新一輪搶芯大戰！高通驍龍855+平台發布：兩大加強

北京時間7月15日晚間，美國Qualcomm公司（高通）正式公布推出驍龍855 Plus（855+）移動平台，作為此前旗艦級移動平台驍龍855的升級版本，面向下半年定位更高的旗艦智能手機搭載。

相關資料顯示，7納米工藝製程的驍龍855 Plus移動平台的主要性能提升包括Kryo 485 CPU的超級內核主頻提升至2.96GHz，此前驍龍855為2.84GHz；其次，其使用的Adreno 640 GPU得到15%的性能提升。顯而易見的是，驍龍855 Plus移動平台進一步的性能增加，將為終端帶來更佳的極致遊戲體驗。

按照OEM客戶的需求，驍龍855 Plus移動平台也可以通過外掛驍龍X50數據機的方式，實現5G手機的解決方案。此外，驍龍855 Plus移動平台繼續內置X24千兆級數據機，完善覆蓋4G/3G/2G的工作環境。

其它方面，驍龍855 Plus移動平台繼續使用高通第四代AI人工智慧引擎，提供每秒超過7萬億次運算（7TOPs）的AI能力，且驍龍855晶元所自帶的一系列特性均得到傳承，具體信息可參考下圖。

眼下三星已確定將於8月初發布新一代的Galaxy Note系列系列手機Note 10和Note 10+，不排除屆時的新機會首發驍龍855+晶元，至於國產手機廠商方面，小米依然是首發的大熱，另外OPPO和vivo說不準也會來個突襲？坐等新一輪的「搶芯大戰」。

科客點評：上半年搭載驍龍855晶元的旗艦機需求旺盛，高通來一次小升級相信又能刺激新的市場需求。

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