高通擠牙膏發布驍龍855Plus，盧偉冰暗示小米MIX4

眾所周知，高通一直以來都被稱作是牙膏廠，因為高通每次的更新換代的更新都非常慢。去年年底高通發布了驍龍855平台，這是目前高通公司為智能手機和平板電腦設計的最強大的晶元。在這半年多的時間裡，我們已經看到它出現在眾多旗艦手機中，當然，還有最近非常火爆的遊戲手機。

而時隔半年，高通發布了驍龍855 Plus移動平台。和驍龍855相比，驍龍855 Plus主要做了兩點升級：小幅度提升了CPU的主頻，在GPU方面對性能做出了升級。據稱，高通稱這款晶元可以支持更高的性能和領先的遊戲體驗，而且也可以獲得極速的5G體驗。不過按照現在這樣的情況，可能高通這次的牙膏可能要失利了。

據稱，這次高通依舊採用了X50基帶，而這款5G基帶正是高通唯一一個5G基帶，而這款基帶如今在正在被國產手機廠商所頭疼。這款基帶僅僅支持NSA制式的5G模式，而前段時間中國移動發布聲明稱，將不再支持NSA獨立組網的5G手機入網，隨後另外兩大運營商也紛紛發生支持。而目前市面上的遊戲手機，大部分都是國產廠商，對準的也大多數是跟國內用戶。

不過沒想到的是驍龍855 plus晶元是有首發手機廠商的，即ROG X遊戲手機。那麼接下來應用驍龍855 plus晶元的將會是哪一個廠商呢？該問題由小米手機市場總監臧智淵在微博上發出——"小米先，還是redmi先？"隨後盧偉冰就積極轉發了這條微博，並且表示"友商先行，我們掩護"。意思是小米將會優先使用驍龍855 plus晶元。結合到小米馬上發布的手機，可以預料得到，下款手機就是小米MIX4了。

毫無疑問的說，這款晶元絕對是目前安卓機中性能最強的一款晶元了。不過對此有網友有就問道，那麼手機上的5G功能怎麼辦呢？對此大家認為呢？

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