高通推出驍龍 855 Plus 移動平台：CPU/GPU 再提速

7 月 15 日，高通宣布推出驍龍 855 Plus 移動平台，顧名思義，這是高通上半年旗艦 SoC 驍龍 855 的升級產品。

驍龍 855 Plus 移動平台採用 7nm 製程工藝，相較驍龍 855 平台，其 Kryo 485 超大核主頻由 2.84GHz 提升至 2.96GHz，3 個大核（基於 A76，2.42GHz）及 4 個小核（基於 A55,1.8GHz）頻率保持不變；Adreno 640 GPU 頻率則提升 15%（預估由 585Hz 提升至 672Hz）。

（圖源：AnandTech）

其他方面，驍龍 855 Plus 仍搭載 Hexagon 690 DSP、Spectra 380 ISP、X24 LTE 數據機等，同樣可外掛 X50 數據機實現 5G 通訊。

高通官方稱，驍龍 855 Plus 集成了高通在遊戲、AI 和 XR 領域的許多最新技術與特性，能夠帶來頂級用戶體驗。

據悉，7 月 23 日發布的 ROG 遊戲手機 2 將首發搭載驍龍 855 Plus 移動平台。

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