內存在預設的高頻下工作。

此處可以設置CPU核心電壓、內存電壓以及內存控制器電壓。

進入「外接數字供電控制」來設置防掉壓，在「CPU Load-line Calibration」這裡從Level 1到Level 6 一共有6個防掉壓等級可以選擇。等級越高，高負載下的電壓越穩定，但是供電模塊的溫度也就越高。

「Precision Boost OverDrive」 精確增壓超頻，默認是關閉，需要手動打開，不過以CROSSHAIR VIII FORMULA主板的能力，不打開PBO也能發揮處理器最大的性能。

點擊上方的「高級」，可以對CPU、主板、存儲系統等進行設置。

除了在EZMode界面可以設置溫度曲線之外，在「高級」的監控界面中選擇「Q-Fan configuration」同樣也能調節風扇策略。

啟動設置界面。

工具部分主要是BIOS升級程序、動畫設置，以及一些深度功能。其中BIOS升級程序支持本地文件和在線升級功能，十分便捷。

四、性能測試：銳龍9 3900X比首測時快了3%

測試平台如下：

在銳龍9 3900X的首發評測中，我們使用的是微星MEG X570 GODLIKE超神板主板，不過當時微星提供的BIOS並不成熟，並未能發揮銳龍9 3900X的真正實力，現在讓我們來看看用ROG CROSSHAIR VIII FORMULA主板會帶來怎樣的結果。

由於有些測試程序的單線程測試過於漫長，這裡我們主要講多線程性能。

1、銳龍9 3900X功耗與頻率測試

wPrime

這是華碩C8F運行wPrime v2.10 1024M多線程測試，滿載狀態下，銳龍9 3900X的功耗為116W，運行頻率為4.1GHz。

這是微星MEG X570 GODLIKE超神板的測試截圖，銳龍9 3900X的運行頻率同樣也是4.1GHz，但是運行功耗卻高達135W。

由於wPrime對處理器的壓力不是太大，銳龍9 3900X在這2塊主板上均未觸及功耗牆，但是搭配華碩C8F主板時，銳龍9 3900X處理器的運行功耗明顯要低了20W左右。

CineBench R15

在搭配ROG CROSSHAIR VIII FORMULA主板時，銳龍9 3900X在CineBench R15中的運行頻率可達4.1GHz，處理器運行功耗133W。

在使用MEG X570 GODLIKE超神板主板時，銳龍9 3900X直接觸碰到了145W的功耗牆，運行頻率降到了3.9GHz。

在CineBench R15程序中，MEG X570 GODLIKE超神板與ROG CROSSHAIR VIII FORMULA的差別而更加明顯，不僅功耗高了10W，而且頻率也低了200MHz。

以下測試只使用了ROG CROSSHAIR VIII FORMULA主板：

CineBench R20

在CineBench R20的測試中，銳龍9 3900X的運行頻率同樣可以跑滿4.1GHz，並且有數個核心頻率更是達到了4.125GHz，運行功耗141W，未觸及功耗牆。

POV-Ray

在POV-Ray的測試中，，銳龍9 3900X的運行頻率可以跑滿4.1GHz，滿載運行功耗142W。

2、理論測試成績匯總：

通過前面的測試，我們可以看出，銳龍9 3900X在搭配ROG CROSSHAIR VIII FORMULA主板時，幾乎都不會觸及功耗牆，且能穩定保持4.1GHz的運行頻率。下面我們將理論測試成績匯總如下：

從上表可以看出，ROG CROSSHAIR VIII FORMULA主板的多線程性能要比MEG X570 GODLIKE超神板高3%左右。

PS：近日微星更新了MEG X570 GODLIKE超神板主板的BIOS，據說可以大幅度降低處理器的功耗。

3、主板供電溫度測試

我們使用AIDA64 FPU進行烤機測試，測試時室溫26度。

在使用AIDA64 FPU烤機7分鐘之後。烤機溫度達到了79度，烤機功耗為160W，烤機頻率4.0Ghz，而主板的VRM（也就是供電MOSFET）的溫度僅有49度。

4、超頻測試

我們手上這塊銳龍9 3900X可以在1.40V的情況下超頻到4.4GHz運行包括CineBench R20在內的各種測試程序。不過由於溫度的關係，無法通過AIDA64 FPU烤機測試。

銳龍9 3900X的溫度牆為95度，且目前的主板都無法修改。

超頻到4.4GHz的銳龍9 3900X運行CineBench R15多線程分數為3450cb，比默頻的3208cb高出了242分，提升幅度為7.5%。

五、總結：好主板也需要信仰

此前AMD主流平台最強的處理器是銳龍7 2700X，這款CPU對於主板供電並沒有過高的要求，因此很多AMD300/400主板並沒有很誇張的供電規模，比如X470晶元組的ROG CROSHAIR VII FORMULA主板的供電電路規模為12相。

但到了銳龍3000這一代，銳龍9 3900X擁有12顆核心，在年內還將會有16核的銳龍9 3950X上市，雖然其TDP標稱105W，但實際上想要完全釋放性能，至少需要160W甚至更多的功率，更別說超頻了。這個時候就需要新一代的X570主板。

華碩ROG CROSSHAIR VIII FORMULA主板16相供電電路，在規格上要超越上一代的ROG CROSSHAIR VIII FORMULA不少。強大的供電規模可以大大降低MOSFET的滿載溫度。在我們的測試中，使用AIDA64 FPU將銳龍9 3900X滿載運行7分鐘後，此時處理器功耗達到了160W，而主板的VRM溫度也僅有49度。可以想像即便是將來的銳龍9 3950X，ROG CROSSHAIR VIII FORMULA也能輕鬆應對。

得益於優秀的BIOS以及強大的供電規格，在ROG CROSSHAIR VIII FORMULA主板上，銳龍9 3900X幾乎所有的測試項目都能在145W的功耗牆之內跑到最高的全核頻率，也就是說不用開啟PBO就能發揮銳龍9 3900X的全部實力，這樣的表現比我們首發測試時好不少，不僅功耗更低了，性能也增加了3%。

華碩ROG CROSSHAIR VIII FORMULA主板官方售價為4999元，不過目前京東平台漲到了5999元，而天貓平台依然保持4999元的價格。無論是4999元還是5999元，這樣的價格都比前代的C7F貴了不少。想要體驗銳龍9 3900X的完整性能以及最新的PCIe 4.0技術，還是需要錢包付出一點代價。

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