前瞻半導體產業全球周報第7期：我國科研團隊發布兩款可捲曲彎折的超薄柔性晶元

中科院龍芯錄取通知書引熱議，回懟網友：不是漢芯！

這幾天不少大學流行曬入學通知書，中科院大學的硬核通知書恐怕是這些大學通知書中最特別的，因為它其中包括了一顆龍芯處理器，這是中科院計算所努力多年的產物。龍芯是中國科學院計算所自主研發的通用CPU，採用RISC指令集，類似於MIPS指令集，頻率為266MHz，最早在2002年開始使用。龍芯2號的頻率最高為1GHz。龍芯3A是首款國產商用4核處理器，其工作頻率為900MHz～1GHz。龍芯3A的峰值計算能力達到16GFLOPS。龍芯3B是首款國產商用8核處理器，主頻達到1GHz，支持向量運算加速，峰值計算能力達到128GFLOPS，具有很高的性能功耗比。錄取通知書中送龍芯引發了網友熱議，其中有人提到龍芯就是當年那個打磨摩托羅拉晶元造假的公司，結果被中科院官方微博闢謠，當初造假的晶元其實是上海漢芯。

學者談日本半導體產業衰落：貿易摩擦不是根本原因

日本半導體產業曾經盛極一時。 以DRAM(動態隨機存取存儲器)為例，1985年日本產品佔據全球市場的80%。 但之後市場份額一路下滑，到本世紀初降到10%以內。 在用於生產晶元的光刻機市場，尼康的行業龍頭地位在新世紀也被後起之秀荷蘭的ASML所取代。對於半導體產業而言，日本政府支持通用技術的研發填補了日本企業在技術創新上的先天不足。 有了VSLI的通用技術，日本企業就可以嫻熟地發揮其產品創新和生產技術創新優勢，快速推出質優價廉的半導體產品。 但政府參與降低了企業從事基礎研究和技術創新的動力，使得日本企業側重產品創新和成本控制的經營模式固化。日美貿易摩擦對日本半導體產業的衝擊不是根本性的，根本原因還是在於日本企業的競爭模式不適應半導體產業的發展趨勢。

韓國總投222億韓元開闢OLED零件國產化之路

韓國政府為提升OLED核心設備零部件國產化，將著手進行技術開發。將選擇進口依賴度較高的核心設備，以提升自立能力和產業鏈競爭力。韓國產業通商資源部短期內將針對進口依賴度較高的OLED主要核心零部件等進行選擇，並在短期內著手開展『OLED核心零部件技術開發』。此項事業在5月份時已完成參與報名，將在本月內簽訂正式合約。本次的技術開發將由面板廠-設備廠-零部件廠共同參與。本次事業將從今年開始到2022年共計投入222億韓幣(4年總計，約合1.3億人民幣)。選擇的項目針對進口依賴度較高的顯示面板和半導體、太陽能、LED等多個領域的零部件中影響力較大的品類。

來源：視覺中國

南京初創企業立志填補國內智能駕駛晶元空白

目前，南京正在大力發展集成電路產業，2018年，南京集成電路設計業實現主營業務收入67.9億元，增長59%，規模位列國內重點城市前列。南京芯馳半導體科技有限公司是一家成立於2018年6月，總部位於南京江北新區的高科技半導體公司，其產品主要是自動駕駛及智能汽車核心處理器晶元和高性能工業處理器晶元，也是國內半導體設計行業中為數不多通過ISO26262Level-2預審的企業。據南京日報報道，芯馳科技設計總監李海軍表示，目前中國汽車處理器晶元幾乎完全依賴進口，我們的首要任務是填補國內智能駕駛晶元的空白，與國際知名公司同台競技，讓汽車電子行業真正發展起來，共同推進汽車軟硬體的協同發展。

倪光南領銜，國產操作系統和國產晶元研發應用項目落戶崑山

據大公報報道，在7月11日蘇州國際精英創業周崑山專場活動上，中國工程院院士倪光南領銜的「自主可控的國產操作系統及國產晶元研發應用項目」等15個中外院士團隊項目現場簽約落戶崑山。除倪光南院士團隊項目外，還有中國工程院院士郭東明團隊的「超精密平面拋光裝備研發項目」、丹麥技術科學學院院士培萊彬·特恩卓普·彼得森團隊的「智能駕駛技術開發與產業化項目」、韓國科學技術院院士裴斗煥團隊的「基於安全生產的智能工廠項目」、加拿大工程院院士宋梁團隊的「基於3D智能視覺的工業機器人項目」等。此外，崑山產業科創中心建設戰略規劃也在現場簽約。

