vivo NEX3搭載驍龍855 Plus？官微互動瘋狂暗示

7月15日晚，高通突然宣布推出驍龍855 Plus處理器，可以看作是驍龍855的升級版，在CPU和GPU上作出了改進，CPU最高主頻從2.84GHz提速到2.96GHz，幅度為4%；Adreno 640的GPU頻率從585MHz提高到672MHz，幅度達15%，性能上有不小的提貨所能，其它基本不變。

按照高通的說法，855 Plus 將使用高通第四代 AI 引擎來提供強大的 AI 功能，並且針對遊戲、AI、XR以及5G提供更強大的技術支持，更表示採用驍龍 855 Plus 的旗艦機型將於今年下半年陸續發售。隨後，小米、iQOO、vivo NEX、華碩、黑鯊、紅魔、ROG、聯想等品牌先後跑去高通官微湊熱鬧，對855 Plus表示歡迎，也讓廣大網友發起猜測：誰家新機會先採用855 Plus？

NEX 3將首發搭載？

根據各個品牌的轉發評論信息，能夠看出各家廠商對新晶元都有很高的期待，估計已經預定為下半年的旗艦晶元了。而ROG明確表示將在7月23日發布是ROG遊戲手機2代中，將首發搭載855 Plus，不過ROG2作為遊戲手機，出貨量低，相對來說關注的人比較少。此外，vivo NEX的評論也備受關注，一句「巧了，我也有」的評論，讓大家猜測，下半年發布的新機vivo NEX 3或將成為首批搭載驍龍855 Plus處理器的機型。

畢竟根據以往的慣例，NEX系列作為vivo的頂級旗艦，出新機必定會用上vivo的最頂級技術，如去年的NEX，作為首款採用升降設計的全面屏手機，加上全新升級的全屏幕發聲技術、屏幕指紋、Jovi智能助手等，讓NEX一躍成為vivo的當家旗艦。因此許多網友相信NEX 3應該會搭載最新晶元驍龍855 Plus。

除最新晶元，還有多項黑技術

除了旗艦芯外，vivo NEX 3的其他配置也可以從vivo今年的各種行動，進行推測。根據今年初發布的APEX2019，採用了無開孔設計，因此今年新一代vivo NEX 3將有可能嘗試推出無開孔設計，採用雙感應隱藏式按鍵、全屏幕發聲技術、廣域指紋解鎖、磁吸介面充電等技術，讓手機實現了除背面外完全沒有開孔的狀態，讓手機的防水、防塵性更好，顏值更高。

而除了APEX2019，vivo在上半年還推出了許多新技術，其中能夠在vivo NEX 3中出現的很可能是5G和120W超快閃充。首先，在5G手機方面，vivo已經有了很成熟的技術，並且在今年6月的MWC上將5G作為vivo展出主題，向大家展示了vivo的5G手機。在5G時代來臨之際，基本可以確定vivo下半年將會推出首批5G商用手機，而作為頂級旗艦的vivo NEX 3支持5G的可能性很大。

此外，120W超快閃充也是vivo在MWC上的重頭戲，能夠在13分鐘充滿4000毫安的閃充技術，大大縮短了手機充電時間，是迄今為止同電池容量下充電功率最快的技術，如果這一技術在下半年開始商用，相信會首先在NEX 3上搭載，進一步提升新機的整體實力。

從APEX2019的創新設計，MWC2019上海展上的5G手機、AR眼鏡、120W超快閃充技，到即將發布的vivo NEX 3，這些新技術、新產品讓我們對於vivo在創新技術上的極致追求有了更深入的了解，而對整個手機行業來說，vivo將多項「概念」技術變成量產，會更快推進手機行業技術發展，帶來良性競爭。

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