台媒：台積電7納米產能被搶光

包括蘋果A13應用處理器開始投片，超微擴大Zen2架構處理器及Navi繪圖晶元下單，加上華為海思第三季先進位程投片量再創歷史新高，台積電下半年的7納米產能全線滿載，16/12納米產能亦供不應求。中美貿易摩擦壓抑了上半年的終端需求，半導體生產鏈進入庫存調整，台積電先進位程產能利用率低迷，雖然新台幣兌美元匯率5月後趨貶，但上半年合併營收仍較去年同期下滑4.5%達4,597.03億元。市場原本預期台積電下半年可能旺季不旺，但設備業者透露，台積電6月中旬至7月上旬這段時間，已與所有客戶敲定下半年訂單，其中最令市場驚訝之處，在於先進位程接單強勁，下半年7納米米產能幾乎已全數售罄。

中興新機海外上市 搭載展銳國產芯

中興ZTE Blade V10 Vita 繼今年5月份在墨西哥Telcel首發後，近日已相繼在德國、西班牙、捷克、斯洛伐克、塞爾維亞、俄羅斯、烏克蘭等國上市，未來還將在歐洲、拉美、亞太的更多國家及地區發售，搭載國產芯—展銳虎賁 SC9863A 。中興ZTE Blade V10 Vita搭載紫光展銳高集成的4G智能手機平台—虎賁SC9863A，這是展銳首款支持人工智慧應用的平台，採用8核1.6 GHz Arm Cortex-A55處理器架構，相比Arm Cortex-A53，性能提升了20%，AI處理能力提升了6倍。展銳虎賁SC9863A還重點提升了攝像頭的處理能力，支持自研的拍照場景智能識別和優化演算法，全面提升手機的智能拍照體驗。

LG顯示廣州工廠即將量產OLED面板，不受日本制裁影響

據外媒報道，LG顯示在上周表示，其位於中國廣州的工廠將在下個月開始全面運營。該工廠耗資約42億美元，將為超高清電視生產大型OLED面板。新的製造能力將使LG的OLED基板產量幾乎翻倍，並將使該公司降低成本。LGD位於廣州的新8.5G(2200×2500)OLED工廠每月將生產6萬台大型電視基板，這將使該公司OLED基板的產量幾乎翻番，達到每月130,000台。最終，該工廠將擴建第二條生產線，並將每月增加到90,000個基板。LG顯示首次宣布計劃於2017年中期在中國建立工廠。LG顯示花了一年的時間才獲得中國和韓國政府的必要許可，然後用了一年的時間來建立工廠。本月該公司開始試生產，下個月將開始批量生產。

英偉達股價半年重挫50%

英偉達在秘密破產期間臉上挨了一記重拳，其股價遭受了意義深遠的打擊。 發布其股價調整後，從根本上來說，Nvidia 還是和以前一樣穩固。 雖然潛在的風險仍然存在，但是由於人工智慧、遊戲和自動駕駛汽車的需求增長，英偉達的前景是光明的。目前該股價格在160美元至170美元之間，而貼現現金流模型給出的價格區間為122美元至293美元，基於2021年和2022年的市盈率，市盈率分析給出的基本情況為168美元至215美元。 因此，目前的買入頭寸沒有足夠的安全邊際。 如果英偉達的基本面沒有改變，股價跌至130美元左右(下跌15-20%)，這肯定會讓該股更具吸引力，更值得一試。

劍橋Blueshift內存初創公司計劃將處理性能提高一千倍

據悉，劍橋的Blueshift內存公司有一個內存架構，可以將數據處理性能提高一千倍。Blueshift在FPGA上實現了該架構，並發現它可以將資料庫搜索速度提高100倍，谷歌搜索速度可以提高1000倍。Blueshift研究了用於解決複雜數據問題的演算法，並設計了晶元，以便為這些任務安排數據。該方法適用於DRAM、SRAM、NAND和NOR。目前Blueshift正在尋找資金，其市場戰略是將其技術授權給內存模塊製造商。

來源：視覺中國

我國科研團隊發布兩款柔性晶元，厚度僅25um

13日在浙江省杭州市召開的2019第二屆柔性電子國際學術大會上，柔性電子與智能技術全球研究中心研發團隊發布了兩款可任意捲曲彎折的超薄柔性晶元。兩款晶元厚度均小於25微米，約為一根頭髮絲的三分之一到二分之一。研發團隊負責人、清華大學教授馮雪在現場介紹說，兩款柔性晶元為運放晶元和藍牙系統級(SoC)晶元，運放晶元能夠對模擬信號進行放大處理，藍牙系統級晶元集成了處理器和藍牙無線通信功能。柔性電子技術是一種將有機、無機材料製作在柔性、可延性基板上的新興電子技術。馮雪說：「這一技術顛覆性改變了傳統剛性電路的物理形態，極大促進了人、機、物的融合。柔性晶元將有望在通信、數字醫療、智能製造、物聯網等領域得到應用。」

英特爾發力先進晶元封裝公布三項全新技術

在上周於舊金山舉辦的SEMICONWest大會上，英特爾的工程技術專家們介紹了英特爾先進封裝技術的最新信息，並推出了一系列全新基礎工具，包括將EMIB和Foveros技術相結合的創新應用，以及全新的全方位互連(ODI,Omni-DirectionalInterconnect)技術。英特爾公司集團副總裁兼封裝測試技術開發部門總經理BabakSabi表示：「我們的願景是利用先進技術將晶元和小晶元封裝在一起，達到單晶片系統級晶元的性能。異構集成技術為我們的晶元架構師提供了前所未有的靈活性，使之能夠在新的多元化模塊中將各種IP和製程技術與不同的內存和I/O單元混搭起來。英特爾的垂直集成結構在異構集成的時代獨具優勢，它賦予了我們無與倫比的強大能力，讓我們能夠對架構、製程和封裝同時進行優化，從而交付領先的產品。」

超高效率、超低功耗，ROHM內置MOSFETDC/DC轉換器問市

全球知名半導體製造商ROHM(總部位於日本京都)，面向移動設備、可穿戴式設備及IoT設備，開發出一款內置MOSFET的升降壓型DC/DC轉換器*1)「BD83070GWL」，該產品實現了超高效率和超低消耗電流。「BD83070GWL」是面向小型電池驅動的電子設備，以「低功耗環保元器件的標杆版」為目標開發而成的超低功耗升降壓型電源IC。產品內置低損耗的MOSFET，並配置低耗電消耗電流電路，在各種電池驅動設備(電動牙刷以及剃鬚刀等)工作時(負載電流200mA時)，功率轉換效率高達97%，而且，消耗電流僅為2.8μA，在升降壓型電源IC領域中也達到極高水平。因此，相比普通產品效率大大提升的應用在待機時(負載電流100μA時)，電池續航時間可延長1.53倍(ROHM調查數據)，非常有助於延長小型電池驅動的各種電子設備的續航時間。

國科微推出自主主控SSD

日前， 國科微 宣布推出全新的310/610系列 固態硬碟 (Solid State Drive，SSD)，搭載其完全知識產權的 SSD控制晶元 GK2302 ，為用戶提供高性能、高可靠和高安全的存儲解決方案。國科微310/610系列SSD存儲容量最高可達4TB，滿足絕大多數政府和企業辦公需求;介面支持SATA3.0協議，連續讀取和寫入速度分別高達550MB/s和500MB/s，能耗低至1.3W，為用戶提供卓越的使用體驗。

小米再投頂級SoC晶元廠商，持股佔比6.25%

近日，小米又投資了一家晶元企業，該公司名為芯原微電子(上海)股份有限公司，是上證所披露的首批科創板企業。據業內人士透露，小米目前持股佔比6.25%，為芯原微電子股份有限公司第四大股東。芯原股份有限公司是一家晶元設計平台即服務提供商，成立於2001年，主要是為物聯網、可穿戴設備、 汽車電子 等提供以IP為中心的晶元定製服務和半導體設計服務。芯原的SiPaaS解決方案可縮短設計周期、提高產品質量和降低風險。寬泛和靈活的SiPaaS解決方案為包含新興和成熟半導體廠商、原始設備製造商、原始設計製造商以及大型互聯網平台提供商在內的各種客戶類型提供極具吸引力的半導體產品替代解決方案。除了投資晶元公司之外，小米自己也有研發晶元，小米新媒體高級工程師鄒師傅也曾經表態稱，小米澎湃處理器正在繼續進行，請給小米一些時間。據悉，2018年2月，小米推出了首款搭載自主處理器澎湃S1的智能手機產品小米5C，引起了業內的廣泛關注，當然我們得承認這款處理器離澎湃S1與高通、華為的麒麟等有很大的性能差距，只能應用在低端手機上。

立創商城喜獲A輪2.5億元融資，由紅杉資本、鐘鼎資本聯合完成

7月15日，中國領先的現貨元器件交易平台立創商城宣布完成A輪2.5億元融資，本輪投資由紅杉資本中國基金(Sequoia Capital China)和鐘鼎資本(Eastern bell Capital)共同完成。2019年7月15日，立創商城正式宣布完成A輪融資，本輪融資總額達2.5億元，本輪投資方紅杉資本中國基金、鐘鼎資本均為國內頂級投資機構，在互聯網和供應鏈領域已成功挖掘眾多領軍企業和行業獨角獸。同時，本次融資也是立創商城近一年內第二次獲得投資方青睞，該輪2.5億元融資規模也創下了中國元器件B2B電商融資額新高。早在2018年9月，立創商城就完成第一次1.05億元戰略融資，投資方為中國本土排名第二的知名被動元器件分銷商天河星供應鏈;據悉，雙方已在供應鏈管理、倉儲服務和市場拓展方面展開深度合作。

五年投資近10億歐元 奧特斯半導體封裝載板項目落戶重慶

高端印刷電路板製造商奧特斯宣布，為了響應市場對於高性能計算需求的不斷增長，公司將擴產其戰略支柱型業務半導體封裝載板，計劃在重慶新建一座工廠，同時擴大位於奧地利利奧本工廠的產能。為此，公司計劃在未來五年內投資近10億歐元，主要用於建設重慶新廠，該投資基於奧特斯與全球領先的集成電路製造商的緊密合作。基於這一投資，奧特斯致力於可持續性盈利發展的目標，同時強化其半導體封裝載板業務的市場地位，積極地參與到這個不斷增長中的市場。如同高端印製電路板那樣，半導體封裝載板業務正成為奧特斯具有重要戰略意義的發展支柱。這座最先進的工廠將設立在奧特斯重慶現有廠區內，並即將動工建設，預計於2021年底投產。

我國晶元行業處幼稚期，產業集群效應凸顯

晶元行業是一個成熟行業，傳統晶元設計和晶圓製造封測都是技術壁壘嚴重、市場增長緩慢的情況。可是我國人工智慧行業正處於成長期，部分產品已經開始落地，並且在持續優化中，演算法逐漸趨向穩定。但是作為人工智慧產業的一個前沿技術行業，人工智慧晶元行業在我國還處於幼稚期，主要原因是傳統晶元的應用場景正在逐漸被人工智慧專用晶元所取代，市場對於人工智慧新品的需求將隨著國內雲/邊緣計算、智慧型手機和物聯網產品一起增長。

目前，我國AI晶元企業主要聚集在北京市、上海市、江浙一帶以及廣東省地區。這四個地區憑藉各自的優勢培養或者吸引了一大批AI晶元企業。如北京市是AI人才和企業集聚地，科技創新、平台服務等全國領先，這就為AI晶元設計或者製造企業創造了良好的發展條件，也為AI晶元企業提供了豐富的人才資源;而廣東省自改革開放以來就一直是中國製造業企業的集聚地，產業鏈完善，為AI晶元企業的成長提供了先天優勢。

政策扶持行業發展，但半導體產能不足導致晶元設計企業依賴國外製造

近幾年國家高度關注人工智慧晶元產業的發展，相繼發布一系列產業支持政策。2015年7月，中國政府提出以「互聯網 」為核心的產業橫向連接升級指導意見，其中人工智慧被視為其中一個項目。2017年7月提出的《新一代人工智慧發展規劃》分別制定2020年、2025年、2030年三階段的戰略目標，其中，第一階段的《促進新一代人工智慧產業發展三年行動計劃(2018-2020年)》，將重點扶持神經網路晶元，希望人工智慧晶元在國內實現量產且規模化應用。

根據中國海關總署統計數據，2013-2018年中國集成電路進口市場面臨著集成電路進口額大於出口額的問題。2018年中國集成電路進金額正式突破3000億美元，達3121億美元，較2017年同比增長19.8%，而2018年中國集成電路的出口總額為2400億美元，可見中國極度依賴國外晶元製造商，國內晶元製造技術尚待提升，但對於晶元設計企業則不存在晶元生產的問題，因為國內半導體的分工模式相當成熟。

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